華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）附屬公司華潤(rùn)上華科技有限公司（“華潤(rùn)上華”）近日宣布,，繼2010年首顆200V SOI CDMOS產(chǎn)品量產(chǎn)后，日前更高性價(jià)比的第二代SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。該工藝是一種集成多種半導(dǎo)體器件的集成電路制造技術(shù),，由華潤(rùn)上華在2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的一代工藝基礎(chǔ)上作了工藝升級(jí)，達(dá)到更高的性價(jià)比，這在國(guó)內(nèi)尚屬首家,。第二代工藝的推出顯示了華潤(rùn)上華已經(jīng)全面掌握了SOI工藝技術(shù),，具備了根據(jù)市場(chǎng)需求持續(xù)開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SOI工藝技術(shù)能力。華潤(rùn)上華的這項(xiàng)技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,，并已成功打入國(guó)際市場(chǎng),，為三星、長(zhǎng)虹等國(guó)內(nèi)外著名PDP電視廠家提供芯片,。

 

    200V SOI CDMOS第一代工藝技術(shù)依托華潤(rùn)上華現(xiàn)有的低壓CMOS工藝平臺(tái),，結(jié)合深槽刻蝕技術(shù)及SOI介質(zhì)隔離技術(shù)，開(kāi)發(fā)了200V NLDMOS 以及200V PLDMOS 以及200V 高壓特種器件NLIGBT,，實(shí)現(xiàn)了芯片高電壓大電流驅(qū)動(dòng)能力,。該工藝所采用的深槽刻蝕、填充方法與傳統(tǒng)的CMOS工藝生產(chǎn)線基本兼容,，開(kāi)發(fā)成本低,，不需要增加專用的深槽填充與平坦化設(shè)備，能較好地實(shí)現(xiàn)器件之間的隔離,，是實(shí)現(xiàn)高壓器件工藝與普通低壓CMOS工藝相兼容的關(guān)鍵技術(shù)之一,。二代工藝與一代工藝一樣，集成了多種MOS器件,，包括：低壓5V 標(biāo)準(zhǔn)CMOS,、200V高壓NLDMOS、200V 高壓PLDMOS,、200V 高壓IGBT及作為ESD保護(hù)器件200V 高壓二極管。與一代工藝相比,，二代工藝采用0.5μm 后段并對(duì)關(guān)鍵器件做了優(yōu)化調(diào)整,，達(dá)到了更高的性價(jià)比。在研發(fā)過(guò)程中,，該技術(shù)已累計(jì)申請(qǐng)涉及SOI的器件,、結(jié)構(gòu)、工藝,、制造,、測(cè)試驗(yàn)證等多個(gè)方面的發(fā)明專利105項(xiàng)。

 

    華潤(rùn)上華的200V SOI CDMOS工藝可滿足國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司對(duì)高壓,、高功率產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需求,，同時(shí)也可滿足客戶對(duì)高壓電源驅(qū)動(dòng)管理——LED和PDP驅(qū)動(dòng)及控制類芯片的巨大市場(chǎng)需求。采用的SOI圓片襯底材料由國(guó)內(nèi)硅片廠家提供,，可有效降低成本,，提高了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。與Si基比，SOI制造的芯片具有顯著的節(jié)電效果,，有利于大幅降低用電量,。另外，SOI在高溫下性能非常穩(wěn)定,，具有高可靠性,。目前全球能提供基于SOI工藝的PDP驅(qū)動(dòng)芯片僅有4家，采用華潤(rùn)上華工藝的這款芯片在部分性能上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,。

 

    SOI的應(yīng)用非常廣泛,，市場(chǎng)前景可觀。隨著微處理器（CPU）,、游戲機(jī)芯片（GPU）制程對(duì)SOI 技術(shù)需求愈來(lái)愈強(qiáng),，SOI 已成為各大晶圓代工角逐核心客戶青睞的武器，其應(yīng)用市場(chǎng)已拓展到功率和靈巧器件以及MEMS 應(yīng)用,，特別是在汽車電子,、顯示、無(wú)線通訊等方面發(fā)展迅速,。VLSI研究預(yù)測(cè),，SOI市場(chǎng)未來(lái)幾年將會(huì)以健康的速率持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期SOI未來(lái)5年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)11%,，到2012年 銷售額將達(dá)到11億美元,。

 

. 關(guān)于華潤(rùn)微電子有限公司

 

    華潤(rùn)微電子有限公司是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè),，亦是中國(guó)本土規(guī)模和影響力最大的綜合性微電子企業(yè)之一,，連續(xù)9年被國(guó)家工業(yè)和信息化部評(píng)為中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一。公司以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任,，矢志成為中國(guó)本土最具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體公司,。公司為中國(guó)內(nèi)地領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體公司，其業(yè)務(wù)包括開(kāi)放式晶圓代工,、集成電路設(shè)計(jì),、集成電路測(cè)試封裝及分立器件。擁有5-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條,，年產(chǎn)晶圓370余萬(wàn)片,，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的企業(yè)。

 

    華潤(rùn)微電子成立于2000年,，2002年收購(gòu)國(guó)內(nèi)最大的微電子企業(yè)華晶集團(tuán),，成為華潤(rùn)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的企業(yè),，并于2003年啟動(dòng)6英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,；于2006年與新加坡STATS ChipPAC合作發(fā)展集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)；于2007年啟動(dòng)8英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，并于2009年落成投產(chǎn),，是國(guó)內(nèi)唯一依托自有資金,、技術(shù)和市場(chǎng)建立的最高技術(shù)水平的晶圓生產(chǎn)線；2011年起實(shí)施“走出去”戰(zhàn)略,，設(shè)立臺(tái)灣窗口公司,，在美國(guó)硅谷投資設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)公司。

 

 

. 關(guān)于華潤(rùn)上華科技有限公司

 

    華潤(rùn)上華科技有限公司為華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）旗下從事開(kāi)放式晶圓代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司,，于中國(guó)模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位,，于中國(guó)、亞洲及海外地區(qū)擁有逾十年服務(wù)客戶的經(jīng)驗(yàn),。公司為其客戶提供主流和成熟工藝技術(shù)的晶圓代工服務(wù),，是目前中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的6英寸開(kāi)放式晶圓代工企業(yè)，擁有每月逾11萬(wàn)片6英寸晶圓產(chǎn)能及3.5萬(wàn)片8英寸晶圓產(chǎn)能,，可為客戶提供更豐富的工藝平臺(tái)與代工服務(wù),。欲知更多詳情請(qǐng)瀏覽：www.csmc.com.cn