頭條 美國商務部向英特爾提供78.6億美元直接撥款 美國當?shù)貢r間11月26日,，英特爾公司宣布,，美國商務部和英特爾已根據(jù)《美國芯片與科學法案》達成最終協(xié)議,，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款,。 最新資訊 SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在開發(fā)中 發(fā)表于：2024/11/6 韓國擬解除每周52小時工時限制以提升半導體研發(fā)力 11月5日消息,，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道,，韓國執(zhí)政黨人民力量黨透露，決定本周以國會產(chǎn)業(yè)通商資源中小企業(yè)委員會委員長李哲奎議員的名義,，提出半導體支持法案,，計劃解除專業(yè)人員和高薪管理人員的工作時間限制規(guī)定，以滿足韓國半導體業(yè)界希望的彈性工作時長的要求,。 盡管韓國開始討論“半導體支持法案”,，但業(yè)界擔心，真正重要的“解除白領工作時間限制”沒有納入,，會使得該法案沒有效果,。韓國半導體產(chǎn)業(yè)高層表示，建立補貼規(guī)則的基礎只是短期措施,，為了對抗人工智能（AI）和半導體等高科技產(chǎn)業(yè)的強大競爭對手,，首先要解除研發(fā)人員工作時長的束縛。 發(fā)表于：2024/11/6 上海航天已獲載人月球車初樣研制合同 11月5日消息,，據(jù)上海航天公眾號介紹,，目前我國載人登月各項工作推進順利。 長征十號運載火箭,、夢舟載人飛船,、攬月月面著陸器、登月航天服,、載人月球車等正按計劃開展初樣產(chǎn)品生產(chǎn)和相關地面試驗,。 其中，載人月球車進入初樣研制階段,。 發(fā)表于：2024/11/6 美國政府考慮Intel設計部門與AMD合并可能 11月4日消息，據(jù)semafor獨家報道,，美國政府的政策制定者已經(jīng)對深陷財務危機的芯片制造商英特爾（Intel）的發(fā)展感到擔憂,，因此已經(jīng)開始悄悄討論在該公司已經(jīng)計劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補貼之外，是否需要進一步的援助方案。 知情人士說,，其中一種選擇是將英特爾的芯片設計業(yè)務與AMD或Marvell等競爭對手合并,，由私營部門主導，但可能受到政府的鼓勵,。人們對 2008 年式的救助興趣不大,，在這種救助中，政府直接入股汽車制造商和銀行,，因為政策制定者擔心英特爾的銷售持續(xù)下滑會虧損,。 發(fā)表于：2024/11/5 逾百名科學家聯(lián)名呼吁FCC暫停衛(wèi)星巨型星座發(fā)射 11 月 4 日消息，來自美國頂尖大學的逾百名天文學家簽署了一封公開信,，呼吁美國聯(lián)邦通信委員會 (FCC) 評估衛(wèi)星巨型星座可能對地球環(huán)境造成的影響,。他們敦促 FCC 暫停審批相關發(fā)射項目，并在頒發(fā)更多許可證之前進行徹底的環(huán)境影響評估,。 發(fā)表于：2024/11/5 中國首個器官芯片國標正式發(fā)布 據(jù)報道,，由東南大學蘇州醫(yī)療器械研究院顧忠澤教授團隊牽頭完成的我國首個器官芯片領域的國家標準GB/T44831-2024《皮膚芯片通用技術要求》正式發(fā)布。 發(fā)表于：2024/11/5 蘋果將于明年推出M4 Ultra 11月4日消息,，近日蘋果公司正式發(fā)布了其最新的M4系列芯片組的Mac產(chǎn)品,，包括M4、M4 Pro,、M4 Max芯片版本,，但最強的M4 Ultra尚未推出，預計明年推出的新的Mac Pro將會首發(fā)搭載,。 發(fā)表于：2024/11/5 本源量子向海外首次銷售量子算力 據(jù)安徽省量子計算工程研究中心官方今日消息,，本源量子已向海外首次銷售量子算力，系中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”機時,。 安徽省量子計算工程研究中心副主任,、“本源悟空”云服務研制團隊負責人趙雪嬌表示，“‘本源悟空’上線后,，已為眾多科研領域提供了量子算力支持,。目前國內(nèi)多所高校用戶已經(jīng)訂購使用‘本源悟空’量子算力，有 60 余所中國高校已部署圍繞‘本源悟空’為核心的自主量子計算教育方案,?！?/a> 發(fā)表于：2024/11/5 SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰會上,，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品,。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預計將從HBM4開始興起,，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E,，并計劃2025年初向客戶提供樣品。 發(fā)表于：2024/11/4 Panther Lake內(nèi)部70%的硅面積將由英特爾自己制造 11月2日消息，據(jù)SeekingAlpha報道,，英特爾的下一代的Panther Lake處理器,，其內(nèi)部約70%的硅面積將由英特爾內(nèi)部晶圓廠制造，并且主要的核心將會基于其最新的Intel 18A制程,，這將對英特爾公司的利潤率產(chǎn)生積極影響,。 發(fā)表于：2024/11/4 ?…17181920212223242526…?
