2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)以來(lái),,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,,更通過(guò)多起并購(gòu)?fù)晟茋?guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,而封測(cè)更通過(guò)此手段成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高,、技術(shù)能與國(guó)際一流廠商接軌的一環(huán),。
2014年長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格蛇吞象收購(gòu)星科金朋公司;2015年通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠,;華天科技4200萬(wàn)美元收購(gòu)了美國(guó)FCI……先后幾起收購(gòu),,使中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速重塑,在全球市場(chǎng)中取得了不俗的市場(chǎng)份額,。
進(jìn)入2017年,,半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際并購(gòu)環(huán)境變得艱難,全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜,,在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn),,從通過(guò)海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率,轉(zhuǎn)而著力在開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù),。據(jù)DIGITIMES預(yù)測(cè),,2018年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)產(chǎn)值可望突破300億美元,達(dá)到333億美元(約合人民幣2132.86億元),,同比增長(zhǎng)19.20%,。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名與去年相比并無(wú)變動(dòng),,依次為日月光投控旗下日月光,、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電,,日月光投控旗下矽品,、力成、天水華天,、通富微電,、聯(lián)測(cè)、京元電及南茂,。
日月光與矽品已完成合并,。可以看出,,全球封測(cè)代工市場(chǎng)格局基本已經(jīng)固定,,接下來(lái)就是拼企業(yè)內(nèi)生發(fā)展,抑或是尋求新的并購(gòu)機(jī)遇來(lái)尋求增長(zhǎng),。
并購(gòu)Unisem,,意在布局5G、射頻以及規(guī)避貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)?
9月12日,,華天宣布擬29.92億元收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)企業(yè)Unisem,,涉及股份為馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人持有的24.28%以外的75.72% Unisem股份,其中公司最高收購(gòu)比例為60%,,收購(gòu)對(duì)價(jià)不超過(guò)人民幣29.92億元(公司收購(gòu)不超過(guò)23.71億元),。資料顯示,Unisem成立于1989年6月,,1998年7月上市,,主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),在馬來(lái)西亞霹靂州怡保,、中國(guó)成都,、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個(gè)封裝基地,擁有bumping,、SiP,、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力,。2017年Unisem營(yíng)收約人民幣25億元,,凈利潤(rùn)約人民幣2.65億元,主要客戶(hù)以國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司為主,,包括Broadcom,、Qorvo、Skyworks等公司,,歐美地區(qū)營(yíng)收占比超60%,。
以華天和Unisem2017年?duì)I收合計(jì)來(lái)看,并未超過(guò)前一名的力成,,因此,,此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將不會(huì)提升華天的市場(chǎng)排名。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,,此次收購(gòu)Unisem,,華天科技最看重的可能是后者的歐美高端客戶(hù)。
海通電子分析師認(rèn)為,,Unisem營(yíng)收和利潤(rùn)規(guī)模較大,,將顯著提升華天科技業(yè)績(jī),而Unisem客戶(hù)優(yōu)質(zhì),、技術(shù)先進(jìn),,對(duì)華天科技則是很好的補(bǔ)充。Unisem的客戶(hù)除Broadcom,、Qorvo、Skyworks等歐美IC客戶(hù)之外,和中國(guó)半導(dǎo)體公司如圣邦股份,、樂(lè)鑫科技等有良好的合作關(guān)系,。
