《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 英特爾發(fā)布全新工具 推進(jìn)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)

英特爾發(fā)布全新工具 推進(jìn)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)

2019-07-11
關(guān)鍵詞: 英特爾 先進(jìn)封裝

  在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上,,英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息,,并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具,包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用,,以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術(shù),。英特爾的全新封裝技術(shù)將與其世界級制程工藝相結(jié)合,助力客戶釋放創(chuàng)新力,,走向計(jì)算新時(shí)代,。

  英特爾公司集團(tuán)副總裁兼封裝測試技術(shù)開發(fā)部門總經(jīng)理Babak Sabi表示:“我們的愿景是利用先進(jìn)技術(shù)將芯片和小芯片封裝在一起,達(dá)到單晶片系統(tǒng)級芯片的性能,。異構(gòu)集成技術(shù)為我們的芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性,,使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異構(gòu)集成的時(shí)代獨(dú)具優(yōu)勢,,它賦予了我們無與倫比的強(qiáng)大能力,,讓我們能夠?qū)軜?gòu),、制程和封裝同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化,從而交付領(lǐng)先的產(chǎn)品,?!?/p>

  芯片封裝在電子供應(yīng)鏈中看似不起眼,卻一直發(fā)揮關(guān)鍵作用,。作為處理器和主板之間的物理接口,,封裝為芯片的電信號和電源提供了一個(gè)著陸區(qū)。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代,,先進(jìn)封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用,。

  封裝不僅僅是制造過程的最后一步,它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑,。先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠集成多種制程工藝的計(jì)算引擎,,實(shí)現(xiàn)類似于單晶片的性能,但其平臺范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過單晶片集成的晶片尺寸限制,。這些技術(shù)將大大提高產(chǎn)品級性能和功效,,縮小面積,同時(shí)對系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行全面改造,。

  作為先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,,英特爾能夠同時(shí)提供2D和3D封裝技術(shù)。在SEMICON West大會上,,英特爾分享了三項(xiàng)全新技術(shù),,將為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟一個(gè)全新維度。

  Co-EMIB:英特爾的EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)2D封裝 和 Foveros 3D封裝技術(shù)利用高密度的互連技術(shù),,實(shí)現(xiàn)高帶寬,、低功耗,并實(shí)現(xiàn)相當(dāng)有競爭力的I/O密度,。而英特爾的全新Co-EMIB技術(shù)能將更高的計(jì)算性能和能力連接起來,。Co-EMIB能夠讓兩個(gè)或多個(gè)Foveros元件互連,基本達(dá)到單晶片性能,。設(shè)計(jì)師們還能夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模擬器,、內(nèi)存和其他模塊。(Co-EMIB技術(shù)視頻)

  ODI:英特爾的全新全方位互連技術(shù)(ODI)為封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性,。頂部芯片可以像EMIB技術(shù)下一樣與其他小芯片進(jìn)行水平通信,,同時(shí)還可以像Foveros技術(shù)下一樣,通過硅通孔(TSV)與下面的底部裸片進(jìn)行垂直通信,。ODI利用大的垂直通孔直接從封裝基板向頂部裸片供電,,這種大通孔比傳統(tǒng)的硅通孔大得多,其電阻更低,,因而可提供更穩(wěn)定的電力傳輸,,同時(shí)通過堆疊實(shí)現(xiàn)更高帶寬和更低時(shí)延,。同時(shí),這種方法減少了基底晶片中所需的硅通孔數(shù)量,,為有源晶體管釋放了更多的面積,,并優(yōu)化了裸片的尺寸。(ODI技術(shù)視頻)

  MDIO:基于其高級接口總線(AIB)物理層互連技術(shù),,英特爾發(fā)布了一項(xiàng)名為MDIO的全新裸片間接口技術(shù),。MDIO技術(shù)支持對小芯片IP模塊庫的模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠提供更高能效,,實(shí)現(xiàn)AIB技術(shù)兩倍以上的響應(yīng)速度和帶寬密度,。

1.png

  這些全新技術(shù)共同擴(kuò)充了英特爾強(qiáng)大的工具箱。它們將與英特爾的制程技術(shù)相結(jié)合,,成為芯片架構(gòu)師的創(chuàng)意調(diào)色板,,讓他們能夠自由設(shè)計(jì)出創(chuàng)新產(chǎn)品。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,,請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]