2021年1月,，芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布2020年專屬晶圓代工前十大排名榜,！

　　2020年專屬晶圓代工整體營收達(dá)到4625億元人民幣,，較2019年增長了25.78%。2020年前十大專屬晶圓代工整體營收較2019年增長了25.60%,，整體市占率卻減少了0.13個(gè)百分點(diǎn),。

　　2020年前十大專屬晶圓代工公司與2019年相比沒有變化，2020年聯(lián)電（UMC）依靠28納米的良好表現(xiàn)和產(chǎn)能接近滿載的運(yùn)營效率超越格芯（GlobalFoundries），再度回歸第二的座次,。這是專屬晶圓代工榜單最大的變化,。

　　根據(jù)總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中,，中國臺(tái)灣有五家（臺(tái)積電TSMC,、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip,、世界先進(jìn)VIS,、穩(wěn)懋WIN），整體市占率為76.54%,，較2019年的73.79%增加2.75個(gè)百分點(diǎn),；美國一家（格芯GlobalFoundries），市占率為7.78%,，較2019年10.13%減少2.35個(gè)百分點(diǎn),；以色列一家（高塔TOWER），市占率為1.71%,，較2019年的2.15%減少0.44個(gè)百分點(diǎn),；韓國一家（東部高科DB HiTEK），市占率為1.32%,，較2019年的1.21%增加0.11個(gè)百分點(diǎn),。中國大陸有兩家（中芯國際、華虹集團(tuán)）,，且占據(jù)了第四和第五的位置,，但整體市占率有所下滑，2020年整體市占率為8.35%,，較2019年8.51%減少0.16個(gè)百分點(diǎn),。

　　2020年前十大專屬晶圓代工公司中，除格芯因?yàn)槌鍪哿诵录悠碌腇AB3E而導(dǎo)致營收略有下滑外,，其他九家公司都有所增長,。增幅排名前三的都超過30%，最大的是東部高科（DB HiTEK）,，年增幅達(dá)36.99%,；其次是力積電，增幅達(dá)35.71%,；增幅排名第三的是臺(tái)積電,，達(dá)31.40%。

　　一,、TOP10

　　1,、臺(tái)積電

　　2020年臺(tái)積電的先進(jìn)制程營收再新高,，第四季度5納米（20%）和7納米（29%）合計(jì)營收占了一半（49%），28納米及以下工藝的營收74%,。全年28納米及以下工藝營收占比72%,。

　　2020年5月15日，臺(tái)積電宣布,，計(jì)劃在美國亞利桑那州菲尼克斯市興建先進(jìn)的晶圓制造廠。該工廠將采用臺(tái)積電的5納米制程技術(shù),，規(guī)劃的月產(chǎn)能為 20000 片晶圓,。規(guī)劃于2021年動(dòng)工，2024年開始量產(chǎn),。據(jù)悉,，2021年至2029年，臺(tái)積電在該工廠的支出約120億美元,。

　　2020年第三季,，臺(tái)積電FAB18工廠5納米正式量產(chǎn)，當(dāng)季貢獻(xiàn)營收約10億美元,。目前月產(chǎn)能約6萬片,，正在持續(xù)擴(kuò)充中，預(yù)估2021年下半年每月產(chǎn)能可達(dá)10萬片,。

　　2020年11月,，臺(tái)積電南科3納米新廠上梁典禮，預(yù)計(jì)2021年將會(huì)開展試產(chǎn),，2022 年下半年就準(zhǔn)備量產(chǎn),。前規(guī)劃基地面積約為525畝，光無塵室面積就超過240畝,，量產(chǎn)階段產(chǎn)能預(yù)估將超過每年60萬片12英寸晶圓,。3納米將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10~15%,，效能提升25~30%,。首波產(chǎn)能大部分都將留給大客戶蘋果，其他被高通,、英特爾,、賽靈思、英偉達(dá)Nvidia,、超微半導(dǎo)體AMD 等廠商預(yù)訂,。

　　2021年，臺(tái)積電的資本支出將增加到220億美元再創(chuàng)新高,，主要用于5納米,、3納米制程相關(guān)廠務(wù)與設(shè)備投資,，還有一部分將投入先進(jìn)封裝技術(shù)及2納米制程研發(fā)之中。

　　2,、聯(lián)電

　　2020年2月,，聯(lián)電宣布增資聯(lián)芯集成5億美元，計(jì)劃到2021年中,，將聯(lián)芯集成一期月產(chǎn)能提升至25000片規(guī)劃,。

　　3、格芯

　　2020年,，格芯在22FDX/22FDX+,、12LP+和硅光工藝上無取得不俗成績。

　　2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設(shè)備的安裝,，有效提升產(chǎn)能,，但沒有建設(shè)新廠的計(jì)劃。

