恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度的新2x2 mm無(wú)鉛分立封裝
2010-06-03
作者:恩智浦
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝,。通過(guò)具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無(wú)遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個(gè)版本。新產(chǎn)品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET,、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ,,最高功耗Ptot 2.1 W,。該性能大致與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝SOT89(SC-62)相當(dāng),但是只占用一半的電路板空間,。
恩智浦半導(dǎo)體小信號(hào)分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Ralf Euler表示:“電路板空間以及功率耗散是當(dāng)前纖薄緊湊型電池供電設(shè)備設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵因素,,恩智浦提供了一系列廣泛的小型封裝組合來(lái)支持業(yè)界實(shí)現(xiàn)更小尺寸的終端設(shè)備。新的產(chǎn)品線是移動(dòng)設(shè)備,、智能手機(jī)和掌上電腦中高性能充電電路、負(fù)載開(kāi)關(guān)以及開(kāi)關(guān)電源(SMPS)等應(yīng)用的理想選擇,。”
SOT1061和SOT1118封裝中不含鹵素與氧化銻,,并符合耐燃性等級(jí)UL 94V-0和RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
采用SOT1118封裝的雙P通道MOSFET/ FET-KY(PMFPB6532UP, PMFPB6545UP, PMDPB65UP)
•全新SOT1118封裝的兩款20V/3A FET-KY(集成了低VF的肖特基二極管)和一款20 V雙P溝道MOSFET將于六月底發(fā)布,。
•提供額外的1 kV(HBM)防靜電(ESD)保護(hù),,提高了ESD強(qiáng)健性。
•在帶有ESD保護(hù)的20V級(jí)別的產(chǎn)品中,,新的FET-KY(PMFPB6532UP和PMFPB6545UP)導(dǎo)通電阻為業(yè)界最低,,柵極電壓(VGS)4.5 V下額定電阻為80毫歐。而為了提高能效,,在電流1A時(shí)其正向?qū)妷海╒F)也同樣為業(yè)界最低,,分別為365 mV和520 mV。雙P溝道MOSFETPMDPB65UP在4.5V的VGS 下?lián)碛械椭?0毫歐的導(dǎo)通電阻,,是高效電源管理應(yīng)用的理想選擇,。
•全新SOT1061封裝的14款高效低VCEsat晶體管符合其作為突破性小信號(hào)(BISS)晶體管的稱號(hào):6A電流下的超低飽和電壓低至200mV,相當(dāng)于只有33毫歐的RCEsat,。
•涵蓋了12V~100V的全部電壓范圍,,新的PBSS*PA系列集電極電流(ICM)峰值高達(dá)7A。
•便于客戶采用SOT1061封裝產(chǎn)品代替大尺寸封裝的晶體管,,從而在更小的占位面積上達(dá)到相同的性能,。
采用SOT1061封裝的低VF肖特基整流器(PMEG*EPA系列)
•恩智浦半導(dǎo)體公司的PMEG*EPA肖特基整流器,不僅具備低正向壓降,,而且擁有高正向電流,,是該類器件中第一款置于無(wú)鉛中功率SOT1061封裝中的產(chǎn)品。
•五個(gè)符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的的單一類型,,平均正向電流高達(dá)2A,,反向電流在 20V和60V之間。并將在今年六月新增四個(gè)1A和2A的雙整流器,。
•集成的保護(hù)環(huán)用于應(yīng)力保護(hù),,與市場(chǎng)上其他同類產(chǎn)品相比,擁有更高的性能和效率,。
上市時(shí)間
SOT1061和SOT1118中所有新的分立器件樣品可立即用于應(yīng)用設(shè)計(jì),。SOT1061中的低VCesat(BISS)晶體管和低VF單肖特基整流器已經(jīng)可以接受訂購(gòu),。SOT1118封裝的恩智浦 P溝道MOSFET和FET-KY產(chǎn)品線以及SOT1061封裝的雙肖特基整流器將在今年六月底批量供貨。
如欲獲得有關(guān)新產(chǎn)品的更多信息,,請(qǐng)查閱http://www.nxp.com/acrobat/literature/9397/75016946.pdf 或 www.nxp.com,。
關(guān)于恩智浦半導(dǎo)體
恩智浦半導(dǎo)體以其領(lǐng)先的射頻、模擬,、電源管理,、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長(zhǎng),,提供高性能混合信號(hào)(High Performance Mixed Signal)和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案,。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、智能識(shí)別,、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施,、照明、工業(yè),、移動(dòng),、消費(fèi)和計(jì)算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲,,在全球超過(guò)25個(gè)國(guó)家擁有大約28,000名員工,,2009年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)到38億美元。