半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)不僅是封裝后的成品測試（FT）,，其涉及到整個芯片生產(chǎn)流程,，以保證芯片符合要求。IC生產(chǎn)流程中所經(jīng)歷的測試主要分為設(shè)計驗證,、工藝監(jiān)控測試,、晶圓測試、成品測試,、可靠性測試以及用戶測試,。其中前四個發(fā)生在制造過程中，為主要研究對象,。測試過程中需要設(shè)備有分選機(jī),、探針機(jī)、測試機(jī)以及光學(xué)顯微鏡,、缺陷觀測設(shè)備等,，對應(yīng)不同測試環(huán)節(jié)。
測試機(jī),、分選機(jī),、探針臺通常被用在設(shè)計驗證測試環(huán)節(jié)，在集成電路設(shè)計的邏輯設(shè)計,、圖形設(shè)計,、線路圖設(shè)計方面被用到最廣泛。
量測設(shè)備,、質(zhì)譜儀,、原子顯微鏡、光罩,、缺陷檢查機(jī)等通常用在過程控制測試（在線參數(shù)測試）環(huán)節(jié),，其中涉及到氧化,、光刻、刻蝕,、沉積,、離子注射、拋光等,。
測試機(jī),、探針臺通常被用在硅片揀選測試（CP測試），該環(huán)節(jié)與過程控制測試（在線參數(shù)測試）環(huán)節(jié)同屬于集成電路制造中的一環(huán),。
測試機(jī),、分選機(jī)在老化測試、電性測試（FT測試）方面也有較多的應(yīng)用,，在封裝測試中,，通常會遇到劃片、裝片,、鍵合,、電性測試、塑封,、老化測試,、電鍍、切筋成形等流程,。
國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟,，最為出名的是國內(nèi)封測四巨頭：
長電科技
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),，包括集成電路的系統(tǒng)集成,、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā),、產(chǎn)品認(rèn)證,、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試,、系統(tǒng)級封裝測試,、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級（WLP）,、2．5D／3D,、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品,、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算,、車載電子,、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)智造等領(lǐng)域,。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國,、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,，在逾22個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持,。
通富微電
通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市,。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試,，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長單位,、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位,、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè),。
通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū),，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）,、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）,、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF－AMD蘇州）、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地,。通過自身發(fā)展與并購,，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),，集團(tuán)員工總數(shù)1萬多人,。通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔(dān)單位，擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心,、國家博士后科研工作站,、省級工程技術(shù)研究中心、省級院士工作站和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺,，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊,。通富微電擁有Bumping、WLCSP,、FC,、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù),，QFN,、QFP,、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù),；以及圓片測試,、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn),，包括Bumping,、CP、FC,、FT,、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU,、GPU）,、存儲器、信息終端,、物聯(lián)網(wǎng),、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云,、管,、端領(lǐng)域。
華天科技
天水華天成立于2003年12月25日,，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易,。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP／SDIP,、SOT,、SOP、SSOP,、TSSOP／ETSSOP,、QFP／LQFP／TQFP、QFN／DFN,、BGA／LGA,、FC、MCM（MCP）,、SiP,、WLP、TSV,、Bumping,、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊,、消費電子及智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制,、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域,。
晶方科技
晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),，為客戶提供可靠的,，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商,。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),，徹底改變了封裝的世界，使高性能,，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能,。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦,，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品,。