　　格芯全球各大工廠的特色：德國Dresden廠主要以WiFi,、移動(dòng)解決方案,、手機(jī)顯示等產(chǎn)品為主；新加坡廠主要供應(yīng)5G,、RF等芯片,；紐約Malta廠主要是FinFET制程技術(shù)為主，生產(chǎn)WiFi,、SoC產(chǎn)品,、AI、edge等產(chǎn)品,。

　　4,、中芯國際

　　中芯國際的28nm、14nm,、12nm及N+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),，7nm技術(shù)的開發(fā)已經(jīng)完成，2021年四月可以進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),。5nm和3nm的最關(guān)鍵,、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只待EUV光刻機(jī)的到來,，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段,。（摘自梁孟松的公開信）

　　2020年10月美國BIS根據(jù)美國出口管制條例EAR744.21（b），向中芯國際的部分供貨商發(fā)出信函,，對(duì)于向中芯國際出口的部分美國設(shè)備,、配件及原物料，會(huì)受到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制,，須事前申請(qǐng)出口許可證后,，才能向中芯國際繼續(xù)供貨,。2020年12月被列入中國涉軍企業(yè)名單，但公司發(fā)布公告稱對(duì)運(yùn)營無影響,。

　　中芯南方12英寸14納米FinFET工藝生產(chǎn)線截止2020年第二季度月產(chǎn)能為6000片,。

　　2020年中芯國際天津基地持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，月產(chǎn)能穩(wěn)定爬坡,，目前已經(jīng)逾80000片規(guī)模,，較2019年60000片擴(kuò)增了30%。

　　2020年7月16日,，中芯國際成功在科創(chuàng)板掛牌上市,，股票代碼688981

　　2020年7月31日，中芯國際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)訂立并簽署《合作框架協(xié)議》,。中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)有意在中國共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運(yùn)營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目,。該項(xiàng)目將分兩期建設(shè),，項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能，首期計(jì)劃投資76億美元（約合531億元人民幣）,，注冊(cè)資本金擬為50億美元,，其中中芯國際出資擬占比51%。二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng),。

　　2020年第三季,，中芯國際營收單季首次突破10億美元。

　　5,、華虹集團(tuán)

　　華虹集團(tuán)堅(jiān)持先進(jìn)工藝和成熟工藝并舉,，構(gòu)建集團(tuán)核心競(jìng)爭力。2020年推進(jìn)了制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大和工藝技術(shù)水平提升等工作,，28納米低功耗和HKMG高性能平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),；12英寸CIS圖像傳感器芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營；12英寸藍(lán)牙,、NOR型閃存等特色工藝平臺(tái)市場(chǎng)占有率國內(nèi)領(lǐng)先,；華虹七廠全球首條12英寸功率器件代工線實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；8英寸平臺(tái)在功率半導(dǎo)體,、嵌入式存儲(chǔ)等方面成為國內(nèi)工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè),。

　　2020年1月1日，華虹無錫基地舉行首批功率器件晶圓投片儀式,，并和無錫新潔能簽約,。華虹無錫立足IC+Power戰(zhàn)略，Logic,、eFlash,、BCD,、SOI RF和Power等工藝平臺(tái)陸續(xù)推出，可滿足國內(nèi)絕大多數(shù)設(shè)計(jì)公司的需求,。2020年嵌入式閃存,、邏輯射頻與低壓功率器件三大平臺(tái)持續(xù)量產(chǎn)出貨，第四季度高壓功率器件IGBT和超結(jié)產(chǎn)品陸續(xù)交付驗(yàn)證,。并獲得國內(nèi)NOR Flash公司兆易創(chuàng)新的訂單,。目前月產(chǎn)能可達(dá)2萬片，2021年將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,。

　　在“十三五”期間,，華虹集團(tuán)連續(xù)建設(shè)了華虹六廠和華虹七廠，實(shí)現(xiàn)了以8英寸為主轉(zhuǎn)型為12英寸為主的跨越,。2020年,，12英寸產(chǎn)能已經(jīng)超越50%，營收占比首度超越8英寸業(yè)務(wù),。

　　據(jù)悉,，2021年，華虹集團(tuán)將啟動(dòng)華虹八廠的建設(shè),。

　　6,、力積電

　　2020年12月9日，力積電（POWERCHIP）登錄興柜（6770）,，當(dāng)日市值沖高至1724億元新臺(tái)幣,。力積電在臺(tái)灣共有月產(chǎn)能合計(jì)10萬片的3座12英寸廠，以及月產(chǎn)能合計(jì)14萬片的2座8英寸廠,。

