封測廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了,，我們與其在里面干著急,，不如做到外面去”，2011年,，臺積電的余振華面對媒體如是說,。

　　余振華是1994年就加入臺積電的元老級人物，是蔣尚義曾經(jīng)的下屬,，也是臺積電后摩爾定律時代的功臣,。

　　01

　　臺積電要做先進(jìn)封裝

　　2011年，重出江湖的張忠謀在第三季度法說會上宣布,，臺積電將會做先進(jìn)封裝,，為此張忠謀請回了已經(jīng)退休的蔣尚義重新掌舵研發(fā)，而具體任務(wù)落在了余振華的肩上,。

　　視頻截圖

　　晶圓代工老大要做封裝的消息不脛而走,，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入了喧囂的討論中，其中日月光被推到了風(fēng)口浪尖上,，因?yàn)樗粌H是全球第一大封測廠,，還是臺積電的供應(yīng)商。

　　在臺積電的法說會剛結(jié)束的第三天,，恰好是日月光的法說會,，日月光財(cái)務(wù)長董宏思一再被逼問如何看待臺積電進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，董宏思先是無奈的確認(rèn)了事情屬實(shí),，然后再話語一轉(zhuǎn),，表示這種技術(shù)只會被用在極少數(shù)的特定高端產(chǎn)品中,，影響有限。

　　這話觸怒了負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝研發(fā)的余振華,，后者立刻反擊道：“以后所有高階產(chǎn)品都會用,，市場很大”，這話如今看來似乎是共識,，但在當(dāng)時卻引起軒然大波,，因?yàn)樗谝淮螌⑴_積電與封測廠旗幟鮮明的對立了起來。

　　后來余振華又在SEMICON臺灣地區(qū)的演講中,，大談臺積電的先進(jìn)封裝,，一位封測界的從業(yè)人員對余振華的演講內(nèi)容解讀為：“他的意思是：你們都完了，只剩下我,。臺積電要征服全世界,。”

　　矽品的研發(fā)副總裁馬光華甚至在演講當(dāng)場發(fā)問余振華：“你這樣說,，是不是我們?nèi)繘]有工作了,？”現(xiàn)場氣氛瞬間凍結(jié)到了冰點(diǎn)。

　　不論外界如何非議,，臺積電要做先進(jìn)封裝的決心是不變的,。事實(shí)上在法說會之前的幾個月，臺積電就已經(jīng)在最新版本設(shè)計(jì)指引中,，將3D IC封裝和硅中介層給客戶選用,。只待未來技術(shù)成熟，實(shí)現(xiàn)全面替換,。為了發(fā)展CoWoS技術(shù),，張忠謀特意撥給了余振華400名研發(fā)工程師。

　　有時候愿望是美好的,，現(xiàn)實(shí)是很殘酷的,，先進(jìn)封裝是座大山，攻克技術(shù)只是撼動它的第一步,，有客戶愿意用才算成功,。

　　02

　　拿下先進(jìn)封裝的天王山

　　在余振華兩年多的努力之下，臺積電終于開發(fā)出了CoWoS技術(shù),，但落實(shí)到產(chǎn)品上,，只有一家企業(yè)愿意下單，這個企業(yè)就是Xilinx,，其余的客戶都覺得太貴,。Xilinx的高端FPGA芯片單價高，追求性能，所以愿意采用這項(xiàng)技術(shù),，而其它客戶需要的是性價比產(chǎn)品,，尤其是潛在客戶蘋果。

　　圖片來源：科技前線陣地

　　當(dāng)時臺積電一心想拿下蘋果的訂單,，在爭奪A6訂單的時候,，三星在3D IC封裝技術(shù)上技高一籌，最終A6訂單花落三星,，這或許是促成臺積電拿下先進(jìn)封裝的誘因之一。

　　眼看臺積電大功告成,，但CoWoS封裝的價格高出客戶預(yù)期的5倍,，這不得不讓張忠謀感到惆悵。突然一天,，蔣尚義沖進(jìn)了張忠謀的辦公室,，告訴張忠謀余振華挖到了一個大金礦。

