從創(chuàng)業(yè)板到科創(chuàng)板的上市之路

華峰測(cè)控于2018年1月曾試圖登陸創(chuàng)業(yè)板未果。

2019年4月,華峰測(cè)控不得不放棄創(chuàng)業(yè)板轉(zhuǎn)向科創(chuàng)板,終于有所進(jìn)展,。

華峰測(cè)控終在今年2月18日科創(chuàng)板上市。

根據(jù)招股書(shū),華峰測(cè)控前3季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2．01億元,仍保持著10．83%的增速,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8,137．09萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)了2．20%,。

2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入254,610,663．45元,同比增長(zhǎng)16．43%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)101,987,135．51元,同比增長(zhǎng)12．41%,。

從產(chǎn)品類型來(lái)看,華峰測(cè)控的收入來(lái)自半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的比重連續(xù)增長(zhǎng),2016年到2019年上半年別為83．01%、84．01%,、91．04%,、94．72%,而剩余測(cè)試系統(tǒng)配件的占比則連續(xù)下降,即產(chǎn)品銷售更傾向于系統(tǒng)而非配件。

作為我國(guó)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商,華峰測(cè)控是為數(shù)不多能夠進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,。

華峰測(cè)控聚焦在模擬和混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備企業(yè),進(jìn)一步拓展至SoC測(cè)試和大功率測(cè)試,有望實(shí)現(xiàn)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代突破,。

本土半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng),行業(yè)景氣度向上,預(yù)計(jì)未來(lái)5年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備年均空間388億元,中國(guó)測(cè)試設(shè)備年均需求104億元,作為本土封測(cè)設(shè)備龍頭企業(yè),華峰測(cè)控有望直接受益。

核心技術(shù)的先進(jìn)性保證了追趕步伐

在V/I源,、精密電壓電流測(cè)量,、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)。

①在V/I源方面,在各種規(guī)格的V/I源上處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,尤其是推出的第三代浮動(dòng)V/I源與國(guó)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);

②在精密電壓電流測(cè)量方面,技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,與國(guó)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);

③在寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試方面,量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)取得了重大進(jìn)展,實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)多工位并行測(cè)試,解決了多個(gè)GaN晶圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題,并已成功量產(chǎn);

④在智能功率模塊測(cè)試方面,在國(guó)內(nèi)率先推出的一站式動(dòng)態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),打破了海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在此領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,。

新興技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)設(shè)備增量

GaN作為具有較大創(chuàng)新性的產(chǎn)品,GaN射頻,、GaN電力電子,、SiC電力電子等化合物半導(dǎo)體測(cè)試需求未來(lái)均具有較強(qiáng)增長(zhǎng)潛力,這帶來(lái)上游半導(dǎo)體廠商對(duì)于相關(guān)測(cè)試設(shè)備需求量顯著增加,有望成為測(cè)試設(shè)備的重要增量之一。

受益5G產(chǎn)品對(duì)元器件需求增加,、汽車電子及消費(fèi)電子拉貨帶動(dòng),以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)庫(kù)存,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高,。

中游臺(tái)積電、聯(lián)電及中芯國(guó)際等晶圓廠產(chǎn)能滿載,帶動(dòng)下游封測(cè)廠產(chǎn)銷兩旺,今年Q4整體產(chǎn)能供不應(yīng)求狀態(tài),封測(cè)龍頭企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始逐步提價(jià)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺,。

而華峰測(cè)控已在第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊方面取得了認(rèn)證,、量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)多工位并行測(cè)試,解決了多個(gè)GaN晶圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題,并得到了意法半導(dǎo)體等公司的認(rèn)可。

今年新一輪缺貨潮從汽車芯片開(kāi)始蔓延

這一輪從今年下半年開(kāi)始至今的缺貨潮并不局限于汽車,也不僅在中國(guó),。從芯片的工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看,當(dāng)前最緊俏的是8英寸晶圓,全球工廠的8英寸晶圓產(chǎn)能普遍處于吃緊狀態(tài),。

缺貨較為嚴(yán)重的車用芯片主要來(lái)自此類,而消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng),智能硬件也用到此類芯片。

