全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布,，Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新工藝認(rèn)證,，符合TSMC最新版設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進(jìn)工藝技術(shù)的相關(guān)規(guī)范,。目前，基于Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)完成的數(shù)款測(cè)試芯片已成功流片,，多位客戶也正在基于該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā),。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)在獲得TSMC的此項(xiàng)認(rèn)證后，將可以更加廣泛地用于基于此工藝技術(shù)的芯片設(shè)計(jì),，包括高性能,、高密度計(jì)算和低功耗移動(dòng)應(yīng)用。
該認(rèn)證意味著TSMC極紫外光刻（EUV）工藝取得顯著進(jìn)步,。與非EUV工藝節(jié)點(diǎn)相比,，前者的晶片面積顯著減少，但仍保持卓越的性能,。
以Design Compiler? Graphical綜合工具和IC Compiler?II布局布線工具為核心Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)性能顯著增強(qiáng),，可充分利用TSMC的7-nm FinFET Plus工藝實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。Design Compiler Graphical可以通過自動(dòng)插入過孔支柱（via-pillar）結(jié)構(gòu),，提高性能以及防止信號(hào)電遷移（EM）違規(guī),，并且可將信息傳遞給IC Compiler II進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。它還會(huì)在邏輯綜合時(shí)自動(dòng)應(yīng)用非默認(rèn)規(guī)則（NDR）,，并感知繞線層以優(yōu)化設(shè)計(jì),、提高性能。這些優(yōu)化（包括IC Compiler II總線布線）,，將會(huì)在整個(gè)布局布線流程中繼續(xù)進(jìn)行,，以滿足高速網(wǎng)絡(luò)嚴(yán)格的延遲匹配要求。
PrimeTime?時(shí)序分析工具全面支持先進(jìn)的波形傳播（AWP）技術(shù)和參數(shù)化片上偏差（POCV）技術(shù),，并已經(jīng)進(jìn)行充分優(yōu)化,，可解決更高性能和更低電壓場(chǎng)景中波形失真和非高斯分布偏差造成的影響。此外,，PrimeTime感知物理信息的Sign-off擴(kuò)展了對(duì)過孔支柱的支持,。
Synopsys強(qiáng)化了設(shè)計(jì)平臺(tái)功能，可以執(zhí)行物理實(shí)現(xiàn),、寄生參數(shù)提取,、物理驗(yàn)證和時(shí)序分析，以支持TSMC的WoW技術(shù),。其中基于IC Compiler II的物理實(shí)現(xiàn)流程,，全面支持晶圓堆疊設(shè)計(jì),，包括最初的裸晶布局規(guī)劃準(zhǔn)備到凸塊（bumps）布局分配，以及執(zhí)行芯片布線,。物理驗(yàn)證由Synopsys 的IC Validator工具執(zhí)行DRC/LVS檢查,，由StarRC?工具執(zhí)行寄生參數(shù)提取。
TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷事業(yè)部資深處長(zhǎng)Suk Lee表示：“與Synopsys的持續(xù)合作以及TSMC 7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)的早期客戶合作,，使我們可以提供差異化的平臺(tái)解決方案,，幫助我們的共同客戶更快地將開創(chuàng)性新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)成功通過認(rèn)證,，讓我們共同客戶的設(shè)計(jì)方案首次實(shí)現(xiàn)了基于EUV工藝技術(shù)的批量生產(chǎn),。”
Synopsys設(shè)計(jì)事業(yè)群營(yíng)銷和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁 Michael Jackson說：“我們與TSMC就7-nm FinFET Plus量產(chǎn)工藝進(jìn)行合作,，使客戶公司可以放心地開始運(yùn)用高度差異化的Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái),，設(shè)計(jì)日益龐大的SoC和多裸晶堆疊芯片。TSMC 7-nm FinFET Plus工藝認(rèn)證,，讓我們的客戶可以享受到先進(jìn)的EUV工藝所帶來的功率和性能上的顯著提升,，以及面積更大程度的節(jié)省，同時(shí)加快了其差異化產(chǎn)品的上市時(shí)間,?！?/p>
關(guān)于Synopsys
Synopsys（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼： SNPS）致力于創(chuàng)新改變世界,，在芯片（Silicon）到軟件（Software）的眾多領(lǐng)域,，Synopsys始終引領(lǐng)和參與全球各個(gè)科技公司的緊密合作，共同開發(fā)人們所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用,。Synopsys 是全球排名第一的芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商,，全球排名第一的芯片接口IP供應(yīng)商，同時(shí)也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者,，位列世界第15大軟件公司,，并榮選美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成分股龍頭企業(yè)。Synopsys總部位于美國(guó)硅谷,，成立于1986年,，目前擁有12200多名員工，分布在全球100多個(gè)分支機(jī)構(gòu),。2017年財(cái)年?duì)I業(yè)額逾27億美元,，擁有2600多項(xiàng)已批準(zhǔn)專利。作為半導(dǎo)體,、人工智能,、汽車電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)提供商與驅(qū)動(dòng)者，Synopsys的技術(shù)一直深刻影響著當(dāng)前全球五大新興科技創(chuàng)新應(yīng)用：智能汽車,、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能,、云計(jì)算和信息安全。
自1995年在中國(guó)成立新思科技以來,，已在北京,、上海,、深圳,、廈門、武漢,、西安,、南京、香港,、澳門九大城市設(shè)立機(jī)構(gòu),，員工人數(shù)1139人，建立了完善的技術(shù)研發(fā)和支持服務(wù)體系,，秉持“加速創(chuàng)新,、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)、成就客戶”的方針,，與產(chǎn)業(yè)及合作伙伴攜手共進(jìn),、共同發(fā)展，成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅(jiān)實(shí)支撐,。