　　年近七旬的蔣尚義之所以如此激動,，是因?yàn)橛嗾袢A思考出了一種精簡的設(shè)計(jì),，能夠?qū)oWoS結(jié)構(gòu)盡量簡化，并且價格壓低到原來的五分之一,，這種技術(shù)就是后來的InFO技術(shù),。

　　自此，臺積電的先進(jìn)封裝分成了兩部分,，更為經(jīng)濟(jì)的InFO封裝技術(shù),，成為手機(jī)客戶采用的首選，這項(xiàng)封裝技術(shù)也成為臺積電吃下蘋果訂單的關(guān)鍵之一,。而專注于高階客戶市場的CoWoS封裝技術(shù)也因?yàn)槿斯ぶ悄艿陌l(fā)展,，迎來屬于自己的黎明。

　　圖片來源：Deepmind

　　2017年,，打敗世界棋王的高科技產(chǎn)品AlphaGo,，其采用的人工智能芯片TPU 2.0，就是臺積電的CoWoS封裝技術(shù),；后來,，英特爾與Facebook要挑戰(zhàn)英偉達(dá)在深度學(xué)習(xí)上的壟斷地位，合作推出的Nervana類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,，同樣采用的是CoWoS封裝,。

　　不知不覺中，CoWoS封裝似乎已成為人工智能的標(biāo)配,。

　　03

　　后摩爾定律時代

　　時間來到了2020年,，臺積電的5nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，十年前余振華談到的摩爾定律的極限正在成為現(xiàn)實(shí)。根據(jù)美國喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心（CSET）的調(diào)查,，在過去3代芯片中,，臺積電的晶粒平均價格都大幅下滑，但是到了5nm,，單顆芯片的制造價格不降反升,，比前一代多出了5美元，摩爾定律失效就在眼前,。

　　而先進(jìn)封裝成為了提升芯片算力,，降低芯片平均價格的一大利器。臺積電董事長劉德音去年（2020年）公開表示,，微縮加3D IC技術(shù),，未來能讓每單位運(yùn)算密度每2年成長2倍。

　　經(jīng)過將近十年的發(fā)展,，臺積電已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的主要領(lǐng)導(dǎo)者之一,。為維持市場的龍頭地位，2020年臺積電宣布資本支出上看170億美元,，其中有10%將用于先進(jìn)封裝,。1月14日，臺積電公布2021年的資本支出達(dá)到250億～280億美元,，其中約10%將被用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求,。

　　巨額資金投入之下，是一座座封測廠的撥地而起,。根據(jù)媒體的報道,，臺積電去年就開始在中國臺灣省苗栗縣，建立一個新的高端IC封裝和測試工廠,，預(yù)計(jì)今年5月完工,。此外，近期又有消息傳出,，臺積電計(jì)劃在日本建立先進(jìn)的封測廠,，預(yù)計(jì)在2025年落成。

　　04

　　封測廠風(fēng)起云涌

　　臺積電做封裝,，有著得天獨(dú)厚的條件,。如果臺積電做先進(jìn)封裝失敗了，只要再生產(chǎn)一片晶圓給客戶即可,，試錯機(jī)會大,，容錯率高，而封測廠則不同,，封測廠做壞一片晶圓,，要按照市價去賠償,，動則一片就要上萬美元。

　　但無論如何,，傳統(tǒng)的封裝已經(jīng)走到了拐點(diǎn),，先進(jìn)封裝代表未來。為了狙擊臺積電,，也為了能夠在3D IC封裝占據(jù)一席之地,，2012年開始，封測雙雄日月光與矽品紛紛布局先進(jìn)封測,。

　　圖片來源：日月光官網(wǎng)

　　矽品在中科申請了5公頃的用地,，計(jì)劃作為首座3D IC封裝和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造用地。日月光啟動回臺投資計(jì)劃,，其投資7億美元,，針對位于高雄楠梓加工區(qū)的第二期新廠進(jìn)行擴(kuò)建，重心鎖定高端手機(jī)芯片所需要的覆晶封裝,、植晶凸塊、3D IC的先進(jìn)封測產(chǎn)能,。

