Intel在北京舉辦的媒體分享會(huì)上強(qiáng)調(diào)10nm工藝將在今年底前投產(chǎn)，更先進(jìn)的7nm,、5nm、3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn),，不過并沒給出這些先進(jìn)工藝投產(chǎn)的明確時(shí)間,，相比之下競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、三星的先進(jìn)工藝制程已取得對(duì)它的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),，并且更先進(jìn)的工藝制程已有了明確的投產(chǎn)時(shí)間,，顯示出市場(chǎng)形勢(shì)對(duì)它日漸不利。
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在加快腳步
三星已按計(jì)劃投產(chǎn)采用EUV技術(shù)的7nm工藝,，臺(tái)積電在去年投產(chǎn)7nm工藝并預(yù)計(jì)在今年三季度加入EUV技術(shù),。在此前，Intel強(qiáng)調(diào)其當(dāng)下第三代的14nmFinFET工藝在部分參數(shù)方面領(lǐng)先于三星和臺(tái)積電的10nm工藝,，但是隨著三星和臺(tái)積電在7nm工藝上引入EUV技術(shù)將有望徹底領(lǐng)先于Intel于今年底投產(chǎn)的10nm工藝,。
三星已成功引入EUV技術(shù)，臺(tái)積電如果也將如期引入EUV技術(shù),，那么它們兩家將有望按計(jì)劃在明年投產(chǎn)5nm工藝,，而更先進(jìn)的3nm工藝也已在研發(fā)當(dāng)中，它們預(yù)計(jì)3nm工藝將在2022年前后投產(chǎn),，顯示出兩家企業(yè)正在先進(jìn)制造工藝制程上進(jìn)行激烈的競(jìng)爭(zhēng),。
三星和臺(tái)積電之所以在先進(jìn)工藝制程上展開競(jìng)爭(zhēng)，主要是因?yàn)檫@兩家企業(yè)已在芯片代工市場(chǎng)展開激烈爭(zhēng)奪,。據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)三星這兩年的市場(chǎng)份額劇增,，從2017年至今年一季度其在芯片代工市場(chǎng)的份額上升了近1．5倍，伴隨三星在芯片代工市場(chǎng)的份額上漲則是臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)份額的下滑,，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額已從去年的50．8％下降到48．1％,，這迫使臺(tái)積電加快先進(jìn)工藝制程的研發(fā)以確保它在該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
Intel的10nm工藝已延遲了3年多時(shí)間,，這也導(dǎo)致它原本預(yù)計(jì)2020年投產(chǎn)的7nm工藝將很難按計(jì)劃推進(jìn),，本來它已將7nm工藝推遲至2022年投產(chǎn)，而本次媒體分享會(huì)卻沒有再給出7nm工藝投產(chǎn)的明確時(shí)間表,，似乎顯示出該工藝在2022年投產(chǎn)存在不確定性,。
市場(chǎng)形勢(shì)日漸對(duì)Intel不利
在芯片制造工藝上的落后正給Intel制造麻煩，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD用數(shù)年時(shí)間研發(fā)出當(dāng)前備受好評(píng)的Zen架構(gòu),，采用Zen架構(gòu)推出的Ryzen系列處理器正不斷在PC市場(chǎng)蠶食Intel的市場(chǎng)份額,，在美國市場(chǎng)AMD已取得PC市場(chǎng)超過四成的市場(chǎng)份額，隨著它將采用臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝制程,，AMD處理器的性能將更加突出,，可望搶奪Intel更多的市場(chǎng)份額,。
Intel似乎也有點(diǎn)在PC市場(chǎng)無心戀戰(zhàn)的意思，去年下半年由于它正在向10nm工藝轉(zhuǎn)換導(dǎo)致14nmFinFET產(chǎn)能損失,，同時(shí)蘋果的iPhone全數(shù)采用其4G基帶侵占了14nmFinFET工藝的產(chǎn)能,，它轉(zhuǎn)而將更多的14nmFinFET工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)服務(wù)器芯片，導(dǎo)致PC處理器出現(xiàn)供應(yīng)短缺,，預(yù)計(jì)PC處理器短缺的問題將延續(xù)到今年10nm工藝投產(chǎn)之時(shí),。
然而AMD的野心已不僅限于PC市場(chǎng)，它正在猛烈進(jìn)攻Intel視為未來的服務(wù)器芯片市場(chǎng),，臺(tái)積電的7nm工藝為AMD提供了助力,，其推出的EYPC服務(wù)器芯片在功耗和性能方面較Intel的服務(wù)器芯片更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)服務(wù)器企業(yè)惠普,、聯(lián)想以及大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)飽受Intel服務(wù)器芯片價(jià)格過高的困擾,，讓它正在服務(wù)器芯片市場(chǎng)快速拓展，導(dǎo)致Intel提出了一個(gè)較為保守的目標(biāo),，即是希望能在服務(wù)器芯片市場(chǎng)保住超過八成的市場(chǎng)份額,，而目前它在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有的市場(chǎng)份額高達(dá)97％。
面對(duì)市場(chǎng)日漸不利的局面,，Intel被迫在去年增加了資本支出,，以增加14nmFinFET工藝的產(chǎn)能，同時(shí)部分主板芯片組則從14nmFinFET工藝改用22nm工藝,，但是從PC處理器目前依然出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況顯示出這些做法并未能改善其14nmFinFET工藝產(chǎn)能的情況,，而在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快速推進(jìn)先進(jìn)工藝量產(chǎn)的映襯下，更加凸顯Intel的窘境,。
在先進(jìn)工藝制程上落后于三星和臺(tái)積電,，將不僅導(dǎo)致Intel在PC處理器和服務(wù)器芯片市場(chǎng)面臨不利的局面，在被認(rèn)為更廣闊的自動(dòng)駕駛,、物聯(lián)網(wǎng)等芯片方面也將可能陷入窘境,，特別是物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)功耗的要求更高，而先進(jìn)工藝制程可以降低芯片的功耗,，面對(duì)窘境Intel該如何是好,？