據(jù)《EE Times》目前掌握到的消息,，Wave Computing的7nm開(kāi)發(fā)計(jì)劃將采用博通(Broadcom Inc.)的ASIC芯片設(shè)計(jì),。Wave和Broadcom這兩家公司將采用臺(tái)積電(TSMC)的7nm制程技術(shù),，共同開(kāi)發(fā)Wave的下一代資料流處理器(Dataflow Processing Unit,；DPU),。
新的7nm DPU將由Broadcom方面提供,，但時(shí)間表未定,。據(jù)Wave執(zhí)行長(zhǎng)Derek Meyer證實(shí),，這款7nm DPU將會(huì)「設(shè)計(jì)于我們自家的AI系統(tǒng)中,?！顾€補(bǔ)充說(shuō)，「如果市場(chǎng)其他公司有此需求的話,，也可以提供相同的芯片,?！?/p>
市場(chǎng)研究公司Tirias Research首席分析師Kevin Krewell表示，「Wave希望能夠以此7nm設(shè)計(jì)在新創(chuàng)公司中脫穎而出,。目前,，大多數(shù)的新創(chuàng)公司都還不具備打造7nm元件的專業(yè)技術(shù)與能力?！顾忉屨f(shuō),，Wave在Broadcom的協(xié)助下，使這一切成為可能,。他指出,，Broadcom「由于收購(gòu)了LSI Logic，確實(shí)擁有更先進(jìn)的ASIC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),?！?/p>
Wave目前的DPU世代是基于16nm制程的設(shè)計(jì)。
「在設(shè)計(jì)新型AI加速器的同業(yè)中,，我們將率先獲得7nm實(shí)體IP——例如56Gbps和112Gbps SerDes,，這可歸功于Broadcom的協(xié)助?！筂eyer指出,，Broadcom帶來(lái)了先進(jìn)的設(shè)計(jì)平臺(tái)、量產(chǎn)技術(shù)以及經(jīng)驗(yàn)證可行的7nm IP,，協(xié)助我們實(shí)現(xiàn)了這項(xiàng)7nm產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃,。
Wave目前的DPU世代基于16nm制程節(jié)點(diǎn)，主要由Wave自家設(shè)計(jì)人員以及承包商的協(xié)助共同完成,。至于7nm DPU,，Meyer表示，「在Broadcom和Wave之間,，我們已經(jīng)擬定好[ASIC]設(shè)計(jì)前端和后端所需的技術(shù)和資源了,，同時(shí)相應(yīng)地制定了合作計(jì)劃?！?/p>
目前,，這項(xiàng)7nm合作計(jì)劃已經(jīng)展開(kāi)并持續(xù)進(jìn)行好幾個(gè)月了。Broadcom將負(fù)責(zé)7nm芯片的實(shí)體部份,。盡管7nm設(shè)計(jì)非常復(fù)雜,，但Meyer表示，「我相信Broadcom將第一次就推出合適的芯片,?！谷欢琖ave并未透露其7nm DPU何時(shí)上市,，也未對(duì)7nm DPU架構(gòu)多加說(shuō)明,。
7nm DPU內(nèi)部揭密
然而,，Meyer解釋說(shuō)，新的芯片將「以資料流架構(gòu)為基礎(chǔ)」,。它將會(huì)是第一款具有「64位元(64-bit) MIPS多執(zhí)行緒CPU」的DPU,。Wave于今年6月收購(gòu)了MIPS。
Meyer還指出,，Wave的7nm芯片將在記憶體中搭載新功能,，但他并未透露究竟增加了哪些新功能。
不過(guò),，Meyer表示,，MIPS的多執(zhí)行緒技術(shù)將在新一代DPU中發(fā)揮關(guān)鍵作用。透過(guò)Wave的資料流處理,，「當(dāng)我們?yōu)闄C(jī)器學(xué)習(xí)代理加載,、卸載和重新載入資料時(shí)，硬體多執(zhí)行緒架構(gòu)將會(huì)十分有效率,?！勾送猓琈IPS的快取一致性也會(huì)是Wave新DPU的另一項(xiàng)重要特性,。他說(shuō),，「因?yàn)槲覀兊腄PU是64-bit架構(gòu)，所以只有在MIPS和DPU同時(shí)在64-bit位址空間中與相同記憶體通訊才有意義,?！?/p>
針對(duì)Wave將在記憶體中增加的新功能，Krewell說(shuō),，「Wave的現(xiàn)有芯片使用美光(Micron)的混合記憶體立方體(Hybrid Memory Cube,；HMC)。而且我認(rèn)為Wave未來(lái)的芯片將會(huì)轉(zhuǎn)向高頻寬記憶體(HBM),?！顾⒀a(bǔ)充說(shuō)：「HBM的未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖更好。不斷變化的記憶體架構(gòu)將會(huì)對(duì)整體系統(tǒng)架構(gòu)造成影響,?！?/p>
Moor Insights & Strategy資深分析師Karl Freund對(duì)此表示贊同,。他說(shuō)：「針對(duì)記憶體部份,，我猜想他們將將會(huì)放棄混合記憶體立方體，而改采用高頻寬記憶體,，因?yàn)檫@種方式更具有成本效益,。」
Meyer在接受采訪時(shí)宣稱,，新的7nm DPU可望提供較其現(xiàn)有芯片更高10倍的性能,。
他說(shuō),，「不要忘記，我們之前就已經(jīng)將DPU架構(gòu)中的時(shí)脈與芯片分開(kāi)來(lái)了,?！顾赋觯谥鳈C(jī)間來(lái)回移動(dòng)將會(huì)造成瓶頸,，而在DPU中,，嵌入式微控制器可以加載指令，減少傳統(tǒng)加速器浪費(fèi)的功率和延遲,?！肝覀兛梢杂行Оl(fā)揮7nm芯片上的電晶體能力，以提高性能,?！?/p>
不過(guò)，Krewell對(duì)此持保留看法,。他說(shuō):「至于Wave是否可在性能方面實(shí)現(xiàn)10倍的進(jìn)展,，這畢竟是一個(gè)漫長(zhǎng)的旅程，必須取決于如何測(cè)量機(jī)器學(xué)習(xí)的性能……以及Derek [Meyer]是在談?dòng)?xùn)練還是推論,?！顾€補(bǔ)充說(shuō)，「推論方面發(fā)生了許多變化,，也以較低精度(8-bit或更低)的演算法進(jìn)行部署,。訓(xùn)練的性能主要取決于記憶體架構(gòu)?！共贿^(guò),，他也坦承，「我其實(shí)并不知道Wave所盤(pán)算的細(xì)節(jié),?！?/p>