近期韓系半導(dǎo)體廠在晶圓代工領(lǐng)域戰(zhàn)火明顯擴(kuò)大,，包括三星電子(Samsung Electronics)、東部高科(Dongbu HiTek),、SK海力士(SK Hynix)等紛加速拓展晶圓代工事業(yè),，全力在既有領(lǐng)先群臺積電、GlobalFoundries,、聯(lián)電及中芯國際等勁敵環(huán)伺下殺出重圍,，且陸續(xù)傳出組織調(diào)整及接獲訂單的消息，未來韓廠在全球晶圓代工戰(zhàn)局仍將是難以輕忽的另一股勢力,。
韓系半導(dǎo)體大廠三星與SK海力士陸續(xù)將晶圓代工事業(yè)獨(dú)立，作為新成長動力,，韓系晶圓代工專門業(yè)者,、全球排名第九的東部高科，亦持續(xù)爭取美,、日系IC設(shè)計業(yè)者與整合型元件制造商(IDM)訂單,，業(yè)績成長動能看漲，韓國晶圓代工產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)火逐漸升溫,。
全球晶圓代工營收排名第四的三星,，在獨(dú)立晶圓代工事業(yè)部之后，喊出解決客戶問題為導(dǎo)向的Solution Foundry策略,，三星晶圓代工事業(yè)部長鄭殷升表示,，未來將以此新策略全力發(fā)展晶圓代工事業(yè)，透過多年來累積的技術(shù)實(shí)力基礎(chǔ),，強(qiáng)化三星晶圓代工與客戶之間的合作關(guān)系,。
韓國媒體認(rèn)為三星希望與目前市場上的純晶圓代工業(yè)者區(qū)隔，強(qiáng)化解決客戶問題的能力及優(yōu)勢,，計劃提供客戶需求的各種全套式解決方案,，未來三星晶圓代工事業(yè)將不只是單純地接受客戶委托生產(chǎn)，也會提供客戶更多元服務(wù),，扮演Turn-Key提供者的角色,。
近期包括大陸、美國與歐洲等終端品牌業(yè)者紛紛與晶圓代工廠結(jié)盟,，研發(fā)生產(chǎn)搭載于自家產(chǎn)品的芯片,，三星想要透過Turn-Key策略，提升晶圓代工事業(yè)實(shí)力,，除了瞄準(zhǔn)現(xiàn)有IC設(shè)計業(yè)者,，也計劃拓展各種領(lǐng)域新客戶，三星日前從意法半導(dǎo)體(STM)取得全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù),，準(zhǔn)備在汽車,、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域拓展晶圓代工版圖,。
三星相關(guān)人士表示，三星獨(dú)立晶圓代工事業(yè),，確立Solution Foundry這個大方向,，應(yīng)是臺積電在3年前搶走蘋果大單之后，三星開始思考如何強(qiáng)化自身晶圓代工事業(yè)競爭力,，并決定端出來的反擊策略,。
韓國第二大晶圓代工廠東部高科繼2016年交出營業(yè)利益逾1.5億美元的佳績之后，2017年第1季再傳捷報,，營業(yè)利益年增27%,，盡管第2季受到部分客戶調(diào)整庫存影響，營業(yè)利益略減,，然8吋晶圓代工事業(yè)后續(xù)依舊看好,。
東部高科主要產(chǎn)品線為模擬IC，與SK海力士主要鎖定系統(tǒng)IC不同,，近年來隨著網(wǎng)路及數(shù)位產(chǎn)品大量出現(xiàn),，間接帶動模擬IC市場需求，且相較于SK海力士等業(yè)者以12吋晶圓為制造主力,，東部高科主力為8吋晶圓,，盡管8吋晶圓生產(chǎn)能量不及12吋晶圓，卻具有小量制造優(yōu)勢,，能夠滿足中小型IC設(shè)計業(yè)者需求,。
東部高科認(rèn)為，模擬IC在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有高進(jìn)入障礙,，且產(chǎn)品生命周期長,，市場較為穩(wěn)定，近期已著手開發(fā)用于擴(kuò)增實(shí)境∕虛擬實(shí)境(AR/VR),、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)品,，并嘗試投入指紋辨識芯片制造等新領(lǐng)域，6月傳出東部高科已獲得比亞迪電子的手機(jī)指紋辨識感測器訂單,。
目前東部高科仍以韓國與大陸客戶居多,，但已積極與美國、日本IC設(shè)計與IDM業(yè)者積極洽談合作,，并逐漸調(diào)整以智能型手機(jī)為主的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，全面跟上工業(yè)4.0的腳步。
至于SK海力士為專注發(fā)展晶圓代工事業(yè),，宣布成立SK海力士系統(tǒng)IC公司,，近期并與臺系矽智財供應(yīng)商力旺簽訂嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約，將搶攻面板驅(qū)動IC、電源管理,、影像傳感器(CMOS Sensor)等市場商機(jī),，展現(xiàn)擴(kuò)大布局晶圓代工市場的企圖心。
SK海力士過去在晶圓代工領(lǐng)域布局腳步較慢,，但近期已出現(xiàn)加速擴(kuò)大版圖的跡象,，韓國媒體傳出SK海力士在韓國仁川原本生產(chǎn)存儲器的12吋晶圓生產(chǎn)線，將加入晶圓代工行列,，生產(chǎn)較高端CMOS Sensor,。目前SK海力士系統(tǒng)IC公司以開發(fā)8吋晶圓制程技術(shù)為主，深耕系統(tǒng)芯片領(lǐng)域,，并看好人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)等潛力市場,。