美光相關(guān)文章(379篇)

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工
發(fā)表于：2025/1/9 10:03:39
美光宣布投資21.7億美元提升美國(guó)特種DRAM產(chǎn)能
發(fā)表于：2025/1/2 9:00:00
美光推出速率與能效領(lǐng)先的 60TB SSD
發(fā)表于：2024/12/29 23:33:49
DRAM內(nèi)存寒冬將至存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營(yíng)收預(yù)期
發(fā)表于：2024/12/26 10:05:00
美光公布其HBM4和HBM4E項(xiàng)目最新進(jìn)展
發(fā)表于：2024/12/23 10:47:14
Marvell推出定制HBM計(jì)算架構(gòu)
發(fā)表于：2024/12/11 11:03:12
美國(guó)商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于：2024/12/11 9:50:59
2024Q3全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收260.2億美元
發(fā)表于：2024/11/27 13:01:10
消息稱(chēng)內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無(wú)助焊劑鍵合
發(fā)表于：2024/11/15 11:05:20
三大內(nèi)存原廠將于20層堆疊HBM5全面應(yīng)用混合鍵合工藝
發(fā)表于：2024/10/31 11:09:13
2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%
發(fā)表于：2024/10/17 11:21:33
美光宣布今明兩年HBM產(chǎn)能已銷(xiāo)售一空
發(fā)表于：2024/9/27 12:00:26
美光宣布單顆36GB HBM3E內(nèi)存
發(fā)表于：2024/9/11 9:50:35
美光確認(rèn)啟動(dòng)生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付
發(fā)表于：2024/9/6 10:55:59
越來(lái)越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場(chǎng)
發(fā)表于：2024/9/5 9:59:19
美光18.1億元收購(gòu)友達(dá)臺(tái)南及臺(tái)中廠房
發(fā)表于：2024/8/30 9:07:17
2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)24.8%
發(fā)表于：2024/8/16 8:50:50
HBM帶動(dòng)三大內(nèi)存原廠均躋身2024Q1半導(dǎo)體IDM企業(yè)營(yíng)收前四
發(fā)表于：2024/8/14 9:25:00
美光加碼投資臺(tái)灣建立第二研發(fā)中心
發(fā)表于：2024/8/13 10:30:52
美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術(shù)
發(fā)表于：2024/8/1 9:50:05
傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問(wèn)題影響英偉達(dá)RTX 40出貨
發(fā)表于：2024/7/31 9:04:00
美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術(shù)打造最高性能,、低延遲主存,，為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載加速
發(fā)表于：2024/7/24 23:46:28
傳臺(tái)積電與美光競(jìng)購(gòu)群創(chuàng)LCD面板廠
發(fā)表于：2024/7/22 8:22:00
長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光其侵犯11項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利
發(fā)表于：2024/7/20 13:45:00
報(bào)告稱(chēng)HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆
發(fā)表于：2024/7/11 9:08:00
美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng)
發(fā)表于：2024/7/2 8:36:00
美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM
發(fā)表于：2024/6/28 9:30:00
ASMPT與美光聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備
發(fā)表于：2024/6/28 8:44:00
長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光資助的咨詢(xún)公司及其副總裁
發(fā)表于：2024/6/21 8:30:38
消息稱(chēng)美光正在全球擴(kuò)張HBM內(nèi)存產(chǎn)能
發(fā)表于：2024/6/20 8:35:40

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