對(duì)于緊缺的8英寸產(chǎn)能,在短時(shí)間內(nèi)幾乎沒(méi)有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的可能,往12寸過(guò)渡也需要時(shí)間,因此2021年至少三季度前都會(huì)延續(xù)產(chǎn)能緊張的局面,。

相對(duì)其他汽車零部件來(lái)講,汽車半導(dǎo)體芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定,英飛凌,、意法半導(dǎo)體、安森美等國(guó)外大廠占有50%以上的市場(chǎng)份額,。

而今年以來(lái),歐洲新能源汽車的發(fā)展比較迅猛,包括功率器件,、控制芯片、傳感器在內(nèi)與汽車相關(guān)的芯片產(chǎn)能都會(huì)比較緊張,這種情形可能延續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間,。

全球半導(dǎo)體自今年三季度末開(kāi)始進(jìn)入被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段,全球開(kāi)始恐慌性缺貨,并帶來(lái)漲價(jià)預(yù)期,。

預(yù)計(jì)至少未來(lái)半年,晶圓、制造,、封測(cè)各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會(huì)持續(xù),下游芯片缺貨漲價(jià)是趨勢(shì),。

多重因素讓封測(cè)市場(chǎng)今年情況格外反常

往年11月中下旬之后,封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,但今年情況反常。

11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價(jià),新單已漲價(jià)約20%,急單價(jià)格漲幅達(dá)20%至30%,。

目前,高階的覆晶封裝,、晶圓級(jí)封裝、2．5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況,。

原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫(kù)存,開(kāi)始大量釋出至封測(cè)廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn);

車用電子市況第四季明顯回升,但芯片庫(kù)存早已見(jiàn)底,車用芯片急單大舉釋出;

5G智能型手機(jī)芯片含量較4G手機(jī)增長(zhǎng)將近五成,需要更多的封裝產(chǎn)能支援,。

八寸晶圓缺貨,功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求;

5G移動(dòng)終端及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求,先進(jìn)制程5/7nm供不應(yīng)求;

CIS、PMIC,、RF,、藍(lán)牙、Nor等應(yīng)用需求高增帶來(lái)8寸片供不應(yīng)求,。

多重因素催化本輪行業(yè)景氣,驅(qū)動(dòng)力具備可持續(xù)性,行業(yè)景氣度有望維持,。

內(nèi)外動(dòng)能顯著,國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)發(fā)酵

在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步,競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力逐漸增強(qiáng),。

從去年下半年以來(lái),封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)景氣周期,5G,、汽車電子、云計(jì)算,、大數(shù)據(jù),、AI,、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用終端的興起,對(duì)封測(cè)的需求將不斷提高。

封測(cè)行業(yè)下游主要是以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子,、汽車電子以及安防等領(lǐng)域,隨著5G建設(shè)持續(xù)推進(jìn),智能手機(jī)行業(yè)有望迎來(lái)新一輪換機(jī)潮,從而帶動(dòng)手機(jī)出貨量恢復(fù)增長(zhǎng),。

隨著2018-2020年中國(guó)大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn),國(guó)內(nèi)封測(cè)廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張,這將持續(xù)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備高速增長(zhǎng)。

SEMI預(yù)計(jì)2020年全年設(shè)備市場(chǎng)恢復(fù)到2018年水平,2021年存儲(chǔ)支出增加,、代工廠擴(kuò)產(chǎn)將拉動(dòng)設(shè)備需求至705億元新高,同比增長(zhǎng)11．6%,。

全球范圍內(nèi),封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求旺盛,產(chǎn)業(yè)潛力巨大。SEMI統(tǒng)計(jì),僅在封裝設(shè)備領(lǐng)域,過(guò)去10年內(nèi),全球市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)6．9%,預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)42億美元,。

結(jié)尾:

作為衡量一個(gè)國(guó)家科技水平和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻,。封測(cè)行業(yè)直接受半導(dǎo)體景氣回升影響,國(guó)內(nèi)封測(cè)廠是最直接受益賽道之一。在當(dāng)前華為/海思重塑國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈背景下,國(guó)內(nèi)代工,、封測(cè)以及配套設(shè)備材料公司有望全面受益,迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇,。