2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強勁成長4.5%,，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩(wěn)定,，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28,、20奈米(nm)先進制程的需求持續(xù)涌現(xiàn),，加上動態(tài)隨機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長,，成為帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎,。

顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳,，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%,；但是，今年初全球經(jīng)濟狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象,，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存去化動作也將于第二季告一段落,，可望重啟備貨計劃，將促進晶圓代工產(chǎn)值于第三季爆發(fā)成長,，全年則將繳出7.6%年增率的亮麗成績單,，進一步帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)值達到3,121億美元，較去年反彈成長4.5%,。

值此同時,，一線晶圓廠正全力擴產(chǎn)28奈米(nm)產(chǎn)能，并加緊研發(fā)20奈米以下鰭式電晶體(FinFET)先進制程和18寸晶圓制造技術(shù),，也將刺激相關(guān)設(shè)備、材料需求高漲,，足見今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫,。

不僅如此，去年淪為“慘”業(yè)的DRAM,，今年一開春價格便不斷走揚,，也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強心針,。王端分析，由于近2年來記憶體制造廠均不再擴產(chǎn),，逐漸讓市場供需恢復(fù)平衡,，因此DRAM合約價格也開始回穩(wěn)，讓整個產(chǎn)業(yè)體質(zhì)更健康?，F(xiàn)階段,，DRAM供應(yīng)量甚至有點趕不上市場需求，價格走勢持續(xù)微幅上漲,，預(yù)估今年記憶體業(yè)將擺脫去年負成長的窘?jīng)r,，產(chǎn)值飆漲12.3%。

展望2014年,，王端則強調(diào),，隨著20奈米以下的FinFET制程開始投產(chǎn)，帶動晶圓廠新一波擴產(chǎn)計劃,，以及IC設(shè)計業(yè)者的產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)換潮,，更將促進半導(dǎo)體產(chǎn)值再飆升7.7%。其中,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)漲勢最強,，將達到9.1%的成長率，優(yōu)于整體表現(xiàn),。