據(jù)臺媒工商時報報道,，上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機(jī)臺,，機(jī)臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上,，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入,，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年,，包括華泰、菱生,、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆,。

　　普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進(jìn)入量產(chǎn),。在日月光投控產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊并調(diào)漲價格后,，同業(yè)已陸續(xù)跟進(jìn)，打線封裝價格將逐季調(diào)漲到下半年,。日月光投控將于元月底召開法人說明會,，對2021年營運(yùn)抱持樂觀看法,，全年營運(yùn)逐季成長，營收及獲利將再創(chuàng)新高紀(jì)錄,。

　　受到新冠肺炎疫情及芯片供貨不足的雙重影響，封裝打線機(jī)臺上半年出貨量已然有限,，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機(jī)臺情況下,，導(dǎo)致封裝打線機(jī)臺的交期拉長到6個月以上。其中,，日月光投控?fù)屜律锨_打線機(jī),，楠梓二期廠區(qū)全力擴(kuò)建新產(chǎn)能，但要全數(shù)完成裝機(jī)及開始接單量產(chǎn),，時間點落在第三季下旬,。

　　由于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續(xù)涌現(xiàn),，除了手機(jī)及筆電相關(guān)芯片需求續(xù)強(qiáng),，包括游戲機(jī)、伺服器,、5G基地臺,、WiFi設(shè)備、車用電子等芯片封裝訂單持續(xù)增加,，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產(chǎn)能仍供不應(yīng)求,，產(chǎn)能缺口預(yù)估達(dá)三成，包括華泰,、菱生,、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季,。

　　隨著打線封裝產(chǎn)能吃緊且難以紓解,，日月光投控在2020年第四季漲價后，上半年預(yù)期逐季調(diào)漲價格,，累計漲幅高達(dá)20～30％,，漲價后雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續(xù)涌現(xiàn)訂單,。對于華泰,、菱生、超豐等業(yè)者而言,，已跟進(jìn)龍頭大廠腳步漲價,，在產(chǎn)能全線滿載情況下，業(yè)界看好第二季及第三季打線封裝價格有續(xù)漲空間,。

　　2020年第四季打線封裝產(chǎn)能已吃緊,，日月光投控第四季集團(tuán)合并營收季增20.8％達(dá)1488.77億元創(chuàng)下歷史新高,，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法,，集團(tuán)合并營收季減約10％,，但會改寫歷年同期新高。至于二線封測業(yè)者2020年第四季營收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,，對上半年景氣維持樂觀看法,，法人預(yù)估2021年第一季營收表現(xiàn)將與上季約略相當(dāng)，第二季及第三季進(jìn)入旺季后成長動能將持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng),，相較2020年同期會有明顯成長幅度,。

　　臺積領(lǐng)頭攻，封測廠大爆發(fā)

　　過去被視為最穩(wěn)健的半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè),，在產(chǎn)業(yè)整并,、需求帶動下，2020年多家指標(biāo)級封測廠營收獲利創(chuàng)下歷史新高水準(zhǔn),，在臺積電領(lǐng)軍下,，臺灣封測供應(yīng)鏈正在進(jìn)行近年來最大的擴(kuò)廠計劃，因應(yīng)持續(xù)成長的商機(jī),。

　　高階制程晶圓價格昂貴,，且半導(dǎo)體制程微縮愈來愈困難，成本攀高,，為了讓未來晶片的性能繼續(xù)提升,，價格持續(xù)降低，連臺積電都要研發(fā)晶圓級先進(jìn)封裝,，并在竹南興建先進(jìn)封裝廠,，于2021年正式運(yùn)轉(zhuǎn)，總裁魏哲家也表示,，先進(jìn)封裝和測試未來幾年成長率,，都將高于臺積電公司整體平均。

　　以最新全球封測排名,，透過擴(kuò)廠和整并,，臺灣封測廠有6家擠進(jìn)前十大封測廠，合計市占率逾6成,，大者恒大趨勢明確,，封測產(chǎn)值也穩(wěn)定成長，由于5G,、高速運(yùn)算,、物聯(lián)網(wǎng)、電動車讓芯片需求增加,，晶圓代工廠投片滿載,，封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,，除了加速擴(kuò)廠之外，先以調(diào)漲價格因應(yīng),，例如封測龍頭日月光上半年封測事業(yè)接單全滿,，訂單超出產(chǎn)能，已于2020Q4調(diào)漲封測價格,，2021Q1調(diào)漲趨勢依然明確,，營收也將淡季不淡，也讓毛利率提升,，挹注獲利持續(xù)成長。

　　新需求引爆,，先進(jìn)封裝則由臺積電領(lǐng)軍,，帶動趨勢成長動能，傳統(tǒng)封測廠靠資源整合勝出,。

　　封測再起,，尋找下一個贏家

　　過去被視為低毛利、低成長的封裝產(chǎn)業(yè),，2020 年起不同了,。許多封測廠的營收獲利在2020 年創(chuàng)下成立以來新高紀(jì)錄；與此同時,，在臺積電帶頭下,，臺灣封測供應(yīng)鏈正在進(jìn)行近年來最大規(guī)模的擴(kuò)廠計劃?！肝胰胄?7 年,，第一次聽到所有封測大老板說，接下來會好10 年」一位設(shè)備廠主管說,。

　　12 月底,，財訊采訪團(tuán)隊到臺灣各地實地觀察各廠擴(kuò)產(chǎn)狀況。在苗栗,，臺積電第5 座先進(jìn)封裝廠正在趕工興建,，整個基地約有2 個足球場大；在高雄,，全球最大封測廠日月光投控,，除了建立5G 無人工廠，更宣布要再興建7 座無人工廠,，甚至要挑戰(zhàn)三星的規(guī)模,，未來要在臺灣多聘20,000 人，成為臺灣最大雇主,。

　　走進(jìn)竹科旁的湖口工業(yè)區(qū),，全球第9 大封測廠頎邦科技的新廠房大樓,，已進(jìn)入完工階段；不遠(yuǎn)處,，全球第5 大封測廠力成,，也買下臺積固態(tài)照明舊廠，正準(zhǔn)備改裝成最先進(jìn)的面板級封裝技術(shù)生產(chǎn)基地,。力成執(zhí)行長謝永達(dá)說,，這座廠將于2021 年第1 季完工，2022 年開始試產(chǎn),。

　　高階載板擴(kuò)產(chǎn)速度更是急如星火,。「高階載板現(xiàn)在非常非常缺,，連臺積電都會擔(dān)心載板供應(yīng)短缺,。」一位封測廠總經(jīng)理說,。在桃園,，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結(jié)構(gòu)已完成,，將生產(chǎn)技術(shù)難度最高的ABF 載板,。

　　不只高階制程，傳統(tǒng)封裝業(yè)者也在擴(kuò)廠,。生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線架的長科,，也正在高雄加工出口區(qū)建新廠。董事長黃嘉能說：「現(xiàn)在下單,，交期要排到半年以后,。」此外,，謝永達(dá)也透露,，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了,，明后年,，還會再蓋廠」。

　　現(xiàn)在,，整個封測產(chǎn)業(yè)鏈,，從最高階的晶圓級封裝，到最傳統(tǒng)的打線封裝,，全都是旺,！旺！旺！