　　2020年11月,，聯(lián)發(fā)科為斥資新臺(tái)幣16.2億元購買泛林（Lam Research）、佳能（Canon）,、東電（TEL）的半導(dǎo)體制造設(shè)備租賃給力積電,，以確保產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)悉力積電將會(huì)為聯(lián)發(fā)科提供月產(chǎn)2萬片的產(chǎn)能,，足以保證聯(lián)發(fā)科在中低端芯片上向國產(chǎn)手機(jī)的供貨量,。

　　在擴(kuò)產(chǎn)方面，2020年力積電加速擴(kuò)充8英寸廠產(chǎn)能,，估計(jì)2021年底增加月產(chǎn)能2萬片,；12英寸產(chǎn)能方面，銅鑼新廠2021年第第2季動(dòng)工建設(shè),。

　　7,、高塔半導(dǎo)體

　　2020年3月1日，高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）正式啟用新品牌,，將TowerJazz Semiconductor更換成Tower Semiconductor,，并強(qiáng)調(diào)其致力于提供最高價(jià)值的模擬半導(dǎo)體解決方案

　　8,、世界先進(jìn)

　　2020年1月1日世界先進(jìn)（VIS）收購的格芯位于新加坡的Fab 3E廠正式投入運(yùn)行，世界先進(jìn)總產(chǎn)能將增加15-20%,。世界先進(jìn)將順勢(shì)跨入MEMS代工業(yè)務(wù),，并持續(xù)投資布局氮化鎵等新材料領(lǐng)域。

　　9,、東部高科

　　2020年東部高科（DB HiTek）旗下的兩座8英寸晶圓月產(chǎn)能合計(jì)已經(jīng)高達(dá)13萬片,，較2018年月產(chǎn)能12萬片增長了8%。

　　公司戰(zhàn)略重點(diǎn)放在模擬,、電源（BCDMOS）,、CMOS圖像傳感器（CIS）和混合信號(hào)等領(lǐng)域的高附加值特種工藝上，最近專注于開發(fā)MEMS,、功率器件和RF HRS / SOI CMOS,。公司的高壓工藝獲得很多中國中小客戶訂單。

　　10,、穩(wěn)懋

　　2020年7月30日,，穩(wěn)懋（WIN）與國立臺(tái)灣大學(xué)光電工程學(xué)研究所暨光電創(chuàng)新研究中心簽訂產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃，共同布局下世代化合物半導(dǎo)體,。預(yù)期能將研發(fā)成果應(yīng)用于5G等下世代的基站通訊技術(shù),，以及資料中心高速驅(qū)動(dòng)電路,、汽車車用雷達(dá)（LiDar）的長距離感測(cè)與傳輸,、5G以及生醫(yī)影像等，并以滿足下世代集成化高頻寬光通訊模塊應(yīng)用為目標(biāo),。

　　二,、二線專屬代工

　　1、X-FAB

　　2020年7月5日,，X-FAB宣布,，因?yàn)槭艿骄W(wǎng)絡(luò)攻擊，在業(yè)界領(lǐng)先安全專家的建議下,，公司所有IT系統(tǒng)均已立即停止,，同時(shí)六個(gè)生產(chǎn)基地的生產(chǎn)都已停止。不過在內(nèi)部和外部安全專家團(tuán)隊(duì)協(xié)作下,，很快恢復(fù)所有系統(tǒng),，但導(dǎo)致公司第三季營收下滑至1億美元以下，較2019年同期下滑26%,，較2020年第二季下滑19%,。

　　2、合肥晶合

　　2020年11月N1工廠12英寸晶圓月產(chǎn)能突破30000片規(guī)模,，工藝技術(shù)不斷精進(jìn),。在產(chǎn)能方面,，晶合集成將積極擴(kuò)產(chǎn)。目前N2工廠已經(jīng)進(jìn)入準(zhǔn)備期,，潔凈室正在加緊建設(shè),，設(shè)備采購?fù)竭M(jìn)行，預(yù)計(jì)2021年開始貢獻(xiàn)產(chǎn)能,。預(yù)計(jì)N1+N2兩個(gè)工廠滿產(chǎn)時(shí),，月產(chǎn)能將達(dá)10萬。

　　2021年第一季公司CIS產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段,。

　　3,、積塔半導(dǎo)體

　　2020年6月30日，位于上海臨港新片區(qū)的積塔半導(dǎo)體8英寸特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn),。

　　2019年12月28日開始設(shè)備搬入,，目前積塔半導(dǎo)體采用眾多國產(chǎn)設(shè)備，包括北方華創(chuàng),、上海微電子,、萊普科技、中科飛測(cè)等,。2020年3月30日,，生產(chǎn)線正式投片。

　　積塔半導(dǎo)體專注于模擬電路,、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造,，所生產(chǎn)的芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制,、電源管理,、智能終端，乃至軌道交通,、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場(chǎng),，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理,、傳感器等芯片的核心競(jìng)爭力和規(guī)?；a(chǎn)能力。

