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8英寸晶圓代工明年漲幅或?qū)⒅辽龠_20%,，急單甚至漲40%
發(fā)表于：2020/11/26 20:21:17
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如何應(yīng)對8英寸產(chǎn)能緊缺難題？供應(yīng)商稱：無法可解
發(fā)表于：2020/11/18 6:09:56
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三星斥資千億改進8英寸晶圓廠,，并導入自動化運輸設(shè)備
發(fā)表于：2020/11/13 5:41:37
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明年4月將正式投產(chǎn),，英諾賽科氮化鎵項目預計本月底通線試產(chǎn)
發(fā)表于：2020/11/5 20:17:26
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?8英寸晶圓代工的無奈
發(fā)表于：2020/10/20 11:01:08
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北京首條8英寸MEMS生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行
發(fā)表于：2020/10/9 12:41:48
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8英寸晶圓擴產(chǎn)計劃恐受打擊
發(fā)表于：2018/9/13 14:25:16
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國內(nèi)首條8英寸“超越摩爾”研發(fā)中試線通線成功
發(fā)表于：2017/12/1 11:48:00
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上海首創(chuàng)“超越摩爾”8英寸中試線
發(fā)表于：2017/10/24 5:00:00
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打破國外壟斷！金瑞泓科技8英寸硅片先進生產(chǎn)線建成
發(fā)表于：2017/5/17 15:49:00
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擴充天津廠產(chǎn)能 中芯國際發(fā)展勢頭強勁
發(fā)表于：2016/10/19 9:12:00
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8英寸功率半導體器件生產(chǎn)線建設(shè)工程昨在莊河開工
發(fā)表于：2016/10/11 9:33:00
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全球8英寸晶圓競爭格局生變
發(fā)表于：2015/3/12 9:51:00
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中芯國際CEO邱慈云：堅持先進工藝與成熟工藝兩路并舉
發(fā)表于：2015/1/4 9:27:28
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首批國產(chǎn)8英寸IGBT芯片達國際先進
發(fā)表于：2014/12/23 9:20:43
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TI成都封測廠開業(yè)，完成100億投資計劃的第二步,！
發(fā)表于：2014/11/7 11:30:45
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第三季度半導體硅出貨量有望增長，保持第二季度的勢頭
發(fā)表于：2012/6/28 15:03:37
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中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)
發(fā)表于：2012/3/17 13:49:11
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