盡管此前有分析師認(rèn)為,，受疫情影響臺積電可能將下調(diào)2020年資本支出，但臺積電昨日在財(cái)報(bào)說明會上表示,，今年資本支出計(jì)劃不變,。

　　臺積電預(yù)計(jì)今年資本支出在150至160億美元之間,。臺積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運(yùn)算（HPC）在未來幾年對先進(jìn)制程的需求強(qiáng)勁,，疫情影響只是短期,，為了布局中長期的產(chǎn)能，現(xiàn)在不改變資本支出計(jì)劃,。

　　而在財(cái)報(bào)說明會上臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。

　　臺積電原本計(jì)劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇,，正式公布3nm工藝詳情,，不過這個(gè)技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份，今天的Q1財(cái)報(bào)會議上才首次對外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度,。

　　臺積電表示,，3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期，并沒有受到疫情影響,，預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,，2022年下半年量產(chǎn)。

　　在技術(shù)路線上,，臺積電評估多種選擇后認(rèn)為現(xiàn)行的FinFET工藝在成本及能效上更佳,，所以3nm首發(fā)依然會是FinFET晶體管技術(shù)。

　　而針對5nm和7nm生產(chǎn)進(jìn)度,，臺積電發(fā)言人表示,，5nm已準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn),，5nm制程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進(jìn)入量產(chǎn),，為客戶生產(chǎn)智能手機(jī)及HPC等芯片,，今年?duì)I收占比達(dá)10%預(yù)估不變。

　　7nm的需求仍然十分強(qiáng)勁,，訂單充足,，7nm優(yōu)化后的6nm制程將如期在年底量產(chǎn)，6nm與7nm加強(qiáng)版相較會增加1層EUV（極紫外光刻）光罩層,。

　　根據(jù)臺積電財(cái)報(bào),，今年一季度臺積電營收為103.06億美元，去年同期為70.96億美元,，同比大增45.2%,；上一季度為103.94億美元，環(huán)比下滑0.8%,。

　　毛利潤方面,，財(cái)報(bào)顯示為53.35億美元，遠(yuǎn)高于2019年一季度的29.32億美元,，也高于上一季度的52.16億美元,。

　　凈利潤方面，財(cái)報(bào)中披露的是38.84億美元,，略高于上一季度的38.03億美元,，較上一年同期的19.92億美元?jiǎng)t是接近翻番,。

　　雖然有消息稱華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,，而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品，但如今臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來,，何況蘋果,、高通、AMD訂單依舊不少,。有趣的是,，報(bào)道稱，臺積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,，以牢固與AMD之間的關(guān)系,。