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4個月并購3次,,一年股價翻3倍,聯發(fā)科要封神,?

2021-03-11
來源: 全球半導體觀察

  最近一年來,,聯發(fā)科可謂春風得意。股價從去年3月,,疫情的最低點的273新臺幣,漲到了前段時間的最高點1010新臺幣,,一年時間不到,,翻了將近三倍。并且在短短4個月內發(fā)動3次并購,。

  

  4個月發(fā)起3次并購

  先是在去年11月,,聯發(fā)科子公司立锜以24.3億新臺幣,并購英特爾的Enpirion電源管理芯片產品線,;1個月后,,另一家子公司絡達又以4.95億新臺幣認購工業(yè)乙太網絡芯片公司亞信電子的兩成股份。

  此外,,也是去年年底,,聯發(fā)科宣布以15億新臺幣的價格,收購電腦網絡通訊IC設計公司九旸電子,,盡管最終因九旸電子股東臨時會出席的股東不足三分之二,,而收購未遂,但并未影響到聯發(fā)科的布局,。

  除了以上的股價翻倍,,不斷收購之外,聯發(fā)科在去年年底迎來最大的一件喜事,,第三季度以31%的市占率超越高通,,成為智能手機市場最大的芯片供應商,實現華麗轉身,,成為行業(yè)老大,。


  天時與地利

  聯發(fā)科能取得如此成就,,有天時、地利,、人和三重因素在,。

  首先天時,一場疫情導致全球陷入混亂,,2020年,,全球的GDP也從原先全年成長3.4%變成了衰退4.4%,但疫情卻讓半導體走向欣欣向榮,。費城半導體指數在2020年大漲了44%,,主要的半導體公司營收同比增長都在20%~50%區(qū)間。

  受惠于居家辦公與家庭娛樂設備的需求暴增,,聯發(fā)科在這方面也是深耕多年,,比如其電視芯片份額一直是全球領先。此外,,由于大陸的疫情最先得到控制,,而大陸市場則是聯發(fā)科的根基,所以作為IC設計廠商的聯發(fā)科并沒有受到太大影響,。

  疫情對聯發(fā)科帶來的唯一不好的影響,,可能就是全球晶圓產能短缺危機,進而影響到了自身芯片的出貨量,。為了應對產能緊缺,,聯發(fā)科甚至都自己買設備租給力積電,但產能緊缺也導致另一個好的結果,,那就是聯發(fā)科的芯片也成了搶手貨,,受到市場持續(xù)追捧,從而帶動整體營收,。

  根據TrendForce集邦咨詢的數據顯示,,2020全球智能手機市場受到疫情沖擊,全年生產總量僅12.5億支,,年減11%,,為歷年來最大衰退幅度。而另一方面聯發(fā)科卻節(jié)節(jié)高,,在第三季度成為全球手機芯片龍頭之后,,第四季度依然以微弱優(yōu)勢超過高通,再次坐穩(wěn)老大的位置,。

  此外,,在過去一年時間,中國的5G布局已經拉開序幕,,國產品牌推出的新款手機基本上都是5G配置,,而5G芯片的價格高于4G,,這提升了聯發(fā)科的利潤空間。再加上新基建大幕的持續(xù)拉開,,給了聯發(fā)科更大的可能,。


  人和

  聯發(fā)科在過去一年能有如此成就,一方面是天時地利決定的,,另一方面人和的要素不可或缺,。

  首先地緣政治發(fā)生重大轉折的今天,聯發(fā)科則吃到了半導體去美化的紅利,。再者,,聯發(fā)科能夠突圍而出,主要是兩大對手出現了問題,。

  聯發(fā)科本來與華為的海思還有高通三分安卓芯片的天下,,但由于美國的禁令,導致華為海思暫時“休克”,,海思芯片留下的真空地帶,,則迅速被聯發(fā)科所占據。

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  根據集邦咨詢的最新數據顯示,,從去年的Q4到今年的Q1這段時間,,全球手機格局已經發(fā)生改變,原本排名前三的華為,,則在去年Q4出貨量3540萬支,季減21%,,位居第五,。如果相關零組件未能于第一季底前取得出貨許可,則預估華為將在2021年第二季底面臨明顯的物料供給斷層,。

