頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通,、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 Intel數(shù)據(jù)中心CPU出貨量創(chuàng)下14年來新低 Intel數(shù)據(jù)中心CPU出貨量創(chuàng)下14年來新低！ 發(fā)表于：2/7/2025 Intel將與日本合作開發(fā)萬級qubits量子計算機 Intel將與日本合作開發(fā)萬級qubits量子計算機,！2030年代初問世 發(fā)表于：2/7/2025 AMD預(yù)計其AI GPU未來幾年將產(chǎn)生數(shù)百億美元收入 2月6日消息,，處理器大廠AMD 在最近的2024財年第四季度財報電話會議上概述了其 AI 路線圖,，并表示AMD Instinct AI GPU 系列將在未來幾年產(chǎn)生“數(shù)百億美元”的收入。 據(jù)AMD介紹,，其MI300及MI3000X已經(jīng)被微軟,、IBM和Meta等國內(nèi)公司以及 El Capitan 系統(tǒng)等大規(guī)模 AI 和 HPC 集群所采用。但是,，AMD已決定在今年年中開始量產(chǎn)其下一代 MI350 AI加速器，最初計劃于 2025 年下半年進行,。此舉是鑒于英特爾取消 Falcon Shores GPU 和 AMD 對人工智能市場的樂觀態(tài)度而做出的,。 AMD表示，基于早期的硅片進展,，客戶對 MI350 系列的反饋非常強烈,，這推動了與現(xiàn)有和全新超大規(guī)模客戶進行更深入,、更廣泛的客戶互動,，為大規(guī)模部署 MI350 做準備?！拔覀儸F(xiàn)在計劃在本季度對主要客戶提供樣品,，并有望將生產(chǎn)出貨速度加快到年中?！?/a> 發(fā)表于：2/7/2025 AMD RDNA 4 顯卡架構(gòu)完整細節(jié)即將公布 2 月 7 日消息,，AMD 游戲解決方案和游戲營銷首席架構(gòu)師 Frank Azor 昨日在 X 平臺表示，RDNA 4 顯卡架構(gòu)的完整細節(jié)即將公布,。 發(fā)表于：2/7/2025 高通聲稱已拿下美國高端Windows PC零售市場10%份額 2 月 6 日消息,，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示,，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可,。 高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示,，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中,，其市場份額占比高達 10%。 這一說法可謂相當驚人,，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,，銷量僅為 72 萬臺。當然,，高通聲明中包含了多個限定條件,，這一數(shù)據(jù)在一定程度上還是可信的。 發(fā)表于：2/7/2025 芝奇宣布再次打破內(nèi)存超頻世界紀錄 2 月 6 日消息,，芝奇官方今日宣布,，美國超頻大師 Splave 成功在華擎 Z890 Taichi OCF 主板上實現(xiàn)了新的內(nèi)存超頻世界紀錄 ——6367.5 MHz，即 12735MT/s。 發(fā)表于：2/7/2025 中科宇航力擎二號針栓發(fā)動機完成首臺交付 2月6日消息,，中科宇航今日宣布,，力擎二號110噸針栓發(fā)動機已成功完成首臺交付。 作為力箭系列可重復(fù)使用火箭的一級發(fā)動機,，力擎二號采用液氧煤油推進劑組合,，燃氣發(fā)生器和推力室均采用針栓噴注技術(shù)，具備大范圍的推力變比能力,。 發(fā)表于：2/7/2025 谷歌：商用量子計算應(yīng)用將在五年內(nèi)到來 谷歌：商用量子計算應(yīng)用將在五年內(nèi)到來 發(fā)表于：2/7/2025 歐盟撤銷英特爾11億美元反壟斷罰款 2月5日消息,，據(jù)Tomshardware報道，英特爾已從歐盟委員會獲得約 5.36 億美元（5.1555 億歐元）的賠償,，這筆款項是2009年的反壟斷罰款的 11 億美元（10.6 億歐元）的利息,。 發(fā)表于：2/6/2025 消息稱軟銀接近達成收購芯片設(shè)計公司Ampere的協(xié)議 消息稱軟銀接近達成收購芯片設(shè)計公司 Ampere 的協(xié)議，后者估值 65 億美元 發(fā)表于：2/6/2025 ?…16171819202122232425…?
