[AET北京]日前,，法國Soitec半導(dǎo)體公司在北京舉辦的新聞發(fā)布會中介紹了該公司在中國市場的發(fā)展歷史,、全耗盡絕緣硅（FD-SOI）基板的成熟性和生產(chǎn)及準(zhǔn)備狀態(tài),、FD-SOI的最新進(jìn)展及其生態(tài)系統(tǒng),。

       本來是一場普通的技術(shù)交流分享會，卻因為兩位中國機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人的出席引起了筆者的興趣,，一位是上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇博士,，另一位是上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司任瑋冬副總裁。

       經(jīng)過筆者的抽絲剝繭似的盤問,，背后果然有文章,，三方建立了緊密合作關(guān)系,，意欲通過FD－SOI技術(shù)促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)步。

三方是怎樣一種關(guān)系呢,？

       Soitec公司與上海新傲科技建立了重要合作伙伴關(guān)系,，后者接受Soitec公司的完整技術(shù)授權(quán)在中國生產(chǎn)適用于射頻和功率原器件市場的200mm SOI晶圓基板，除了供應(yīng)中國本土的制造廠外還面向海外市場,。

       而上海硅產(chǎn)業(yè)股資有限公司則在2016年2月成為Soitec公司的主要投資方,，而上海新傲科技的上級公司也是上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司。

       各位看明白了吧,，想來這三方的合作不可能不達(dá)到精誠的高度，而三方合作的結(jié)果則要看FD-SOI技術(shù)到底給不給力,。

       與會發(fā)言人包括,， 以及Soitec公司數(shù)字電子商務(wù)部高級副總裁Christophe Maleville。會上主要討論的問題包括該技術(shù)是否適合各代工廠及應(yīng)用設(shè)計師廣泛使用,，更重要的是,，該技術(shù)如何解決中國半導(dǎo)體行業(yè)及中國希望成為全球芯片行業(yè)領(lǐng)袖的長期目標(biāo)中所面臨的挑戰(zhàn)。近日,，

FD-SOI：具備后發(fā)優(yōu)勢的創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)

       近幾年來,，F(xiàn)D-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)備的設(shè)計中越發(fā)受到關(guān)注，主要是因為FD-SOI能夠滿足智能手機(jī),、智能家居及智能汽車等產(chǎn)品（尤其是中國市場）在能耗,、性能及成本優(yōu)化方面的要求。

       Soitec公司市場和業(yè)務(wù)拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk先生介紹,，F(xiàn)D-SOI是一項利用成熟的平面工藝的創(chuàng)新技術(shù)（采用現(xiàn)有的制造方法和基礎(chǔ)設(shè)施）,，同時確保摩爾定律下預(yù)測的芯片效率提升。FD-SOI可以在無需全面改造設(shè)備結(jié)構(gòu),、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮,、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展,。FD-SOI 元件與目前主流的設(shè)計與電子設(shè)計自動化（EDA）工具相容,，因此可提供快速入市的解決方案。該技術(shù)需要使用FD-SOI基板來制造使用了FD-SOI技術(shù)的芯片,。

       FD-SOI之所以受到關(guān)注,，是因為基于它生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件擁有能耗、性能及成本優(yōu)化的特征,。Soitec公司數(shù)字電子商務(wù)部高級副總裁Christophe Maleville介紹,， 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展走向仍然被消費(fèi)者的期待所主導(dǎo)。他們期待未來的產(chǎn)品價格更低,、能效更高,、電池使用時長更久,、性能更強(qiáng)、功能豐富,，而且尺寸更小,。FD-SOI為實現(xiàn)這些目標(biāo)帶來了便捷的方法，可以在精簡工藝和較少設(shè)計改動的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢,。

