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2019年第二季度全球晶圓代工廠排名：臺積電仍是老大
發(fā)表于：2019/6/20 8:10:07
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2019Q2全球晶圓代工廠排名：臺積電穩(wěn)坐第一,，中芯國際排名第五
發(fā)表于：2019/6/15 6:00:00
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美方施壓本土科技企業(yè)停止支援,？華為 MateBook 發(fā)布擱置
發(fā)表于：2019/6/13 5:00:00
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Intel推出全新至強黃金U系列,，就是要和AMD的霄龍?zhí)幚砥鲹屖袌觯?/a>
發(fā)表于：2019/6/5 9:07:12
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存儲芯片價格續(xù)跌,，三星半導體與Intel的差距將進一步擴大
發(fā)表于：2019/6/5 6:00:00
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重返美國五百強 AMD兩年內(nèi)營收增長了50%
發(fā)表于：2019/6/3 10:21:46
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Intel正式發(fā)布十代酷睿處理器：10nm正式加入戰(zhàn)場,，最大睿頻高達4.1GHz
發(fā)表于：2019/5/31 6:00:00
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AMD全面引入7nm工藝,，或致Intel的市場份額加速流失
發(fā)表于：2019/5/29 6:00:00
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霸權(quán)主義 高通/Intel/ARM被要求停止與華為交易
發(fā)表于：2019/5/21 5:00:00
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臺積電6nm制程工藝將至,，明年Q1試產(chǎn)
發(fā)表于：2019/5/7 6:00:00
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Intel宣布退出5G手機基帶業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2019/4/17 9:10:41
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英特爾強調(diào)先進工藝制程按計劃推進,，然競爭對手在加快腳步
發(fā)表于：2019/4/2 6:00:00
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Intel公開指責NVIDIA 抄襲Mobileye的汽車防碰撞技術(shù)
發(fā)表于：2019/3/31 12:03:26
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Intel前研發(fā)主管竊取3D Xpoint技術(shù)機密：獻給了美光？
發(fā)表于：2019/3/28 22:46:25
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英特爾3D Xpoint技術(shù)遭泄密
發(fā)表于：2019/3/26 13:45:42
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2018年美國八家半導體公司研發(fā)費用過10億美元，合計314億美元
發(fā)表于：2019/2/12 23:36:12
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Robert Swan成為英特爾公司第七位首席執(zhí)行官
發(fā)表于：2019/2/11 6:49:00
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三星榮登2018全球十大半導體企業(yè)榜首 高通第六
發(fā)表于：2019/1/22 6:00:00
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從架構(gòu)日“宣言書”到CES全面展示,，英特爾如何布局下一個計算時代
發(fā)表于：2019/1/19 6:00:00
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專訪米大師：士必得出貨20K到100K的品牌進擊之路
發(fā)表于：2019/1/18 6:00:00
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從CES 2019看今年硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
發(fā)表于：2019/1/15 6:00:00
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Intel首款3D封裝CPU面世：10nm工藝 1大4小5核
發(fā)表于：2019/1/9 1:08:00
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Intel的3D堆疊能否為摩爾定律續(xù)命,？
發(fā)表于：2018/12/23 20:46:33
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intel的10nm工藝再度延期將為AMD提供機會
發(fā)表于：2018/12/14 6:00:00
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【論文集錦】基于Intel FPGA的《電子技術(shù)應用》優(yōu)秀論文集錦
發(fā)表于：2018/12/11 22:44:00
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華為的核心供應商名單凸顯出國內(nèi)企業(yè)對美國芯片的依賴
發(fā)表于：2018/12/1 6:00:00
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片企業(yè)陸續(xù)撤退，僅剩中國芯片企業(yè)在努力
發(fā)表于：2018/11/30 6:00:00
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生
發(fā)表于：2018/11/28 6:00:00
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點亮中國“芯”,，這件專利會是國產(chǎn)光刻機的錦鯉嗎
發(fā)表于：2018/11/21 6:00:00
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Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶：6Gbps,、2020年商用
發(fā)表于：2018/11/15 6:00:00
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