華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)附屬公司華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)近日宣布,,繼2010年首顆200V SOI CDMOS產(chǎn)品量產(chǎn)后,,日前更高性價(jià)比的第二代SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。該工藝是一種集成多種半導(dǎo)體器件的集成電路制造技術(shù),,由華潤上華在2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的一代工藝基礎(chǔ)上作了工藝升級,達(dá)到更高的性價(jià)比,,這在國內(nèi)尚屬首家,。第二代工藝的推出顯示了華潤上華已經(jīng)全面掌握了SOI工藝技術(shù),具備了根據(jù)市場需求持續(xù)開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的SOI工藝技術(shù)能力,。華潤上華的這項(xiàng)技術(shù)填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白,,并已成功打入國際市場,為三星,、長虹等國內(nèi)外著名PDP電視廠家提供芯片,。
200V SOI CDMOS第一代工藝技術(shù)依托華潤上華現(xiàn)有的低壓CMOS工藝平臺,結(jié)合深槽刻蝕技術(shù)及SOI介質(zhì)隔離技術(shù),,開發(fā)了200V NLDMOS 以及200V PLDMOS 以及200V 高壓特種器件NLIGBT,實(shí)現(xiàn)了芯片高電壓大電流驅(qū)動能力,。該工藝所采用的深槽刻蝕,、填充方法與傳統(tǒng)的CMOS工藝生產(chǎn)線基本兼容,開發(fā)成本低,,不需要增加專用的深槽填充與平坦化設(shè)備,,能較好地實(shí)現(xiàn)器件之間的隔離,是實(shí)現(xiàn)高壓器件工藝與普通低壓CMOS工藝相兼容的關(guān)鍵技術(shù)之一,。二代工藝與一代工藝一樣,,集成了多種MOS器件,包括:低壓5V 標(biāo)準(zhǔn)CMOS,、200V高壓NLDMOS,、200V 高壓PLDMOS、200V 高壓IGBT及作為ESD保護(hù)器件200V 高壓二極管,。與一代工藝相比,,二代工藝采用0.5μm 后段并對關(guān)鍵器件做了優(yōu)化調(diào)整,達(dá)到了更高的性價(jià)比,。在研發(fā)過程中,,該技術(shù)已累計(jì)申請涉及SOI的器件、結(jié)構(gòu),、工藝,、制造,、測試驗(yàn)證等多個方面的發(fā)明專利105項(xiàng)。
華潤上華的200V SOI CDMOS工藝可滿足國內(nèi)設(shè)計(jì)公司對高壓,、高功率產(chǎn)品的開發(fā)需求,,同時(shí)也可滿足客戶對高壓電源驅(qū)動管理——LED和PDP驅(qū)動及控制類芯片的巨大市場需求。采用的SOI圓片襯底材料由國內(nèi)硅片廠家提供,,可有效降低成本,,提高了產(chǎn)品競爭力。與Si基比,,SOI制造的芯片具有顯著的節(jié)電效果,,有利于大幅降低用電量。另外,,SOI在高溫下性能非常穩(wěn)定,,具有高可靠性。目前全球能提供基于SOI工藝的PDP驅(qū)動芯片僅有4家,,采用華潤上華工藝的這款芯片在部分性能上已達(dá)到國際先進(jìn)水平,。
SOI的應(yīng)用非常廣泛,市場前景可觀,。隨著微處理器(CPU),、游戲機(jī)芯片(GPU)制程對SOI 技術(shù)需求愈來愈強(qiáng),SOI 已成為各大晶圓代工角逐核心客戶青睞的武器,,其應(yīng)用市場已拓展到功率和靈巧器件以及MEMS 應(yīng)用,,特別是在汽車電子、顯示,、無線通訊等方面發(fā)展迅速,。VLSI研究預(yù)測,SOI市場未來幾年將會以健康的速率持續(xù)成長,,預(yù)期SOI未來5年的年均復(fù)合增長率將達(dá)11%,,到2012年 銷售額將達(dá)到11億美元。
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華潤微電子有限公司是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資,、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè),,亦是中國本土規(guī)模和影響力最大的綜合性微電子企業(yè)之一,連續(xù)9年被國家工業(yè)和信息化部評為中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)之一,。公司以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任,,矢志成為中國本土最具競爭力的半導(dǎo)體公司。公司為中國內(nèi)地領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體公司,,其業(yè)務(wù)包括開放式晶圓代工,、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路測試封裝及分立器件,。擁有5-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條,,年產(chǎn)晶圓370余萬片,,是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的企業(yè)。
華潤微電子成立于2000年,,2002年收購國內(nèi)最大的微電子企業(yè)華晶集團(tuán),,成為華潤旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的企業(yè),,并于2003年啟動6英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,;于2006年與新加坡STATS ChipPAC合作發(fā)展集成電路封測業(yè)務(wù);于2007年啟動8英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,,并于2009年落成投產(chǎn),,是國內(nèi)唯一依托自有資金、技術(shù)和市場建立的最高技術(shù)水平的晶圓生產(chǎn)線,;2011年起實(shí)施“走出去”戰(zhàn)略,,設(shè)立臺灣窗口公司,在美國硅谷投資設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)公司,。
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華潤上華科技有限公司為華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下從事開放式晶圓代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司,,于中國模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位,于中國,、亞洲及海外地區(qū)擁有逾十年服務(wù)客戶的經(jīng)驗(yàn),。公司為其客戶提供主流和成熟工藝技術(shù)的晶圓代工服務(wù),是目前中國內(nèi)地規(guī)模最大的6英寸開放式晶圓代工企業(yè),,擁有每月逾11萬片6英寸晶圓產(chǎn)能及3.5萬片8英寸晶圓產(chǎn)能,,可為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務(wù)。欲知更多詳情請瀏覽:www.csmc.com.cn
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