2020年即將過(guò)去,，今年由于新冠疫情的影響,，各種產(chǎn)業(yè)鏈都不約而同的正在重塑中，相比其他,，信息技術(shù)不但沒(méi)有受到明顯影響，反而由于視頻會(huì)議,，在家辦公等場(chǎng)景的興起,，使全電子信息產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展,。今天我們就從技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用等角度梳理一下2020年的技術(shù)熱點(diǎn),，以及對(duì)于2021年的展望,。
5G技術(shù)初試鋒芒
2020年作為5G重大發(fā)展年，并沒(méi)有被疫情所打敗,，相反我們看到包括“新基建”等政策的實(shí)施,，5G建設(shè)有了跨越式發(fā)展。2020年一月,，工信部發(fā)布2020年5G四大發(fā)展方向,。截至11月，2020年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)累計(jì)出貨量1.44億部,，占比51.4%,，這是5G手機(jī)首次在年度跨度上超越4G手機(jī)的歷史性時(shí)刻。而在基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面,，根據(jù)工信部公布的信息,，5G 獨(dú)立組網(wǎng)初步實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)地級(jí)以上城市及重點(diǎn)縣市,；截至今年 10 月,，我國(guó)已經(jīng)累計(jì)開通超 70 萬(wàn)座 5G 基站。
5G所需要的技術(shù)革新還在繼續(xù)發(fā)展,，包括毫米波,、大規(guī)模MIMO、超密度異構(gòu)網(wǎng)絡(luò),、多技術(shù)載波聚合等技術(shù)還將有長(zhǎng)期的發(fā)展空間,。也正因此，5G的未來(lái)發(fā)展道路還很長(zhǎng)遠(yuǎn),，還有更多未知的技術(shù)和商業(yè)模式需要摸索,。
在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間，5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)專區(qū)將展出多項(xiàng)全新的技術(shù)和商業(yè)模式,，通過(guò)5G全產(chǎn)業(yè)鏈的形式,。同期舉辦的5G全球大會(huì)中國(guó)站 2021（5G China），則會(huì)通過(guò)高端國(guó)際會(huì)議形式,，匯集全球5G運(yùn)營(yíng)商和前沿廠商,，為與會(huì)者提供最新的關(guān)于5G技術(shù)與市場(chǎng)的見解。
汽車電子躊躇滿志
由于疫情原因,，汽車市場(chǎng)在上半的衰退,，但汽車電子化、電氣化以及對(duì)新技術(shù)的需求不斷增加而帶來(lái)缺貨潮。包括ADAS,、自動(dòng)駕駛,、車聯(lián)網(wǎng)、車內(nèi)信息娛樂(lè)以及電動(dòng)汽車的急劇進(jìn)步,，可以預(yù)見明年汽車市場(chǎng)至少是汽車電子產(chǎn)業(yè),，依然會(huì)是火熱的。
根據(jù)TrendForce預(yù)計(jì),，2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元,；2021年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至210億美元，年成長(zhǎng)為12.5%,。其同時(shí)指出,，目前多家重要的汽車電子公司正在通過(guò)整合或合作等方式，搶占下一代智能汽車?yán)顺钡南葯C(jī),。如恩智浦（NXP）已與臺(tái)積電（TSMC）針對(duì)5nm車用處理器上進(jìn)行合作,；意法半導(dǎo)體（ST）與博世（BOSCH）合作開發(fā)車用微控制器；英飛凌（Infineon）在完成對(duì)塞普拉斯（Cypress）的收購(gòu)后,，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強(qiáng)化了英飛凌在車用相關(guān)方案的完整度,。
在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間，汽車電子技術(shù)專區(qū),、5G車聯(lián)網(wǎng)大會(huì),、第二屆中國(guó)共享（充）換電產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)將圍繞自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)及電動(dòng)汽車技術(shù),、充電樁,、換電系統(tǒng)這些火熱的話題展開，從最底層技術(shù)實(shí)現(xiàn)開始,，助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化,、電動(dòng)化、電氣化的發(fā)展,。
中國(guó)芯助力國(guó)產(chǎn)替代
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破6000億人民幣,，盡管在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比不斷增長(zhǎng)，但在一些關(guān)鍵,、核心,、高附加值的產(chǎn)品中我們還處于薄弱環(huán)節(jié)。包括IP,、EDA工具,、設(shè)計(jì)、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈上,，我們依然要不斷向著更高階邁進(jìn),，實(shí)現(xiàn)本土技術(shù)的突破,。
在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展中國(guó)芯專館，有來(lái)自國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì),、IP,、EDA工具,、封測(cè)等公司,，展示基于我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
AIoT重燃嵌入式
針對(duì)人工智能重要的計(jì)算需求,，更多的處理器都集成了AI功能,。除了Arm、X86之外,，RISC-V憑借其開源特性,，迅速發(fā)展壯大。RISC-V 的技術(shù)社區(qū)已發(fā)展至 50 多個(gè)技術(shù)和特殊興趣小組,，開發(fā)者人數(shù)超過(guò) 2300 人,，同比增長(zhǎng) 66% 。從嵌入式到企業(yè)的整個(gè)計(jì)算領(lǐng)域,，基于 RISC-V 的 CPU 內(nèi)核,、SoC、開發(fā)板,、軟件和工具等在市場(chǎng)上都呈現(xiàn)明顯的增長(zhǎng)勢(shì)頭,。基金會(huì)成員的數(shù)目增加了近一倍,，目前已有 900 多個(gè)成員,，包括 215 個(gè)來(lái)自全球各地的組織機(jī)構(gòu)。
