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泛林集團推出革命性的新刻蝕技術(shù),，推動下一代3D存儲器件的制造
發(fā)表于：2021/1/28 20:04:00
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Vishay推出適用于強調(diào)高可靠應用領(lǐng)域的新型含鉛（Pb）端接涂層SMD MLCC
發(fā)表于：2021/1/28 19:31:00
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副邊同步整流
發(fā)表于：2021/1/25 20:37:00
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為什么我的處理器漏電
發(fā)表于：2021/1/25 19:57:00
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Qorvo® 推出首款具有業(yè)界領(lǐng)先的性能的高可靠性全集成式汽車 eCall 開關(guān)
發(fā)表于：2021/1/25 19:36:00
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Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器,，飽和電流達420 A
發(fā)表于：2021/1/16 20:58:00
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Maxim Integrated推出行業(yè)最小的太陽能收集方案,，有效延長緊湊型可穿戴及IoT產(chǎn)品的運行時間
發(fā)表于：2021/1/16 20:15:57
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升級MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)解決方案
發(fā)表于：2021/1/11 19:49:00
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基本半導體完成B輪融資,，將加強碳化硅器件研發(fā)
發(fā)表于：2021/1/6 6:09:45
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半導體企業(yè)博藍特擬登科創(chuàng)板 多個風險或“暗藏危機”
發(fā)表于：2020/12/30 18:21:10
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CreeWolfspeed攜手泰克,，共迎寬禁帶半導體器件發(fā)展契機與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/12/22 16:37:53
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瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產(chǎn)品組合，適用于PAM4應用
發(fā)表于：2020/12/3 16:01:00
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70 GHz,、線性dB RMS功率檢波器
發(fā)表于：2020/12/1 21:25:00
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發(fā)力碳化硅半導體器件,，致瞻科技完成Pre-A輪融資
發(fā)表于：2020/11/26 21:20:58
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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎
發(fā)表于：2020/11/19 23:24:00
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Vishay推出新型汽車級接近傳感器，壓力感測分辨率高達20 µm
發(fā)表于：2020/11/19 23:20:00
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意法半導體推出150MHz+高速抗輻射加固邏輯器件 加快航天電子系統(tǒng)運算速度
發(fā)表于：2020/11/19 22:58:00
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MEMS代工工廠的四個類型
發(fā)表于：2020/11/16 6:47:36
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貿(mào)澤開售STMicroelectronics BlueNRG-2N和BlueNRG-LP器件
發(fā)表于：2020/11/12 15:40:00
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Microchip推出首款加密配套器件,，為汽車市場帶來預置安全性
發(fā)表于：2020/11/12 11:45:00
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銻化物第四代半導體項目簽約太原
發(fā)表于：2020/11/5 6:45:21
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隨著器件功耗的增加,，氮化鎵技術(shù)正走向成熟
發(fā)表于：2020/11/4 10:16:00
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占空比的上限
發(fā)表于：2020/10/22 9:57:00
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揚杰科技：積極布局第三代半導體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品
發(fā)表于：2020/10/17 21:39:24
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Analog Devices AD7134精密無混疊ADC在貿(mào)澤開售 為高性能測試和測量提供支持
發(fā)表于：2020/10/16 15:21:00
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天微電子闖關(guān)科創(chuàng)板,，仍有4大風險
發(fā)表于：2020/10/15 18:17:54
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C&K 短版本防破壞按動開關(guān)最多可節(jié)省 40% 空間
發(fā)表于：2020/10/12 10:35:45
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應鎖存器IC,，面向成本敏感型應用
發(fā)表于：2020/9/26 22:10:00
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晶振,、晶體傻傻分不清,帶你區(qū)分晶振,、晶體
發(fā)表于：2020/9/19 7:26:40
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20 VIN,、8 A高效率微型封裝降壓型µModule器件
發(fā)表于：2020/9/18 15:07:00
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