從創(chuàng)業(yè)板到科創(chuàng)板的上市之路
華峰測控于2018年1月曾試圖登陸創(chuàng)業(yè)板未果。
2019年4月,華峰測控不得不放棄創(chuàng)業(yè)板轉向科創(chuàng)板,終于有所進展,。
華峰測控終在今年2月18日科創(chuàng)板上市,。
根據(jù)招股書,華峰測控前3季度實現(xiàn)營業(yè)收入2．01億元,仍保持著10．83%的增速,實現(xiàn)凈利潤8,137．09萬元,同比增長了2．20%,。
2019年實現(xiàn)營業(yè)收入254,610,663．45元,同比增長16．43%;歸屬于上市公司股東的凈利潤101,987,135．51元,同比增長12．41%。
從產(chǎn)品類型來看,華峰測控的收入來自半導體自動化測試系統(tǒng)的比重連續(xù)增長,2016年到2019年上半年別為83．01%,、84．01%,、91．04%、94．72%,而剩余測試系統(tǒng)配件的占比則連續(xù)下降,即產(chǎn)品銷售更傾向于系統(tǒng)而非配件,。
作為我國最大的半導體測試系統(tǒng)供應商,華峰測控是為數(shù)不多能夠進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商,。
華峰測控聚焦在模擬和混合信號測試設備企業(yè),進一步拓展至SoC測試和大功率測試,有望實現(xiàn)測試設備領域的國產(chǎn)替代突破。
本土半導體設備市場逆勢增長,行業(yè)景氣度向上,預計未來5年全球半導體測試設備年均空間388億元,中國測試設備年均需求104億元,作為本土封測設備龍頭企業(yè),華峰測控有望直接受益,。
核心技術的先進性保證了追趕步伐
在V/I源,、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術,。
①在V/I源方面,在各種規(guī)格的V/I源上處于國內(nèi)領先地位,尤其是推出的第三代浮動V/I源與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術水平基本相當;
②在精密電壓電流測量方面,技術水平處于國內(nèi)領先地位,與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術水平基本相當;
③在寬禁帶半導體測試方面,量產(chǎn)測試技術取得了重大進展,實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并已成功量產(chǎn);
④在智能功率模塊測試方面,在國內(nèi)率先推出的一站式動態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測試系統(tǒng),打破了海外競爭對手在此領域的技術壟斷,。
新興技術應用產(chǎn)業(yè)帶動設備增量
GaN作為具有較大創(chuàng)新性的產(chǎn)品,GaN射頻、GaN電力電子,、SiC電力電子等化合物半導體測試需求未來均具有較強增長潛力,這帶來上游半導體廠商對于相關測試設備需求量顯著增加,有望成為測試設備的重要增量之一,。
受益5G產(chǎn)品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動,以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補庫存,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高,。
中游臺積電,、聯(lián)電及中芯國際等晶圓廠產(chǎn)能滿載,帶動下游封測廠產(chǎn)銷兩旺,今年Q4整體產(chǎn)能供不應求狀態(tài),封測龍頭企業(yè)已經(jīng)開始逐步提價應對市場產(chǎn)能緊缺。
而華峰測控已在第三代寬禁帶半導體功率模塊方面取得了認證、量產(chǎn),實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并得到了意法半導體等公司的認可,。
今年新一輪缺貨潮從汽車芯片開始蔓延
這一輪從今年下半年開始至今的缺貨潮并不局限于汽車,也不僅在中國,。從芯片的工藝節(jié)點來看,當前最緊俏的是8英寸晶圓,全球工廠的8英寸晶圓產(chǎn)能普遍處于吃緊狀態(tài)。
缺貨較為嚴重的車用芯片主要來自此類,而消費電子,物聯(lián)網(wǎng),智能硬件也用到此類芯片,。
對于緊缺的8英寸產(chǎn)能,在短時間內(nèi)幾乎沒有大規(guī)模擴產(chǎn)的可能,往12寸過渡也需要時間,因此2021年至少三季度前都會延續(xù)產(chǎn)能緊張的局面,。
相對其他汽車零部件來講,汽車半導體芯片企業(yè)市場競爭格局相對穩(wěn)定,英飛凌、意法半導體,、安森美等國外大廠占有50%以上的市場份額,。
而今年以來,歐洲新能源汽車的發(fā)展比較迅猛,包括功率器件、控制芯片,、傳感器在內(nèi)與汽車相關的芯片產(chǎn)能都會比較緊張,這種情形可能延續(xù)較長時間,。
全球半導體自今年三季度末開始進入被動補庫存階段,全球開始恐慌性缺貨,并帶來漲價預期。
預計至少未來半年,晶圓,、制造,、封測各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會持續(xù),下游芯片缺貨漲價是趨勢。
多重因素讓封測市場今年情況格外反常
往年11月中下旬之后,封測市場就進入傳統(tǒng)淡季,但今年情況反常,。
11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價,新單已漲價約20%,急單價格漲幅達20%至30%,。
目前,高階的覆晶封裝、晶圓級封裝,、2．5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況,。
原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進行封裝制程生產(chǎn);
車用電子市況第四季明顯回升,但芯片庫存早已見底,車用芯片急單大舉釋出;
5G智能型手機芯片含量較4G手機增長將近五成,需要更多的封裝產(chǎn)能支援。
八寸晶圓缺貨,功率半導體供不應求;
5G移動終端及數(shù)據(jù)中心建設需求,先進制程5/7nm供不應求;
CIS,、PMIC,、RF、藍牙,、Nor等應用需求高增帶來8寸片供不應求,。
多重因素催化本輪行業(yè)景氣,驅動力具備可持續(xù)性,行業(yè)景氣度有望維持。
內(nèi)外動能顯著,國產(chǎn)替代效應發(fā)酵
在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試產(chǎn)業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè),國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)在技術水平上已經(jīng)和外資,、合資企業(yè)基本同步,競爭實力逐漸增強,。
從去年下半年以來,封測產(chǎn)業(yè)迎來景氣周期,5G、汽車電子,、云計算,、大數(shù)據(jù)、AI,、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等應用終端的興起,對封測的需求將不斷提高,。
封測行業(yè)下游主要是以智能手機為代表的消費電子、汽車電子以及安防等領域,隨著5G建設持續(xù)推進,智能手機行業(yè)有望迎來新一輪換機潮,從而帶動手機出貨量恢復增長,。
隨著2018-2020年中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn),國內(nèi)封測廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴張,這將持續(xù)帶動國內(nèi)半導體測試設備高速增長,。
SEMI預計2020年全年設備市場恢復到2018年水平,2021年存儲支出增加,、代工廠擴產(chǎn)將拉動設備需求至705億元新高,同比增長11．6%。
全球范圍內(nèi),封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場需求旺盛,產(chǎn)業(yè)潛力巨大,。SEMI統(tǒng)計,僅在封裝設備領域,過去10年內(nèi),全球市場規(guī)模年均增長6．9%,預計2020年市場規(guī)模超過42億美元,。
結尾:
作為衡量一個國家科技水平和綜合國力的重要標志,半導體產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。封測行業(yè)直接受半導體景氣回升影響,國內(nèi)封測廠是最直接受益賽道之一,。在當前華為/海思重塑國產(chǎn)供應鏈背景下,國內(nèi)代工,、封測以及配套設備材料公司有望全面受益,迎來歷史性發(fā)展機遇。