而針對(duì)無(wú)線技術(shù),，除了5G之外,，其他類型的產(chǎn)品在2020年也取得了跨越式的進(jìn)展，既包括WiFi-6,、UWB這樣的市場(chǎng)新晉技術(shù),，也包括藍(lán)牙、ZigBee,、Lora,、NB-IoT等技術(shù)的演進(jìn)，呈現(xiàn)了百花齊放的局面,。
RISC-V專區(qū),、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及解決方案專區(qū)是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上嵌入式與AIoT技術(shù)專館主打的熱門專區(qū)，結(jié)合芯片,、網(wǎng)絡(luò)傳輸與解決方案,，讓開發(fā)者可以更快地完成從創(chuàng)意到創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā)流程,。IoT World China 2021、2021中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)ETCC 以及第十二屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì),，將分別從網(wǎng)絡(luò)服務(wù),、系統(tǒng)方案及芯片技術(shù)三個(gè)層面，聚焦嵌入式AI技術(shù)與AIoT應(yīng)用,、物聯(lián)網(wǎng)安全與MCU生態(tài)建設(shè)等重點(diǎn)話題,，深度分析AIoT與嵌入式的發(fā)展機(jī)會(huì)。
先進(jìn)制造封裝保供貨
今年全球的疫情致使多國(guó)封鎖及工廠停工,，再加上對(duì)先進(jìn)制程的需求增加,，甚至相對(duì)落后工藝的需求同樣飽和，供應(yīng)鏈發(fā)生了重大變化,，缺貨之聲此起彼伏,。這背后所包含的是制造與封裝在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值，盡管5nm產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求,，但隨著摩爾定律的放緩,，產(chǎn)業(yè)也正在從其他角度思考如何延續(xù)摩爾定律，提供更好的PPAP,。Chiplet,，F(xiàn)an-Out，F(xiàn)OWLP,，HBM,、SiP等新技術(shù)的引入，讓摩爾定律有了更豐富的內(nèi)涵,。
在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展先進(jìn)制造與IC封測(cè)專區(qū)以及2021中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)上,，各種關(guān)于先進(jìn)制程和封裝的流行趨勢(shì)將會(huì)一一呈現(xiàn)，匯集OSAT,、EMS,、OEM、IDM,、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商,。
TWS及可穿戴的紅藍(lán)海
自從蘋果開創(chuàng)出TWS（真無(wú)線耳機(jī)）這一市場(chǎng)之后，TWS憑借其方便,、隨時(shí)隨用等特性迅速在市場(chǎng)普及,。作為短短幾年間就從藍(lán)海轉(zhuǎn)變?yōu)榧t海的市場(chǎng)，必須尋找更多的差異化方案,，更長(zhǎng)待機(jī),，更好的觸摸/敲擊控制，更好的音質(zhì),，更高的集成度等將是如今TWS的差異化發(fā)展需求,。
除了TWS之外,，其他可穿戴市場(chǎng)也歷經(jīng)了從腕帶，智能手表的激烈競(jìng)爭(zhēng)階段,，再到差異化需求階段,。無(wú)線充電、超低功耗,、生命體征監(jiān)護(hù),、eSIM等技術(shù)的引入，讓可穿戴市場(chǎng)呈現(xiàn)出全新一輪爆發(fā),。
第十三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì) （CMET2021）,、TWS及可穿戴技術(shù)專區(qū)與論壇將同時(shí)呈現(xiàn)在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上，和專家一起交流如何從紅海市場(chǎng)中脫穎而出,。
電源助力綠色節(jié)能
任何電子設(shè)備都離不開電源，一半以上電子產(chǎn)品的損壞都是由電源所引發(fā)的,，但是由于電源技術(shù)的復(fù)雜性,，很多公司缺乏足夠的設(shè)計(jì)能力，所以高集成,、模塊化,、數(shù)字化成為了電源行業(yè)的主要發(fā)展趨勢(shì)。
隨著可持續(xù)綠色發(fā)展的概念深入人心,，要求電源的轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高,，在傳統(tǒng)硅器件無(wú)法滿足的領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)開始有了革命性的發(fā)展,。光伏的發(fā)電成本已接近傳統(tǒng)化石燃料成本,，而電動(dòng)汽車在未來(lái)十年內(nèi)有望取代傳統(tǒng)燃油車，這使得包括碳化硅和氮化鎵在內(nèi)的第三代寬禁帶半導(dǎo)體越來(lái)越受到市場(chǎng)青睞,。
與此同時(shí),，包括射頻技術(shù)的發(fā)展，快充技術(shù)的廣泛普及,，使得氮化鎵在各種新興市場(chǎng)中都可以發(fā)揮其價(jià)值,。
2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將設(shè)置電源、功率器件與第三代半導(dǎo)體專區(qū),，當(dāng)硅與第三代半導(dǎo)體同場(chǎng)競(jìng)技時(shí),，可以最近距離的比較這兩類產(chǎn)品，為您的應(yīng)用選擇最合適的方案,。
溝通世界感知未來(lái)
傳感器作為感知真實(shí)世界,，為數(shù)字世界傳遞數(shù)據(jù)的重要途徑之一，在如今扮演著極其重要的角色,。從圖像到速度,，從空氣質(zhì)量到氣壓,，從汽車到人體，從手機(jī)到工業(yè),，五花八門的傳感器技術(shù)構(gòu)建了我們了解這個(gè)真實(shí)世界,，并改造真實(shí)世界的基礎(chǔ)。
MEMS作為傳感器市場(chǎng)重要的微架構(gòu),，迄今已從消費(fèi)電子開始朝向汽車,、智能工業(yè)等更廣闊的應(yīng)用拓展。
MEMS與傳感器專區(qū)也是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展專門為傳感技術(shù)交流所設(shè)置的,，將展示各類智能傳感器的產(chǎn)品及應(yīng)用,，共建更加智能的未來(lái)。