　　在技術(shù)上,，日月光更看好芯片異質(zhì)整合趨勢所帶來的SiP（系統(tǒng)級風(fēng)裝）商機(jī)，并通過不斷加碼取得了豐碩的成果,，2019年日月光的總營收25億美元,，其中SiP貢獻(xiàn)了2.3億美元，SiP所帶來的營收超出預(yù)期1.3億美元,。

　　而矽品,，則比較曲折。

　　2015年,，日月光公開宣布,，溢價34%收購矽品25%的股權(quán)，收購金額高達(dá)350億新臺幣,，這意味著兩大封測巨頭進(jìn)入整合期,，隨后日月光輾轉(zhuǎn)用了一年多時間與矽品就全資收購達(dá)成共識。后來,，進(jìn)入2020年,，這項(xiàng)收購還在審核通過中，矽品將大陸的分公司賣給了某神秘大廠,。

　　05

　　中芯國際與長電結(jié)盟

　　臺積電的封裝之路始于2008年底,，當(dāng)時臺積電成立了導(dǎo)線與封裝技術(shù)整合部門，據(jù)說張忠謀最初選定的是梁孟松來研究先進(jìn)封裝,，以求超越摩爾定律的極限,。但與先進(jìn)制程相比,，封裝是個冷板凳，短期內(nèi)也不會賺錢,，所以梁孟松拂袖而去,，這才有了蔣尚義和余振華的組合。

　　與梁孟松不同的是,，蔣尚義認(rèn)為,，當(dāng)集成電路做到極致的時候，就應(yīng)該反過來研究整個系統(tǒng),，隨著未來先進(jìn)制程進(jìn)步越來越緩慢,，封裝和電路板會成為制約整個系統(tǒng)的瓶頸，所以先進(jìn)封裝勢在必行,。有了先進(jìn)封裝就可以讓整個系統(tǒng)的架構(gòu)發(fā)生徹底的改變,，工程師不再追求把芯片越做越小，而是把大的芯片分成小的芯片再重新組合,。

　　2017年,，梁孟松入職中芯國際，在隨后的兩年多時間里,，為中芯國際帶來了先進(jìn)制程,，不過進(jìn)入2020年，國際形勢波譎云詭,，先進(jìn)制程還能否繼續(xù)往前,，成為一個問題。

　　此時,，蔣尚義重回中芯國際,，可以給予中芯國際除了先進(jìn)制程之外，從先進(jìn)封裝技術(shù)和小芯片領(lǐng)域的技術(shù)支持,，也有助于幫助中芯國際走出困境,。

　　事實(shí)上，中芯國際也看到了先進(jìn)封裝的前景,。2016年,，中芯國際通過旗下的全資子公司芯電上海,，以人民幣26.55億元的價格入股長電科技,，再加上之前收購星科金朋時的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長電科技的股權(quán)，中芯國際成為長電科技單一最大股東,。后來,，隨著2018年大基金的入股,，中芯國際才讓賢,。

　　圖片來源：方正證券

　　中芯國際與長電科技的戰(zhàn)略合作，從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,，可以讓國產(chǎn)芯盡量規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險,，加速國產(chǎn)替代，在技術(shù)方面中芯國際和長電科技作為Foundry和OSAT的行業(yè)龍頭,，可以更好的合作，讓先進(jìn)制造與先進(jìn)封測更加密切的相互合作,，從而突破國產(chǎn)芯的技術(shù)極限。

　　總結(jié)

　　匆匆忙忙，時間跨入了21世紀(jì)的第三個十年,。在上一個十年里,，臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體奔向摩爾定律的極限,，但也意識到了摩爾定律的局限，所以十年磨一劍,，從先進(jìn)封裝下手，欲再次挑戰(zhàn)算力的極限,。

　　而封測廠也不甘示弱，在技術(shù)上不斷推陳出新,，市場上不斷攻城略地,，大陸企業(yè)同樣絲毫不敢懈怠下來，一場關(guān)于先機(jī)封裝的競技賽已經(jīng)拉開帷幕,，在這個賽場之上，誰將執(zhí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一個十年的牛耳,，還需拭目以待。