2020年即將過去，今年由于新冠疫情的影響,，各種產(chǎn)業(yè)鏈都不約而同的正在重塑中，相比其他，信息技術(shù)不但沒有受到明顯影響,，反而由于視頻會議，在家辦公等場景的興起,，使全電子信息產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展,。今天我們就從技術(shù)、市場應(yīng)用等角度梳理一下2020年的技術(shù)熱點,，以及對于2021年的展望,。

　　5G技術(shù)初試鋒芒

　　2020年作為5G重大發(fā)展年，并沒有被疫情所打敗,，相反我們看到包括“新基建”等政策的實施,，5G建設(shè)有了跨越式發(fā)展。2020年一月,，工信部發(fā)布2020年5G四大發(fā)展方向,。截至11月，2020年國內(nèi)5G手機累計出貨量1.44億部,，占比51.4%,，這是5G手機首次在年度跨度上超越4G手機的歷史性時刻。而在基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面,，根據(jù)工信部公布的信息,，5G 獨立組網(wǎng)初步實現(xiàn)規(guī)模商用,，網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國地級以上城市及重點縣市；截至今年 10 月,，我國已經(jīng)累計開通超 70 萬座 5G 基站,。

　　5G所需要的技術(shù)革新還在繼續(xù)發(fā)展，包括毫米波,、大規(guī)模MIMO,、超密度異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、多技術(shù)載波聚合等技術(shù)還將有長期的發(fā)展空間,。也正因此,，5G的未來發(fā)展道路還很長遠(yuǎn)，還有更多未知的技術(shù)和商業(yè)模式需要摸索,。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間,，5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)專區(qū)將展出多項全新的技術(shù)和商業(yè)模式，通過5G全產(chǎn)業(yè)鏈的形式,。同期舉辦的5G全球大會中國站 2021（5G China）,，則會通過高端國際會議形式，匯集全球5G運營商和前沿廠商,，為與會者提供最新的關(guān)于5G技術(shù)與市場的見解,。

　　汽車電子躊躇滿志

　　由于疫情原因，汽車市場在上半的衰退,，但汽車電子化,、電氣化以及對新技術(shù)的需求不斷增加而帶來缺貨潮。包括ADAS,、自動駕駛,、車聯(lián)網(wǎng)、車內(nèi)信息娛樂以及電動汽車的急劇進步,，可以預(yù)見明年汽車市場至少是汽車電子產(chǎn)業(yè),，依然會是火熱的。

　　根據(jù)TrendForce預(yù)計,，2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元,；2021年預(yù)計增長至210億美元，年成長為12.5%,。其同時指出,，目前多家重要的汽車電子公司正在通過整合或合作等方式，搶占下一代智能汽車?yán)顺钡南葯C,。如恩智浦（NXP）已與臺積電（TSMC）針對5nm車用處理器上進行合作,；意法半導(dǎo)體（ST）與博世（BOSCH）合作開發(fā)車用微控制器；英飛凌（Infineon）在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購后,，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強化了英飛凌在車用相關(guān)方案的完整度,。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間,，汽車電子技術(shù)專區(qū)、5G車聯(lián)網(wǎng)大會,、第二屆中國共享（充）換電產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會將圍繞自動駕駛,、車聯(lián)網(wǎng)及電動汽車技術(shù),、充電樁,、換電系統(tǒng)這些火熱的話題展開，從最底層技術(shù)實現(xiàn)開始,，助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化,、電動化、電氣化的發(fā)展,。

　　中國芯助力國產(chǎn)替代

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值預(yù)計突破6000億人民幣,，盡管在全球半導(dǎo)體市場中的占比不斷增長，但在一些關(guān)鍵,、核心,、高附加值的產(chǎn)品中我們還處于薄弱環(huán)節(jié)。包括IP,、EDA工具,、設(shè)計、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈上,，我們依然要不斷向著更高階邁進,，實現(xiàn)本土技術(shù)的突破。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展中國芯專館,，有來自國內(nèi)的IC設(shè)計,、IP、EDA工具,、封測等公司,，展示基于我國自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

　　AIoT重燃嵌入式

　　針對人工智能重要的計算需求,，更多的處理器都集成了AI功能,。除了Arm、X86之外,，RISC-V憑借其開源特性,，迅速發(fā)展壯大。RISC-V 的技術(shù)社區(qū)已發(fā)展至 50 多個技術(shù)和特殊興趣小組,，開發(fā)者人數(shù)超過 2300 人,，同比增長 66% 。從嵌入式到企業(yè)的整個計算領(lǐng)域,，基于 RISC-V 的 CPU 內(nèi)核,、SoC,、開發(fā)板、軟件和工具等在市場上都呈現(xiàn)明顯的增長勢頭,?；饡蓡T的數(shù)目增加了近一倍，目前已有 900 多個成員,，包括 215 個來自全球各地的組織機構(gòu),。

　　而針對無線技術(shù)，除了5G之外,，其他類型的產(chǎn)品在2020年也取得了跨越式的進展,，既包括WiFi-6、UWB這樣的市場新晉技術(shù),，也包括藍(lán)牙,、ZigBee、Lora,、NB-IoT等技術(shù)的演進,，呈現(xiàn)了百花齊放的局面。