  與之相對的是小米,、OPPO的市占率在提升,同時也帶動聯發(fā)科出貨量的增加,。

  海思雖然暫時被迫“休眠”,,但還有高通這個強勁對手在,不過雙強廝殺的場面,,卻沒有上演,,主要原因是高通出現了戰(zhàn)略失誤,給了聯發(fā)科機會,。

 

  搶先一步

  在3G和4G上,,聯發(fā)科總是慢半拍,所以這也導致其很被動,,但是跨入5G時代,,聯發(fā)科改變了策略,。

  在5G的應用上,主要有兩個頻段,,一種是Sub-6,,這個頻段比較容易從4G進行轉換,另一種則是毫米波,,它是真正的5G,,也是未來的方向,但毫米波有自己的劣勢,,單個基站覆蓋范圍小,,建設密度相比sub-6要高很多,所以這也就拉大了毫米波的投資成本,。

  聯發(fā)科自知財力有限,,并且研判大陸市場會主打sub-6,因此選擇優(yōu)先專注發(fā)展sub-6,,這樣便可以搶占先機,。高通則堅持一步到位,要sub-6和毫米波通吃,。

  為了搶先進入5G市場,,聯發(fā)科在2017年底就宣布停止研發(fā)高端4G芯片,并將2000~3000名技術人員調整到5G相關部門,,從事5G芯片的研發(fā),,結果是聯發(fā)科賭對了。

  因為后來事實證明,,全球大部分的電信運營商采用了sub-6,,而毫米波只在北美等少數地區(qū)漸漸普及。

  專注sub-6的聯發(fā)科在市場布局上確實也快高通一步,,2019年年底,,聯發(fā)科發(fā)布了第一顆高端5G芯片天璣1000,對標的就是高通的驍龍865,,但效果似乎未達預期,。

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  后來,聯發(fā)科及時調整戰(zhàn)略,,相繼推出了主打中低端的天璣800,、天璣700,并且以其優(yōu)惠的價格打動了手機廠商的心,,產品陸續(xù)被OPPO,、紅米、華為等采用,。而與此同時,,高通芯片卻表現的后繼乏力,,去年驍龍690和驍龍480等幾款芯片,鋪貨速度和數量都比不上聯發(fā)科,。

  

  不止手機芯片

  像聯發(fā)科和高通這樣的企業(yè),,能夠成長為產業(yè)巨頭,自然不僅僅在一個領域做到了第一,,而是在許多領域做到了首位,。比如高通在全球車載信息處理和藍牙解決方案領域排名第一,在新一代頂級車載信息娛樂系統方案領域排名第一等等,。

  聯發(fā)科則是全球數字電視芯片的老大,,主要電視品牌幾乎都采用了聯發(fā)科芯片方案,全球市占率一度達到70%,,在中國大陸市占率則在80%左右,。去年,聯發(fā)科從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單,,再次鞏固自己的王者地位,。

  根據相關數據顯示,在中國的智能音箱市場,,聯發(fā)科同樣占據市場第一的位置,,基本占據著五成的市場份額。

  在無線耳機方面,,聯發(fā)科近兩年也是戰(zhàn)果不斷,,前段時間有報道稱,聯發(fā)科已經成功打入蘋果100%持股的耳機廠商Beats的產品供應鏈,,預計最快將于今年2,、3月開始出貨,這對聯發(fā)科來說,,又是一個增長點。此外,,聯發(fā)科旗下的絡達,,在華強北的TWS耳機中幾乎占據最重要位置。

  此外,,在安卓平板電腦芯片,、WiFi芯片、光碟機與藍光播放器等領域,,聯發(fā)科依然是頭部芯片供應商,。

 

  總結

  半導體市場,尤其是手機芯片領域,,迭代太快,,導致整體格局日新月異,,昨日的龍頭可能今天就滑落深淵,但今日的潛龍也有可能明天一飛沖天,,這其中有自身的努力,,也有歷史的進程和大環(huán)境的造就。

  聯發(fā)科雖然如今是一條飛龍,,股價一年飛升三級,,但高通實力也不俗,今年一季度開始,,已經發(fā)布了兩款高端芯片,,大有強勢反攻之勢,未來的手機芯片市場,,肯定會競爭更加激烈,,兩強對決還將持續(xù)。


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