解決方案-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

解決方案

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　在日前落幕的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會(huì)議、專程前往或者駐足詢問(wèn)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士的數(shù)量超過(guò)了往屆，表明了越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計(jì)添加高性能eFPGA邏輯陣列。

發(fā)表于：11/30/2023 7:16:00 AM

MVG測(cè)試測(cè)量解決方案確保汽車天線通信性能的安全、穩(wěn)定和高效[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

　　隨著下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車載信息娛樂(lè)設(shè)備的日益普及，車輛正在使用大量的無(wú)線技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)車對(duì)車（V2V）車對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）和車對(duì)網(wǎng)（V2N）的連接。對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和安置的所有階段，MVG都有專門用于汽車工業(yè)的獨(dú)立天線測(cè)試、空中（OTA）測(cè)量解決方案和模擬軟件解決方案。

發(fā)表于：11/27/2023 12:07:37 AM

如何設(shè)計(jì)電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　本文將介紹模擬真無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時(shí)優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測(cè)量得出的測(cè)試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計(jì)展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動(dòng)裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：11/26/2023 11:49:05 PM

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023 11:20:00 PM

PCIe 6之后，敢問(wèn)路在何方[測(cè)試測(cè)量][通信網(wǎng)絡(luò)]

　　PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級(jí)至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開(kāi)發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級(jí)信號(hào)調(diào)制技術(shù)，允許我們?cè)趩蝹€(gè)單位時(shí)間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。

發(fā)表于：11/26/2023 8:01:00 AM

智能斷路器開(kāi)發(fā)首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　X0115ML是ST為接地故障斷路器（GFCI）和電弧故障斷路器（AFCI）設(shè)計(jì)的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封裝（2.75 mm x 3.10 mm），可能是當(dāng)今市場(chǎng)上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時(shí)讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無(wú)涂層絕緣要求。

發(fā)表于：11/23/2023 2:44:00 PM

以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口[EDA與制造][消費(fèi)電子]

　　持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。

發(fā)表于：11/23/2023 2:21:00 PM

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：IC溫度傳感器[MEMS|傳感技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是使用集成電路溫度傳感器測(cè)量環(huán)境溫度，這些溫度傳感器提供與絕對(duì)溫度成比例的輸出（電流或電壓）。

發(fā)表于：11/23/2023 1:57:00 PM

OptiFlash存儲(chǔ)器技術(shù)如何利用外部閃存應(yīng)對(duì)軟件定義系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

在寫字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機(jī)械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機(jī)械鎖后，用戶可以通過(guò)手機(jī)應(yīng)用程序?qū)χ悄苕i進(jìn)行控制，同時(shí)制造商可通過(guò)軟件更新、改進(jìn)或校正智能鎖的功能。在這種趨勢(shì)下，人們對(duì)存儲(chǔ)器的要求不斷提高，這一挑戰(zhàn)不容忽視。

發(fā)表于：11/23/2023 10:46:00 AM

FET 生物傳感器的直流I-V 特性研究[測(cè)試測(cè)量][醫(yī)療電子]

　　由于半導(dǎo)體生物傳感器的低成本、迅速反應(yīng)、檢測(cè)準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于此類傳感器的研究和開(kāi)發(fā)進(jìn)行了大量投入。特別是基于場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）的生物傳感器或生物場(chǎng)效應(yīng)管，它們被廣泛用于各種應(yīng)用：如生物研究，即時(shí)診斷，環(huán)境應(yīng)用，以及食品安全。

發(fā)表于：11/22/2023 1:38:00 PM