　　4,、粵芯半導(dǎo)體

　　2020年粵芯一期產(chǎn)能逼近2萬關(guān)口,。

　　粵芯二期項(xiàng)目于2020年2月宣布啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，總投資65億,，目前處于設(shè)備調(diào)試階段,，爭取2021年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，力爭到2021年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4萬片目標(biāo)。

　　5,、紹興中芯

　　2020年1月中芯集成電路制造（紹興）有限公司8英寸項(xiàng)目正式量產(chǎn),，產(chǎn)能爬坡迅速，截止目前已經(jīng)完成近5萬片的裝機(jī)產(chǎn)能,，還有2萬片的設(shè)備正在安裝調(diào)試,。

　　中芯紹興布局三大工藝平臺(tái)：一是MEMS平臺(tái)，包括MEMS麥克風(fēng),、壓力傳感器,、超聲波傳感器、振蕩器,、加速度計(jì),、陀螺儀；二是MOSFET工藝平臺(tái),，包括溝槽式MOSFET,、分柵式MOSFET以及超結(jié)MOSFET；三是立足場(chǎng)截止型（Field Stop）IGBT結(jié)構(gòu),。

　　6,、海辰半導(dǎo)體

　　2020年3月16日，無錫海辰8英寸項(xiàng)目成功投片,；2020年12月12日,，海辰半導(dǎo)體項(xiàng)目正式投產(chǎn)。2021年產(chǎn)能將逐步開出,。

　　海辰半導(dǎo)體8英寸晶圓模擬生產(chǎn)線,，項(xiàng)目總投資14億美元，規(guī)劃年產(chǎn)能138萬片8英寸晶圓,，主要生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)IC（DDI）,、電源管理IC（PMIC）,、CMOS影像感測(cè)器（CIS）,。

　　7、Key Foundry

　　2020年3月31日,，SK海力士斥資4.35億美元,，買下美格納（MagnaChip Semiconductor）的晶圓代工部門，取得位于8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)線和技術(shù),。

　　2020年8月改名為Key Foundry,，9月1日正式運(yùn)營，延請(qǐng)美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘（Lee Tae-jong）擔(dān)任執(zhí)行長,。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業(yè)務(wù),，建造電源管理IC（Power management）和CMOS影像傳感器代工生產(chǎn)線，是該公司的核心業(yè)務(wù)。

　　8英寸晶圓代工廠位于清州的,，月產(chǎn)能約9萬片,。

　　未來不排除和SK海力士系統(tǒng)IC公司合作。

　　李泰鐘（Lee Tae-jong）博士曾在三星半導(dǎo)體和特許半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā),，并曾擔(dān)任美格納（MagnaChip Semiconductor的CTO和代工部門負(fù)責(zé)人長達(dá)12年,。

　　三、IDM兼代工

　　1,、三星代工

　　2020年2月20日,，三星宣布其首條基于極紫外光刻（EUV）技術(shù)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線V1已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。一季度V1產(chǎn)線將開始首批交付7nm和6nm的移動(dòng)芯片,。根據(jù)三星的規(guī)劃,，到2020年底，V1生產(chǎn)線的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元,，預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長兩倍,。

　　2、武漢新芯

　　盡管受到新冠肺炎疫情的影響,，武漢新芯從2020年從3月28日開始,，產(chǎn)能利用率達(dá)到100%，并從4月6日開始,，連續(xù)創(chuàng)出日運(yùn)載率指數(shù)歷史新高,。目前公司月產(chǎn)能逼近4萬大關(guān)。

　　2020年5月13日,，武漢新芯宣布其采用50nm FloatingGate工藝SPI NOR Flash寬電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC全線量產(chǎn),，產(chǎn)品容量覆蓋16Mb到256Mb。XM25QWxxC系列產(chǎn)品在性能和成本方面進(jìn)一步提高了競(jìng)爭力,。

　　四,、結(jié)語

　　2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受新冠疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距離辦公與教學(xué)的新形式,，下半年則因華為禁令的提前拉貨,，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，年增長率25.6%,。

　　2020年由于8英寸產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,，部分8英寸產(chǎn)品被迫轉(zhuǎn)投12英寸，令比較吃緊的12英寸產(chǎn)能更為緊張,；2021年,，由于英特爾的先進(jìn)制程外包加速，索尼,、豪威,、三星高像素CIS也將大舉外包,，恐怕將進(jìn)一步加劇12英寸產(chǎn)能的緊張。

　　2021年由于中國大陸多家新建8英寸代工廠將持續(xù)放量,，再加上大陸12英寸持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),，也許大陸代工公司將迎來再一個(gè)豐年。