天風(fēng)證券分析師則強(qiáng)調(diào)了Unisem的客戶(hù)在射頻市場(chǎng)的地位。Broadcom,、Qorvo,、Skyworks等公司實(shí)力強(qiáng)大,均為全球著名領(lǐng)先的射頻方案提供商,,受益于5G通信技術(shù)的穩(wěn)步推進(jìn),,射頻產(chǎn)品要求復(fù)雜度會(huì)繼續(xù)提升,手機(jī)射頻前端模塊市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步提高,。根據(jù)Yole在2017年預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,,手機(jī)射頻前端及組件在2022年將達(dá)到227億美元,五年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14%,。Unisem加入中國(guó)企業(yè)后,,有望進(jìn)一步加深與相關(guān)市場(chǎng)客戶(hù)的合作聯(lián)系,例如公司主要客戶(hù)Skyworks大部分營(yíng)收均來(lái)源于中國(guó)大陸,,收購(gòu)并表完成后,,上下游合作協(xié)同效應(yīng)有望進(jìn)一步凸顯,市場(chǎng)前景較為廣闊,。
目前華天在5G,、射頻器件封測(cè)領(lǐng)域也早有布局。華天科技電子集團(tuán)CTO,、天水華天科技封裝技術(shù)研究院院長(zhǎng)于大全表示,,大家認(rèn)為下一個(gè)產(chǎn)品風(fēng)口在5G,但是5G這塊其實(shí)是既有機(jī)會(huì),,又有高頻高速/多模多態(tài)的變化,。5G對(duì)于封裝要求嚴(yán)苛,不僅僅是封裝,,對(duì)于整個(gè)行業(yè)洗牌都有很大影響,。
于大全指出,針對(duì)不同的頻段,,包括5G及5G以下的,,需要系統(tǒng)級(jí)封裝。PA類(lèi)的產(chǎn)品,,華天已經(jīng)開(kāi)始做,,量也不小。在2G/3G/4G的PA已經(jīng)做了很多系統(tǒng)級(jí)封裝,,多芯片集成,。這塊華天已經(jīng)做到國(guó)內(nèi)第二。下一步如果做到5G,系統(tǒng)級(jí)封裝首先設(shè)計(jì)要求進(jìn)一步加強(qiáng),,可能需要多種封測(cè)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)SiP封裝,。這塊華天昆山公司可以做Bumping/TSV/Fan-Out,西安公司可以做Wire Bonding/FC/基板類(lèi)/框架類(lèi)等,。如果到了更高頻段,,如28GHz頻段,傳統(tǒng)封裝可能會(huì)有些問(wèn)題,,需要采用晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝和集成,。
在分立器件上,他認(rèn)為中國(guó)技術(shù)還比較落后,,如濾波器,,F(xiàn)BAR,氮化鎵,,砷化鎵等方面都比較落后,。像Qorvo作為系統(tǒng)整合商,或者IDM公司,,有自己的芯片設(shè)計(jì),、元件制造和封裝。很難把自己的產(chǎn)品外包給華天去封裝,,他的封裝技術(shù)本身就很有價(jià)值,。如果要委外封測(cè),就需要告訴你怎么封裝的,,容易泄露技術(shù),。國(guó)際巨頭采用外協(xié)封裝,基本上是不可能的,。
分立器件封裝則有一定差距,,也有一定機(jī)遇,需要研發(fā)投入和技術(shù)培育,,客戶(hù)成長(zhǎng)等多方因素,。SAW、BAW等分立器件,,華天正與國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行合作研發(fā),,國(guó)內(nèi)企業(yè)還是有機(jī)會(huì)。另外還要看芯片設(shè)計(jì)或者終端如華為海思,,能否推動(dòng)國(guó)內(nèi)的封裝廠在先進(jìn),、超小型分立器件的封裝上做出突破,進(jìn)而幫助制程國(guó)產(chǎn)化發(fā)展,。
不過(guò)需注意的是,,此次并購(gòu)是華天全面國(guó)際化進(jìn)程中的一個(gè)重要事件,,無(wú)論是在引進(jìn)吸收先進(jìn)技術(shù)方面,抑或在歐美優(yōu)質(zhì)客戶(hù)導(dǎo)入,、開(kāi)拓海外市場(chǎng)方面,,均意義重大。尤其在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下,,海外資產(chǎn)對(duì)于封測(cè)企業(yè)的重要性顯得尤為重要。
晶圓代工廠切入封測(cè)環(huán)節(jié),,封測(cè)企業(yè)如何應(yīng)對(duì),?
除了整合并購(gòu),封測(cè)市場(chǎng)另一個(gè)劇變,,在于上游代工廠業(yè)務(wù)向下延伸,。
一方面封測(cè)廠在布局先進(jìn)封裝技術(shù),隨著晶圓級(jí)封裝增多,,包括中游代工企業(yè)也越來(lái)越多參與到這一環(huán)節(jié),,例如臺(tái)積電利用CoWoS向下游封測(cè)延伸,有些面板,、模組廠商也想切入芯片封裝環(huán)節(jié),。
與2016年相比,2017年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)最顯著的特點(diǎn)是先進(jìn)封裝形式開(kāi)始成為封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主流,,而SOP,、TSOP、QFP等傳統(tǒng)封裝越來(lái)越多地被取代,。不僅在封測(cè)代工廠中如此,,全球晶圓制造企業(yè)如臺(tái)積電、英特爾和三星更是將晶圓制造技術(shù)與更為先進(jìn)的封裝技術(shù)緊密結(jié)合,,以造就集成電路產(chǎn)品制造的技術(shù)優(yōu)勢(shì),,打造更高壁壘。
CAGR=26.26%(2011-2018年)
資料來(lái)源:CSIA/DIGITIMES整理
傳統(tǒng)封裝廠,,面對(duì)封裝上下游環(huán)節(jié)的廠商想切入封裝,,該如何應(yīng)對(duì)?
