頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 發(fā)表于：1/9/2024 分析師預(yù)計(jì)三星2023年四季度利潤(rùn)降幅將縮小 芯片價(jià)格回升,，分析師預(yù)計(jì)三星2023年四季度利潤(rùn)降幅將縮小 韓國(guó)科技巨頭三星電子即將于明天公布其 2023 年第四季度初步業(yè)績(jī),，市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)，盡管該公司仍將面臨 14% 的利潤(rùn)下滑,，但降幅將創(chuàng)過(guò)去六個(gè)季度以來(lái)最小。 發(fā)表于：1/9/2024 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊：統(tǒng)一控制自動(dòng)駕駛等技術(shù),，最快 2027 年落地 發(fā)表于：1/8/2024 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星,、谷歌新頭顯 發(fā)表于：1/8/2024 美國(guó)將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 美國(guó)將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 發(fā)表于：1/8/2024 2024年或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年” 2024或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年”，臺(tái)積電3nm有望插旗日本 發(fā)表于：1/8/2024 消息稱：華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟 消息稱華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟,，提高充電樁利用率 發(fā)表于：1/8/2024 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī),，臺(tái)積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：1/8/2024 三星宣布與特斯拉,、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：1/8/2024 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果,、OpenAI“搶風(fēng)頭” CES倒計(jì)時(shí)指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果,、OpenAI“搶風(fēng)頭” 發(fā)表于：1/8/2024 ?…134135136137138139140141142143…?