       有兩張圖,，可以看出在與時下熱門的FinFET工藝相比較，F(xiàn)D-SOI在技術(shù)層面上對于用戶來說還是有著不小的誘惑,。

       第一張圖是三種領(lǐng)先工藝的綜合比較結(jié)果,。

       還有成本優(yōu)勢，大家看好了,，這是下面這張圖的重點內(nèi)容,。

中國可通過FD-SOI技術(shù)驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)增長？

       毫無疑問,，中國將成為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)價值鏈的主要增長地區(qū),。為了滿足各種各樣的電子產(chǎn)品的需求，中國正全面采用各類主流半導(dǎo)體技術(shù),，包括當(dāng)今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術(shù),、顛覆性的FinFET技術(shù)。

       目前的問題是,，在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面中國落后世界,，繼續(xù)跟隨戰(zhàn)略要想實現(xiàn)超越需要花太多的時間，而日益崛起,、備受矚目的新興FD-SOI技術(shù)則可以獨辟道路,。

       FD-SOI對于眾多應(yīng)用下的各種產(chǎn)品來說都是正確的選擇。作為一項使用成本更低,、達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)所需時間更短的平面制造技術(shù),，F(xiàn)D-SOI對于中國代工廠來說無疑是快速實現(xiàn)競爭優(yōu)勢的不二之選。

       對于中國的IC設(shè)計廠商來說,，現(xiàn)在可以設(shè)計產(chǎn)品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統(tǒng)中的兩家頂級代工廠——三星（Samsung）及格羅方德（GlobalFoundries）的資源支持,。FD-SOI技術(shù)也符合中國代工廠的需求。

       Soitec公司市場和業(yè)務(wù)拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk先生表示,，Soitec及FD-SOI可被視為支持中國創(chuàng)新藍(lán)圖的理想合作伙伴和技術(shù)手段,。Soitec愿攜手中國業(yè)界建立強(qiáng)大的本土芯片生態(tài)系統(tǒng)，推動中國成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)袖,。Soitec有能力不斷提升其產(chǎn)能,，以滿足中國市場的需求。。

       Thomas Piliszczuk先生這番表態(tài)的背后,，是FD-SOI在全球不斷壯大的生態(tài)系統(tǒng),。據(jù)了解，F(xiàn)D-SOI技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展正在多個方面逐步展開,。三星及格羅方德已經(jīng)宣布計劃量產(chǎn)并采用FD-SOI晶圓進(jìn)行多項下線試產(chǎn)（即tape-out,，指硅芯片從設(shè)計到制造的這一步驟）。FD-SOI的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)也在持續(xù)壯大之中,，并且在28nm和22nm的工藝節(jié)點上進(jìn)展尤為迅猛,。眾多電子設(shè)計自動化（EDA）公司正積極研發(fā)與FD-SOI相關(guān)的IP。目前已有多家IC設(shè)計廠商公開表示全面擁抱這項技術(shù),，其中一些宣布將在未來的開發(fā)路線圖中采用FD-SOI技術(shù),。

                                         圖為FD-SOI構(gòu)建的全球生態(tài)系統(tǒng)。

       隨著FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)的不斷壯大,，顯而易見這一技術(shù)將會在中國乃至全球半導(dǎo)體行業(yè)承擔(dān)舉足輕重的角色,。

附：Soitec是首家實現(xiàn)FD-SOI基板成熟量產(chǎn)的SOI供應(yīng)商

       Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut?晶圓鍵合和剝離技術(shù)來生產(chǎn)規(guī)格參數(shù)符合高量產(chǎn)需求的FD-SOI基板，其產(chǎn)品質(zhì)量上乘,，硅層厚度精確一致。如今,，F(xiàn)D-SOI基板表現(xiàn)出來的成熟性能無異于一般矽硅（bulk silicon）,，同時符合最為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使FD-SOI成為名副其實的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),。

       Soitec已實現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn),，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進(jìn)的節(jié)點上大規(guī)模采用FD-SOI技術(shù),。如今,，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應(yīng)FD-SOI晶圓——Soitec（歐洲）、信越半導(dǎo)體（亞洲）,、SunEdison（北美洲）,。這三家公司均采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOI基板制造技術(shù)Smart Cut。