AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉向了chiplets小芯片架構設計,，每個芯片由不同的模塊組成,，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率,，控制好成本,。
AMD的芯片代工主要由臺積電完成，不過小芯片封裝主要是靠國內的芯片封測公司通富微電,，該公司今天表示公司通過在多芯片組件,、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局,，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。
通富微電還提到,，目前,，大多數(shù)世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。
通過并購,，公司與AMD形成了“合資 合作”的強強聯(lián)合模式,，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系；
AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購,，實現(xiàn)了CPU GPU FPGA的全方位布局,，雙方在客戶資源,、IP和技術組合上具有高度互補性，有利于AMD在5G,、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進一步邁進,。
公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上,，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境,，產(chǎn)生的協(xié)同效應將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。
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