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芯片業(yè)績走冷 廠商多元發(fā)展從智能硬件找量

2015-08-19

  專注手機市場與多元化發(fā)展,芯片廠商的不同發(fā)展路徑在這一財季顯現(xiàn)出明顯不同的收效,。

  根據(jù)各廠商發(fā)布的最新一季度的財報顯示,一方面,,以手機產(chǎn)業(yè)為主的高通、聯(lián)發(fā)科,、臺積電等廠商壓力頗大,,業(yè)務收入與去年同期相比出現(xiàn)了較大下滑。而另一方面,,英特爾,、展訊等不只關注手機的芯片廠商卻或多或少獲得業(yè)績的提升。

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  智能手機消化能力下降

  在智能手機市場出貨量從快速增長逐漸放緩,,進入平穩(wěn)增長的階段,手機廠商出貨量的下調(diào)的同時個人電腦市場也在下滑,,雙重夾擊直接造成芯片廠商業(yè)績的集體滑坡。

  根據(jù)高通第三季報顯示,該公司營收為58億美元,,凈利潤為12億美元,,同比分別下降14%和47%,。聯(lián)發(fā)科第二財季報告顯示,其當季實現(xiàn)14.9億美元營收,,同比下滑了13.1%,。臺積電第二財季的營收數(shù)據(jù)顯示,,當季營收實現(xiàn)62.1億美元,6月營收更是下滑14.5%,,創(chuàng)該公司近15個月的營收新低,。

  存儲市場的數(shù)據(jù)也不容樂觀。美光最新一季營收為38.5億美元,,同比下滑3%,,虧損更是從上年同期的2.62億美元擴大至7.06億美元。

  對于這些隨手機市場沉浮的廠商來說,,在手機市場出貨量增長放緩之后,穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務的盈利能力并不簡單,。

  多元發(fā)展抵御市場影響

  以英特爾,、展訊,、三星電子等廠商為代表,,不完全依賴于手機市場,,而選擇擴大手機市場,、物聯(lián)網(wǎng)市場的多元化布局,這些企業(yè)在智能手機業(yè)務收益壓緊的情況下,,分別尋找到新的增長點,。

  英特爾最新財報數(shù)據(jù)顯示,,在這一季度,,其智能手機的業(yè)務仍然沒有太大起色,,但是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務卻帶來較大增長,。物聯(lián)網(wǎng)部門實現(xiàn)5.59億美元的營收,,同比上升4%,,彌補了由于個人電腦和手機業(yè)務下滑造成的負面影響,。

  在整體芯片市場的頹勢下,,三星表現(xiàn)搶眼,,獲得逆轉式的增長,。根據(jù)三星最新財報,,制造存儲芯片和應用處理器的三星電子芯片業(yè)務,在第二季度的凈利潤達到27.2萬億美元,,較上年同期增長達到82.8%,。究其原因,是由于三星電子的手機部門用內(nèi)部生產(chǎn)的應用處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片取代了原先采用的高通的產(chǎn)品,,其芯片業(yè)務的逆市增長是得益于S6產(chǎn)品的熱銷。

  再看另一個扭虧為盈的代表——博通,。2014年第二季度,,博通整體虧損100萬美元。此后,,博通決定出售手機接入蜂窩網(wǎng)用基帶芯片業(yè)務,,專注于寬頻和網(wǎng)絡芯片需求。在2015年第二季度的財報中顯示,,博通獲得21億美元的營收和3.86億美元的利潤,,成功實現(xiàn)扭虧為盈。

  同樣受益于3G基帶處理器市場,,根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,,展訊也保持了快速增長態(tài)勢。特別是在第一季度,,以產(chǎn)值計算,,展訊市場占有率達到7%。特別實在3G基帶處理器市場,,展訊已經(jīng)超過了聯(lián)發(fā)科,,成為全球第二大廠商。

  提供泛在連接解決方案

  不可否認,,智能手機消化芯片產(chǎn)能的速度還在下滑,。野村綜研分析師陶旭駿表示,市場需要另一個,,甚至多個產(chǎn)品市場承接手機的職能,,避免出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

  泛在連接的時代正在到來,,越來越多的硬件正在連接到互聯(lián)網(wǎng)中,。對于芯片廠商來說,,連接互聯(lián)網(wǎng)的設備門類越多,意味著越多的機會,。在更廣闊的智能硬件平臺,,提早布局意味著能夠掌握更大優(yōu)勢。

  從手機廠商近年來的表現(xiàn)中也可見一斑,。從2013年起,,小米在持續(xù)推出智能手機的同時,開始拓展產(chǎn)品線,,逐漸推出電視,、手環(huán)、路由器,、平板電腦等智能產(chǎn)品,。同時,中興,、華為,、酷派和聯(lián)想等主流手機廠商陸續(xù)推出手環(huán)、手表,、虛擬現(xiàn)實頭盔等終端設備,。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機,更多的硬件平臺開始“觸網(wǎng)”,,這構成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級形態(tài),,更龐大的市場機會正在成熟,。

  正如陶旭駿所說,,當物聯(lián)網(wǎng)給芯片廠商帶來的可發(fā)展方向足夠多時,一個屬于“萬物互聯(lián)”的時代可能到來,。


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