于大全也關(guān)注到了產(chǎn)業(yè)鏈延伸或者不同環(huán)節(jié)的跨道競(jìng)爭(zhēng),。他指出,,最近十年,先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化實(shí)際上有兩個(gè)方向,,都是臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)的,。一個(gè)是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),把高密FPGA ,,CPU等多個(gè)芯片通過(guò)硅基高密轉(zhuǎn)接板連接在一起,。這塊技術(shù)難度很高,,對(duì)封裝廠商來(lái)講是難以實(shí)現(xiàn)的。另一個(gè)是InFo技術(shù),,通過(guò)通孔把CPU和Memory集成在一起,。
于大全認(rèn)為,正是因?yàn)榕_(tái)積電芯片是自己制造,,封裝也是自己完成,,具備一定優(yōu)勢(shì)。然而這是很難推廣的,,因?yàn)榉庋b產(chǎn)品是多元化的,,封裝技術(shù)覆蓋面也非常廣。封裝是一個(gè)代工行業(yè),,有多種不同的技術(shù)給不同層次的芯片產(chǎn)品提供各種各樣的代工服務(wù),,是一個(gè)多品種、變化快的行業(yè),。而且封測(cè)的平均利潤(rùn)率要比芯片設(shè)計(jì)低,,這是一個(gè)比較苦、變化快,、時(shí)效性強(qiáng)的行業(yè),。所以這種行業(yè)屬性,對(duì)于晶圓代工企業(yè)來(lái)講,,是比較困難的,。目前來(lái)看,前道晶圓制造企業(yè),,在晶圓級(jí)封裝,,高性能封裝上有一定優(yōu)勢(shì)。但是晶圓代工進(jìn)入BGA,,F(xiàn)C等領(lǐng)域是不現(xiàn)實(shí)的,,也沒(méi)必要去做這塊。
對(duì)于下游的模組廠,,利用低成本大規(guī)模鋪貨,,利潤(rùn)非常低。如果要投入大量研發(fā)經(jīng)費(fèi),,往上游做封裝,,然后封裝和模組整合在一起,也是很難實(shí)現(xiàn)的,,因?yàn)檠邪l(fā)投入和產(chǎn)出不是一個(gè)概念,。模組廠投錢(qián)想要馬上看到回報(bào),但是在先進(jìn)封裝的研發(fā)上,,需要持續(xù)不斷地投錢(qián)才能看到回報(bào),。面板廠等其他廠商想做封裝技術(shù),,則是因?yàn)樗谔囟ǖ募?xì)分領(lǐng)域有一定的基礎(chǔ),但是這也很難,,因?yàn)橄裣冗M(jìn)封裝技術(shù),,是否能降低成本,是否有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,,都很關(guān)鍵,。另外進(jìn)入陌生市場(chǎng)的客戶(hù)資源、良率,、研發(fā)投入也要考慮的,。因此他不認(rèn)為面板企業(yè)進(jìn)入封裝領(lǐng)域會(huì)有很好的結(jié)果。
但是基板企業(yè)進(jìn)入封裝領(lǐng)域是有一定機(jī)會(huì)的,,因?yàn)橛谢澹訵ire Bonding BGA,、FC BGA或者埋入式封裝是有一定機(jī)會(huì)的,。但是基板廠進(jìn)入封裝領(lǐng)域也意味著要和自己的客戶(hù)去競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng),這是比較忌諱的,。所以這類(lèi)企業(yè)在封測(cè)商業(yè)模式的突破也不容易,。
綜上來(lái)看,封裝行業(yè)本身能賺錢(qián)的也就前十家企業(yè),,考慮到它們的投入和產(chǎn)值,,新進(jìn)的企業(yè)想要分羹是很困難的。但是不排除做細(xì)分市場(chǎng)的小而精企業(yè),,毛利比較好,,但這就是另一種商業(yè)策略了。