前言:
在此背景下,日本生產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件的Ferrotec選擇繼續(xù)面向中國(guó)開(kāi)展高水平設(shè)備投資,該公司認(rèn)為中美摩擦走向長(zhǎng)期化的可能性,。
出售60%股權(quán)作價(jià)19．7億
日本半導(dǎo)體硅晶圓廠Ferrotec Holdings宣布出售中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓子公司給當(dāng)?shù)氐牡胤秸?、將出?成股權(quán),期望借此改善公司財(cái)務(wù)體制,、且力拼讓該中國(guó)硅晶圓子公司在陸IPO上市。交易對(duì)價(jià)達(dá)到約296億日元(約合人民幣19．71億元),。
杭州中欣晶圓成立于2017年,系日本株式會(huì)社Ferrotec Holdings,、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立,主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造,。
公告顯示,參與上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓的投資機(jī)構(gòu)共有12家,包括上海興橙資本,、銅陵市國(guó)資委、廈門(mén)建發(fā)集團(tuán),、上市公司長(zhǎng)飛光纖等,共15家基金進(jìn)入,最高持股7．06%,。但股權(quán)都較為分散,各自持股比例為1．25%到16．4%。
在中美貿(mào)易戰(zhàn)下發(fā)布此公告
Ferrotec發(fā)布上述公告的當(dāng)天,正是美國(guó)對(duì)華為的制裁令生效之日,。制裁令規(guī)定,任何使用美國(guó)技術(shù)和設(shè)備的外國(guó)企業(yè),如果要向華為供貨,必須先取得美國(guó)的許可,。
隨后,日本多家大型半導(dǎo)體企業(yè),包括東芝、鎧俠,、索尼,、三菱電機(jī)等紛紛宣布從即日起停止向華為供貨。
最近隨著美中貿(mào)易摩擦的加劇,政府表示要在2025年達(dá)到70%的芯片自給率,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)比以往更加加速,。
同時(shí)由于半導(dǎo)體晶片業(yè)務(wù)需要巨額的設(shè)備投資,對(duì)Ferrotec集團(tuán)財(cái)務(wù)的影響也很大,引進(jìn)外部資本對(duì)公司業(yè)務(wù)擴(kuò)大也有很大好處,。
與最尖端半導(dǎo)體相比,傳統(tǒng)半導(dǎo)體不易受到貿(mào)易摩擦影響,中國(guó)當(dāng)前很可能擴(kuò)大生產(chǎn)。中國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備如果被使用,將帶動(dòng)Ferrotec生產(chǎn)的石英和陶瓷產(chǎn)品等設(shè)備零部件的需求增長(zhǎng),。
除了貿(mào)易摩擦的因素,Ferrotec增加在中國(guó)投資的另一部分考慮因素則是“中國(guó)速度”,Ferrotec認(rèn)為在中國(guó)國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的動(dòng)作將會(huì)加速,。
Ferrotec的中國(guó)半導(dǎo)體布局
Ferrotec Holdings在1992年進(jìn)入中國(guó),在上海、杭州,、銀川,、安徽很多地方投資建了廠,其中杭州中欣晶圓半導(dǎo)體就是其在中國(guó)生產(chǎn)晶圓的子公司之一。
Ferrotec于2002年透過(guò)子公司上海申和熱磁有限公司搶進(jìn)硅晶圓事業(yè),、生產(chǎn)小口徑(6寸以下)硅晶圓,。
之后于2016年搶進(jìn)中口徑(8寸)市場(chǎng);2017年子公司寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的硅晶錠工廠啟用,且之后為了進(jìn)一步強(qiáng)化硅晶圓事業(yè),將上海申和熱磁的半導(dǎo)體硅晶圓事業(yè)分拆出去、設(shè)立上海中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司,。
從全國(guó)布局來(lái)看,通過(guò)整合Ferrotec集團(tuán)的半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè),杭州中欣晶圓將成為Ferrotec半導(dǎo)體硅晶圓的旗艦企業(yè),形成以杭州工廠,、上海工廠、銀川工廠三地一體化的硅晶圓產(chǎn)業(yè)格局,。
Ferrotec計(jì)劃將2019財(cái)年(截至2020年3月)的設(shè)備投資額同比增加3成,增至480億日元,創(chuàng)單年度的最高紀(jì)錄,。
其中,面向中國(guó)的投資占到96%,達(dá)460億日元。其中,最大一筆投資為在杭州工廠建設(shè)半導(dǎo)體材料晶圓的生產(chǎn)設(shè)備。
瞄準(zhǔn)大晶圓的生產(chǎn)機(jī)遇
越大的晶圓片在制造芯片時(shí)的利用率就越高,如此裁切出來(lái)的芯片的越多,自然也就更實(shí)用,所以在14nm制程之后的芯片,基本都是使用12寸的硅晶圓來(lái)制造,可見(jiàn)掌握大尺寸硅片制造技術(shù)的重要性,。
中國(guó)市場(chǎng)對(duì)大尺寸半導(dǎo)體晶圓的需求量是很大的,但國(guó)內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的晶圓片,8英寸以及高端的12英寸大晶圓片自主供應(yīng)能力弱,主要依賴進(jìn)口,。
而杭州中欣晶圓正是瞄準(zhǔn)了這一市場(chǎng)。
2019年國(guó)內(nèi)晶圓廠8英寸,、12英寸硅片實(shí)際需求約為每月173萬(wàn)片和341萬(wàn)片,。但與需求端數(shù)據(jù)形成對(duì)比的是,硅片供應(yīng)端的市場(chǎng)缺口很大。
2019年12月30日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布在12英寸生產(chǎn)車間內(nèi),順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線,。
2019年6月30日,中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線,。
如果在2020年底具備月產(chǎn)10萬(wàn)枚的產(chǎn)能,這也將是國(guó)內(nèi)12英寸硅片規(guī)模化生產(chǎn)的一次突破,。
其將打破國(guó)外公司對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)長(zhǎng)期壟斷的局面,大大緩解我國(guó)半導(dǎo)體大晶圓供應(yīng)不足的短板,。
此外,中欣晶圓落地杭州,同時(shí)也是在接軌長(zhǎng)三角,對(duì)于打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),將12英寸大晶圓制造的影響力輻射到更廣的地區(qū),在長(zhǎng)三角一體化的發(fā)展進(jìn)程中,杭州與中欣晶圓都將面臨更多產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
結(jié)尾:
最重要的是通過(guò)這次收購(gòu)足以看出中國(guó)的決心,釋放出一個(gè)信號(hào):勢(shì)要打造出一條自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)線,。
不過(guò)要完成這個(gè)目標(biāo)還為時(shí)尚早,晶圓作為材料只是芯片的第一步,接下來(lái)還有EDA軟件,、極紫外光光刻機(jī)等需要突破,這些還會(huì)更難,所以任重而道遠(yuǎn)。