市場研究公司Gartner日前上調2009年半導體市場預期，但表示整個半導體市場規(guī)模仍將下滑11.4%至2260億美元,。

Gartner 10月份曾預測全球半導體市場規(guī)模將下滑17%,。Gartner高級研究總監(jiān)斯蒂芬·奧爾(Stephan Ohr)指出：“PC領域是首個出現(xiàn)反彈的市場，今年晚些時候手機和汽車等領域才會顯示復蘇跡象,。”他補充稱：“企業(yè)支出受經(jīng)濟衰退的影響最為嚴重,，并且復蘇緩慢。”

Gartner指出,，全球半導體巨頭英特爾今年的市場份額將略增至14.2%,，由于內存芯片價格較為穩(wěn)定，第二大芯片廠商三星電子以及位居第七位的現(xiàn)代今年營收將增長約2%,。Gartner表示：“內存芯片廠商在過去幾年已經(jīng)削減了資本開支,，且供應短缺也對價格提升起到了有效的推動。今年初,，NAND閃存芯片的供應出現(xiàn)了短缺,，第二季DRAM內存也隨之出現(xiàn)供貨不足現(xiàn)象，這推動了價格的上漲,。”

Gartner稱,，意法半導體、英飛凌和瑞薩科技等半導體廠商今年營收將出現(xiàn)明顯下滑,。

國際研究暨顧問機構Gartner近日表示,，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場現(xiàn)正飆速增長,，復蘇情況顯著,，預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。

據(jù)國外媒體報道,，Gartner研究副總Dean Freeman指出,，晶圓代工支出與少數(shù)內存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的增長,，2010年的增長主要將由上半年技術升級的帶動,，2010年第3季單季增長率在產能增加前將微幅下滑，整體資本設備產業(yè)預期自2010年底起將一路大幅增長至2011年,。

Gartner表示,，全球晶圓廠設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%,，2010年WFE產業(yè)支出年增率可能由先前預估的38%，提升至56.6%,。

Gartner補充,，晶圓產業(yè)在2010年面臨的關鍵議題在于能否將技術順利提升制程，使用193奈米浸潤式步進機(immersion stepper),；晶圓代工大廠臺積電將在明年引進首批浸潤式步進機,，內存廠商若要將DRAM先進制程技術推進至4x奈米，同樣也需浸潤式機臺,，因此Gartner分析師認為,，雖然目前浸潤式機臺并無缺貨跡象，但市場若持續(xù)升溫,，新機臺能否順利導入的問題,，恐將限制WFE產業(yè)的2010年增長率。

全球封裝設備(PAE)在2009年的支出預估也將減少40.5%,，但在2010年將增加52.8%,，因此Gartner預估，部分產業(yè)的設備支出將有較顯著增長,；舉例來說,，高階制程產業(yè)，如晶圓級封裝,、3D制程,，及硅晶穿孔(TSV)廠對設備方面的需求將高于其它產業(yè)。

另外,，Gartner表示,，全球自動測試設備(ATE)在2009年的支出將逐步下滑44.9%，隨著邁入2010年后,，將有59.7%的增長,；在2009年第1季之前，全球自動測試設備產業(yè)已連續(xù)重挫數(shù)季,，直至2009年第二季才開始復蘇,，因此，伴隨設備需求的改善,，預期自動測試設備市場可以在接下來幾季持續(xù)增長,。

展望2010年，Gartner預估,，自動測試設備產業(yè)將有60%的高增長,，而增長動能主要受惠于DDR3內存主流市場的轉變。

Gartner研究副總Bob Johnson指出,，半導體設備市場的未來表現(xiàn)將持續(xù)受到客戶減少,、產業(yè)整并，以及半導體公司歇業(yè)等因素所影響,；對半導體設備產業(yè)而言,，盡管這看似黑暗期的到來，但當產業(yè)整并結束后,，一個更強的半導體設備產業(yè)將出現(xiàn),。