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今年臺積電CoWoS半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能將翻倍

2025年劍指7.5萬片/月
2025-01-03
來源:C114通信網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝

中國臺灣省媒體《經(jīng)濟(jì)日報》今天(1 月 2 日)發(fā)布博文,,報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預(yù)估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍,,達(dá)到每月 7.5 萬片晶圓,,而且因市場需求強(qiáng)勁,會在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能,。

臺積電計劃改造已收購的群創(chuàng)舊廠,,作為先進(jìn)封測八廠(AP8),生產(chǎn)包括 CoWoS 在內(nèi)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品,,以提升自有產(chǎn)能,。

除了自身擴(kuò)產(chǎn),臺積電還與日月光投控,、Amkor 等封測合作伙伴協(xié)同增產(chǎn),,力求 2025 年總月產(chǎn)能突破 7.5 萬片,。

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臺積電董事長魏哲家表示,CoWoS 目前產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求,,公司將持續(xù)努力擴(kuò)產(chǎn),,并希望在 2025 年至 2026 年實現(xiàn)供需平衡。副總何軍也指出,,CoWoS 產(chǎn)能 2022 年至 2026 年的年復(fù)合增長率將超過 50%,并將持續(xù)高速擴(kuò)產(chǎn),。

援引 SemiWiki 分析報告,,2025 年 Nvidia 預(yù)計將占據(jù) CoWoS 總需求的 63%,其次是博通(13%),,AMD 和 Marvell 則分別占 8%,。


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