頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示,,聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通,、展銳、海思位居前六名,,份額分別是34%,、23%、21%,、14%,、4%、3%,。 最新資訊 海南商發(fā)2025年有望實現(xiàn)月月發(fā)射 1 月 23 日消息,,海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司(簡稱“海南商發(fā)”)昨日舉行 2025 年工作會議,提出了蛇年新的工作目標:完成第二期項目“建設”和“發(fā)射”任務雙重目標,。 發(fā)表于:1/23/2025 端側SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā) 1月22日晚間,,恒玄科技發(fā)布2024年度業(yè)績預告。經(jīng)其財務部門初步測算,,預計2024年實現(xiàn)營業(yè)收入32.43億元到32.83億元,,與上年同期相比將增加10.67億元到11.7億元,同比增長49.02%到50.85%,。 發(fā)表于:1/23/2025 兩院院士評選出2024年中國/世界十大科技進展 1月22日電 (記者 孫自法)由中國科學院,、中國工程院主辦的“兩院院士評選2024年中國/世界十大科技進展新聞”,1月22日在江蘇南京揭曉,,嫦娥六號月背采樣,、首張“宇宙地圖”照片等20項重大科技成果分別入選。 發(fā)表于:1/23/2025 一種低電壓應力的三電平PFC電路研究 三電平及多電平電路具有更小的直流側電壓脈動和降低電路損耗的優(yōu)點,,并且能使直流側電流波形更接近正弦化,,因此提出一種基于四開關三電平PFC電路。利用四個開關管進行組合,,使其具有多向開關功能,,不僅能將輸出電壓抬升至三電平,,降低開關管電壓應力,還能為電感充電提供回路,。同時該電路在每個模態(tài)最多兩個開關管開通并共用一個脈沖信號,,一定意義上簡化了控制復雜度。最后,,通過搭建一個額定功率為800 W的實驗平臺,,驗證理論分析正確性。 發(fā)表于:1/22/2025 基于級聯(lián)型二階廣義積分器的單相鎖相環(huán)設計 由于當前電網(wǎng)中不可避免地存在著各種直流偏置和高次諧波,,而傳統(tǒng)的基于二階廣義積分器結構(Second-order Generalized Integrator,,SOGI)的單相鎖相環(huán)(Phase-Locked Loop,PLL)存在對直流偏置敏感及對高次諧波的濾除能力不足等問題,,針對該問題提出了一種級聯(lián)型二階廣義積分器結構,。該結構由三個SOGI模塊級聯(lián)構成,通過前兩級SOGI模塊分別濾除高次諧波和直流分量,,再經(jīng)過第三級SOGI模塊輸出一對正交分量,。通過MATLAB/Simulink建模仿真及實驗平臺驗證,結果顯示文中所提出的級聯(lián)型SOGI-PLL具有不錯的抗直流偏置干擾能力及諧波抑制效果,,對單相系統(tǒng)并網(wǎng)的實現(xiàn)具有良好的借鑒意義,。 發(fā)表于:1/22/2025 【回顧與展望】Melexis:創(chuàng)新產(chǎn)品助力汽車工業(yè)發(fā)展 【編者按】2024年,生成式AI持續(xù)席卷全球,、電動汽車市場份額不斷擴大,、工業(yè)設備電氣化進程正在加速、零碳社會有序推進…… 在2025年,,半導體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇,?哪些領域有望獲得高速增長?供應鏈會有哪些變化,?半導體廠商重點投入在哪些領域,?日前,Melexis中國戰(zhàn)略副總裁Dieter Verstreken介紹了Melexis對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略,。 發(fā)表于:1/22/2025 【回顧與展望】納芯微:車規(guī)產(chǎn)品布局全面 全球化初具規(guī)模 【回顧與展望】納芯微:車規(guī)產(chǎn)品布局全面 全球化初具規(guī)模 發(fā)表于:1/22/2025 【回顧與展望】英飛凌:低碳化和數(shù)字化是未來的關鍵驅(qū)動力 2024年,,大模型技術的迅猛發(fā)展引領了生成式AI的浪潮,算力需求激增,。同時,,氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響,電動汽車,、新能源等市場也經(jīng)歷快速增長,。這一趨勢也對半導體行業(yè)提出了更高要求,,推動其不斷創(chuàng)新和提升,。在2025年,,半導體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢?哪些細分領域更值得期待,?日前,,英飛凌公司通過問答形式介紹了英飛凌對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于:1/22/2025 【回顧與展望】德州儀器:模擬芯片版圖擴至AI 2024年,,半導體市場在AI,、消費電子、汽車電子,、工業(yè)自動化等領域的推動下,,實現(xiàn)了顯著復蘇和快速增長,在2025年,,半導體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢,,汽車半導體、工業(yè)自動化等哪些細分領域更值得期待,?日前,,德州儀器對本站記者介紹了該公司對于的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于:1/22/2025 【回顧與展望】瑞薩電子:持續(xù)投入研發(fā)以穿越半導體周期 2024年,,半導體市場在AI,、數(shù)據(jù)中心、消費電子和汽車電子等領域的推動下,,實現(xiàn)了顯著復蘇和快速增長,,但各個細分行業(yè)發(fā)展并不均衡…… 在2025年,半導體市場能否全面繼續(xù)保持增長態(tài)勢,,汽車半導體,、工業(yè)基礎設施、消費電子等哪些細分領域更值得期待,?日前,,瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青介紹了瑞薩電子對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略,。 發(fā)表于:1/22/2025 ?…18192021222324252627…?