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基于DSP與FPGA的船用雷達信息采集卡的設計
發(fā)表于:2016/2/6 22:30:00
5G演算法創(chuàng)新大賽助力5G開發(fā)
發(fā)表于:2016/2/4 8:00:00
基于I2C接口EEPROM讀寫控制器設計
發(fā)表于:2016/2/2 21:51:00
臺積電16nm制程獲賽靈思FPGA大單
發(fā)表于:2016/2/2 15:17:00
Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA 16nm Virtex UltraScale+器件
發(fā)表于:2016/2/1 15:03:00
信道化接收機的結構優(yōu)化和實現(xiàn)
發(fā)表于:2016/1/29 14:42:00
核高基項目首顆高性能FPGA芯片面世
發(fā)表于:2016/1/21 10:23:00
中國自主知識產(chǎn)權的FPGA產(chǎn)品又創(chuàng)新高
發(fā)表于:2016/1/20 10:15:00
2015年度ChinaAET"十大明星博主“揭曉
發(fā)表于:2016/1/11 10:43:00
艾睿電子和Microsemi推出全新Arrow-Built SF2+開發(fā)套件
發(fā)表于:2016/1/5 21:03:00
英特爾完成對Altera的收購
發(fā)表于:2016/1/1 16:17:00
基于FPGA的CPCI總線多功能通信卡的設計
發(fā)表于:2015/12/30 11:42:00
英特爾周一完成對芯片商Altera的收購
發(fā)表于:2015/12/29 9:08:00
Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供
發(fā)表于:2015/12/20 20:26:00
基于FPGA的硬件排序系統(tǒng)設計
發(fā)表于:2015/12/18 14:37:00
美高森美和Thales e-Security宣布簽署硬件安全模塊經(jīng)銷商協(xié)議
發(fā)表于:2015/12/18 9:55:00
萊迪思半導體榮獲華為合作伙伴和供應商獎項
發(fā)表于:2015/12/17 11:42:00
基于FPGA與LabVIEW的DDS任意信號發(fā)生器設計
發(fā)表于:2015/12/16 18:50:00
多路圖像數(shù)據(jù)合成LCD顯示控制器設計
發(fā)表于:2015/12/16 13:29:00
美高森美和Athena為加密用戶 提供DPA防御對策
發(fā)表于:2015/12/13 10:48:00
萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開發(fā)的iCE40 Ultra?平臺
發(fā)表于:2015/12/4 15:31:00
基于FPGA手指靜脈圖像采集系統(tǒng)的研制
發(fā)表于:2015/12/1 17:31:00
基于FPGA的圖像采集與存儲系統(tǒng)設計
發(fā)表于:2015/11/30 20:45:00
基于FPGA的高速圖像數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計
發(fā)表于:2015/11/30 15:21:00
英特爾FPGA:與Xeon封裝在一起,,或采用“Sequoia”開發(fā)代碼
發(fā)表于:2015/11/25 9:42:00
Altera功能安全包與靈活的FPGA相結合
發(fā)表于:2015/11/24 21:09:00
IBM與賽靈思合作在服務器領域與英特爾一較高下
發(fā)表于:2015/11/23 9:21:00
半導體一哥發(fā)威 Intel全球首發(fā)HBM2代封裝芯片
發(fā)表于:2015/11/20 8:00:00
基于FPGA的實時圖像邊沿檢測系統(tǒng)的實現(xiàn)
發(fā)表于:2015/11/19 19:12:00
京微雅格:FPGA集成硬核MCU已成普遍趨勢
發(fā)表于:2015/11/19 16:11:00
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