Mentor, a Siemens business 宣布,，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布,，已更新了 Calibre nmPlatform 工具,，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新,。

　　TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部資深總監(jiān) Suk Lee 表示：“Mentor 通過提供更多功能和解決方案來支持我們最先進(jìn)的工藝,，持續(xù)為TSMC 生態(tài)系統(tǒng)帶來了更高的價(jià)值。通過為我們的新工藝提供不斷創(chuàng)新的先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 技術(shù),，Mentor 再次證明了對(duì) TSMC 以及我們的共同客戶的承諾,。”

　　Mentor 增強(qiáng)工具功能,，以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝

　　Mentor 與 TSMC 密切合作,，針對(duì) TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝，對(duì) Mentor 的 Calibre nmPlatform 中的各種工具進(jìn)行認(rèn)證,，其中包括 Calibre nmDRC?,、Calibre nmLVS?、Calibre PERC?,、Calibre YieldEnhancer 和 Calibre xACT?,。這些 Calibre 解決方案現(xiàn)已新增測(cè)量與檢查功能，包括但不限于支持與 TSMC 共同定義的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)要求,。Mentor 的 Calibre nmPlatform 團(tuán)隊(duì)還與 TSMC 合作,，通過增強(qiáng)多 CPU 運(yùn)行的可擴(kuò)展性,，來改善物理驗(yàn)證運(yùn)行時(shí)的性能，進(jìn)而提高生產(chǎn)率,。

　　Mentor 的 AFS 平臺(tái),，包括 AFS Mega 電路仿真器，現(xiàn)在也獲得TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證,。

　　Mentor 增強(qiáng)工具功能,，以支持 TSMC 的 WoW 晶圓堆疊技術(shù)

　　Mentor 在其 Calibre nmPlatform 工具中新增了幾項(xiàng)增強(qiáng)功能，以支持 WoW 封裝技術(shù),。增強(qiáng)功能包括適用于帶背面硅通孔 (BTSV) 的裸片的 DRC 和 LVS Signoff,、芯片到芯片的接口對(duì)齊與連通性檢查以及芯片到封裝堆疊的接口對(duì)齊與連通性檢查。其他增強(qiáng)功能還包括背面布線層,、硅通孔 (TSV) 中介層以及接口耦合的寄生參數(shù)提取,。

　　Calibre Pattern Matching，可支持 TSMC 7nm SRAM 陣列檢查實(shí)用工具

　　Mentor 與 TSMC 密切合作,，將 Calibre Pattern Matching 與 TSMC 的 7nm SRAM 陣列檢查實(shí)用工具進(jìn)行整合,。該流程有助于客戶確保其構(gòu)建的 SRAM 實(shí)現(xiàn)可滿足工藝需要。借助這種自動(dòng)化,，客戶即能成功流片,。SRAM 陣列檢查實(shí)用工具可供 TSMC 7nm工藝的客戶使用。

　　Mentor, a Siemens business 副總裁兼Design to Silicon 部門總經(jīng)理 Joe Sawicki 表示：“TSMC 持續(xù)不斷地開發(fā)創(chuàng)新晶圓工藝,，使我們的共同客戶能夠向市場(chǎng)推出許多世界上最先進(jìn)的 IC,，我們不僅為 Mentor 的平臺(tái)能率先獲得 TSMC 最新工藝的認(rèn)證感到自豪，也為我們能與 TSMC 緊密合作,，攜手開發(fā)新技術(shù)以協(xié)助客戶加速硅片生產(chǎn)的目標(biāo)感到自豪,。”