ROHM開(kāi)發(fā)出比以往產(chǎn)品小50%的世界最小晶體管“VML0604”
2014-03-26
【ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司3月25日上海訊】日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)近日面向智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等各種要求小型和薄型的電子設(shè)備,,開(kāi)發(fā)出世界最小※尺寸的晶體管“VML0604”(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm),。
本產(chǎn)品已于2013年10月份開(kāi)始出售樣品(樣品價(jià)格80日元/個(gè)),計(jì)劃于2014年6月份開(kāi)始以月產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn),。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.(日本京都總部)和ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣),,后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國(guó)),。 ※ 截至2014年3月10日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)
<背景>
近年來(lái),在以智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備為首的電子設(shè)備市場(chǎng),,配套設(shè)備的小型化與高性能化日益發(fā)展,,對(duì)于所搭載的電子元器件的小型化、薄型化要求也日益強(qiáng)烈,。
而另一方面,,晶體管不僅具有接合的穩(wěn)定性、封裝的加工精度等技術(shù)性課題,,而且因所搭載元件尺寸受限導(dǎo)致導(dǎo)通電阻上升,,因此,產(chǎn)品陣容一直局限于20V耐壓的產(chǎn)品,。
<特點(diǎn)>
1. 實(shí)現(xiàn)世界最小尺寸,,安裝面積大幅縮減
此次,通過(guò)新型封裝和元件的新工藝,,ROHM成功開(kāi)發(fā)出世界最小尺寸的晶體管“VML0604”(0.6mm×0.4mm,,高度0.36mm)。
在封裝技術(shù)方面,,通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu),,并導(dǎo)入高精度的封裝加工技術(shù),與以往最小晶體管封裝VML0806(0.8mm×0.6mm,,高度0.36mm)相比,,安裝面積縮減了50%。作為晶體管封裝,,已達(dá)到世界最小尺寸,。
該新型封裝預(yù)計(jì)將會(huì)擴(kuò)大應(yīng)用到小信號(hào)MOSFET產(chǎn)品,將為各種配套產(chǎn)品進(jìn)一步節(jié)省空間,、實(shí)現(xiàn)高密度化做出貢獻(xiàn),。
2. 確保引腳間隔,安裝性良好
隨著小型化的日益發(fā)展,,產(chǎn)品在PCB板上的安裝越來(lái)越難,。
此次通過(guò)確保引腳間隔0.2mm,保持了良好的安裝性,。
3. 在小型化基礎(chǔ)上,,實(shí)現(xiàn)世界最高級(jí)別的低導(dǎo)通電阻
由于封裝的小型化,導(dǎo)致可搭載的元件尺寸受到限制,。元件的尺寸很小時(shí),,導(dǎo)通電阻就非常高,往往很難保持以往的小信號(hào)晶體管的性能,。
但是,,本產(chǎn)品的元件采用了新工藝,,從而作為30V耐壓產(chǎn)品的超小型晶體管實(shí)現(xiàn)了世界最高性能※的低導(dǎo)通電阻0.25Ω(VGS=4.5V時(shí))。
4. 新增40~60V耐壓產(chǎn)品,,實(shí)現(xiàn)豐富的產(chǎn)品陣容
由于比以往產(chǎn)品耐壓更高也可保持低導(dǎo)通電阻,因此,,新增耐壓達(dá)40~60V的產(chǎn)品,,完善了產(chǎn)品陣容。
<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>
?MOSFET
以高速開(kāi)關(guān)為特點(diǎn)的晶體管的一種,。
?導(dǎo)通電阻
給柵極-源極間施加任意電壓時(shí)的漏極-源極之間的電阻值,。該值越小,電流越容易流通,,損耗越小,。