　　RISC-V專區(qū),、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及解決方案專區(qū)是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上嵌入式與AIoT技術(shù)專館主打的熱門專區(qū),，結(jié)合芯片、網(wǎng)絡(luò)傳輸與解決方案,，讓開發(fā)者可以更快地完成從創(chuàng)意到創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā)流程,。IoT World China 2021、2021中國嵌入式技術(shù)大會ETCC 以及第十二屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會,，將分別從網(wǎng)絡(luò)服務(wù),、系統(tǒng)方案及芯片技術(shù)三個層面，聚焦嵌入式AI技術(shù)與AIoT應(yīng)用,、物聯(lián)網(wǎng)安全與MCU生態(tài)建設(shè)等重點話題,，深度分析AIoT與嵌入式的發(fā)展機會。

　　先進制造封裝保供貨

　　今年全球的疫情致使多國封鎖及工廠停工,，再加上對先進制程的需求增加,，甚至相對落后工藝的需求同樣飽和，供應(yīng)鏈發(fā)生了重大變化,，缺貨之聲此起彼伏,。這背后所包含的是制造與封裝在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價值，盡管5nm產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求,，但隨著摩爾定律的放緩,，產(chǎn)業(yè)也正在從其他角度思考如何延續(xù)摩爾定律，提供更好的PPAP。Chiplet,，F(xiàn)an-Out,，F(xiàn)OWLP，HBM,、SiP等新技術(shù)的引入,，讓摩爾定律有了更豐富的內(nèi)涵。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展先進制造與IC封測專區(qū)以及2021中國系統(tǒng)級封裝大會上,，各種關(guān)于先進制程和封裝的流行趨勢將會一一呈現(xiàn),，匯集OSAT、EMS,、OEM,、IDM,、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商,。

　　TWS及可穿戴的紅藍(lán)海

　　自從蘋果開創(chuàng)出TWS（真無線耳機）這一市場之后，TWS憑借其方便,、隨時隨用等特性迅速在市場普及,。作為短短幾年間就從藍(lán)海轉(zhuǎn)變?yōu)榧t海的市場，必須尋找更多的差異化方案,，更長待機,，更好的觸摸/敲擊控制，更好的音質(zhì),，更高的集成度等將是如今TWS的差異化發(fā)展需求,。

　　除了TWS之外，其他可穿戴市場也歷經(jīng)了從腕帶,，智能手表的激烈競爭階段,，再到差異化需求階段。無線充電,、超低功耗,、生命體征監(jiān)護、eSIM等技術(shù)的引入,，讓可穿戴市場呈現(xiàn)出全新一輪爆發(fā),。

　　第十三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會 （CMET2021）、TWS及可穿戴技術(shù)專區(qū)與論壇將同時呈現(xiàn)在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上,，和專家一起交流如何從紅海市場中脫穎而出,。

　　電源助力綠色節(jié)能

　　任何電子設(shè)備都離不開電源，一半以上電子產(chǎn)品的損壞都是由電源所引發(fā)的,，但是由于電源技術(shù)的復(fù)雜性,，很多公司缺乏足夠的設(shè)計能力，所以高集成、模塊化,、數(shù)字化成為了電源行業(yè)的主要發(fā)展趨勢,。

　　隨著可持續(xù)綠色發(fā)展的概念深入人心，要求電源的轉(zhuǎn)換效率越來越高,，在傳統(tǒng)硅器件無法滿足的領(lǐng)域,，半導(dǎo)體技術(shù)開始有了革命性的發(fā)展。光伏的發(fā)電成本已接近傳統(tǒng)化石燃料成本,，而電動汽車在未來十年內(nèi)有望取代傳統(tǒng)燃油車,，這使得包括碳化硅和氮化鎵在內(nèi)的第三代寬禁帶半導(dǎo)體越來越受到市場青睞。

　　與此同時,，包括射頻技術(shù)的發(fā)展,，快充技術(shù)的廣泛普及，使得氮化鎵在各種新興市場中都可以發(fā)揮其價值,。

　　2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將設(shè)置電源,、功率器件與第三代半導(dǎo)體專區(qū)，當(dāng)硅與第三代半導(dǎo)體同場競技時,，可以最近距離的比較這兩類產(chǎn)品,，為您的應(yīng)用選擇最合適的方案。

　　溝通世界感知未來

　　傳感器作為感知真實世界,，為數(shù)字世界傳遞數(shù)據(jù)的重要途徑之一,，在如今扮演著極其重要的角色。從圖像到速度,，從空氣質(zhì)量到氣壓,，從汽車到人體，從手機到工業(yè),，五花八門的傳感器技術(shù)構(gòu)建了我們了解這個真實世界,，并改造真實世界的基礎(chǔ)。

　　MEMS作為傳感器市場重要的微架構(gòu),，迄今已從消費電子開始朝向汽車,、智能工業(yè)等更廣闊的應(yīng)用拓展。

　　MEMS與傳感器專區(qū)也是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展專門為傳感技術(shù)交流所設(shè)置的,，將展示各類智能傳感器的產(chǎn)品及應(yīng)用,，共建更加智能的未來。