華潤微電子旗下的華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）近日宣布其超高壓700V BCD系列工藝成功實現(xiàn)量產(chǎn),。自2010年華潤上華在國內(nèi)首家推出第二代硅基700V BCD工藝后,，通過與客戶的密切合作，700V BCD系列工藝在2011年底成功實現(xiàn)量產(chǎn),。這是華潤上華在超高壓工藝領(lǐng)域卓越研發(fā)能力和量產(chǎn)能力的體現(xiàn),，增強了華潤上華在BCD工藝平臺的核心競爭力,。
　
　　第二代硅基700V BCD工藝系自華潤上華第一代硅基700V CDMOS工藝基礎(chǔ)上自主開發(fā)而來。第一代硅基700V CDMOS工藝,，是華潤上華于2007年在國內(nèi)獨家推出的集成低壓CMOS控制電路,，實現(xiàn)了單芯片集成AC-DC轉(zhuǎn)換芯片的技術(shù)，處于國際先進水平,。在國內(nèi)小家電市場中,，華潤上華利用此技術(shù)與客戶合作開發(fā)的電源轉(zhuǎn)換芯片擁有最高市場占有率，該產(chǎn)品還獲得江蘇省科技進步一等獎和國家技術(shù)發(fā)明二等獎,。
　
　　基于以上工藝的華潤上華第二代硅基700V BCD工藝,，同樣具有自主知識產(chǎn)權(quán)。目前在LED 照明驅(qū)動,、AC-DC 等應(yīng)用方面已與多家客戶開展合作,，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
　
　　華潤上華的BCD工藝平臺電壓涵蓋1.8V到700V,，線寬從1µm延伸至0.18µm,，可滿足高電壓,、高精度、高密度不同應(yīng)用的全方位需求,。未來,，華潤上華將持續(xù)加大在超高壓BCD工藝方面的投入，正在開發(fā)中的下一代工藝將采用SOI基,，引入Trench及埋氧層隔離技術(shù),，可進一步滿足橋式驅(qū)動電路以及單片式集成小功率IPM模塊等綠色電源IC方面的需求。