11月9日,，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議結(jié)果顯示,，同意氣派科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“氣派科技”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

資料顯示,，氣派科技成立2006年11月,，公司自成立以來(lái)一直從事集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù),。該公司以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案,，封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai,、CPC、SOP,、SOT,、QFN/DFN、LQFP,、DIP等七大系列,，共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。

招股書(shū)介紹稱,，氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一,，掌握5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù),、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù),。其主要客戶有矽力杰、華大半導(dǎo)體,、華潤(rùn)微電子,、吉林華微,、昂寶電子,、晟矽微電子、成都蕊源,、河北博威等,。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面,，2017-2019年，氣派科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3.99億元,、3.79億元,、4.14億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為4677.01萬(wàn)元,、1530.04萬(wàn)元,、3373.10萬(wàn)元。根據(jù)招股書(shū),，氣派科技2019年集成電路封裝測(cè)試年銷量達(dá)62.58億只,。

招股書(shū)顯示，氣派科技本次擬發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2657.00萬(wàn)股,，不低于發(fā)行后總股本的25%,，擬募集資金總額4.86億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將按輕重緩急依次投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目,。

其中,，高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃總投資4.37億元（含稅），其中建設(shè)投資4.27億元（含項(xiàng)目預(yù)備費(fèi)2034.37萬(wàn)元）,，鋪底流動(dòng)資金995.08萬(wàn)元,，項(xiàng)目建設(shè)期36個(gè)月。項(xiàng)目建成后,，將新增QFN/DFN,、QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、CDFN/CQFN,、FC,、LQFP等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能16.1億只/年。

氣派科技表示,，公司將緊跟終端市場(chǎng)需求和國(guó)內(nèi)新基建趨勢(shì),，優(yōu)化公司現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷導(dǎo)入先進(jìn)封裝形式,，積極擴(kuò)充產(chǎn)能,，加強(qiáng)市場(chǎng)開(kāi)拓、品牌建設(shè)和自有工藝技術(shù)創(chuàng)新,，夯實(shí)領(lǐng)先的成本管控和質(zhì)量管理優(yōu)勢(shì)等,。

如今氣派科技IPO順利過(guò)會(huì)，距離登陸科創(chuàng)板又近一步,，若成功上市將有助于其拓寬融資渠道和方式,，助其迅速募資以實(shí)現(xiàn)其發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)。