從摩爾定律遇到瓶頸開始,，封測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展逐漸受到業(yè)界的重視。由先進(jìn)封裝為代表的封裝行業(yè)新勢(shì)力正在在改變封裝領(lǐng)域的格局,。

　　封測(cè)作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中較為成熟的一環(huán),，當(dāng)全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)扇起了蝴蝶的翅膀，中國(guó)封測(cè)領(lǐng)域也發(fā)生了震動(dòng),。

　　中國(guó)封測(cè)巨頭身上的變化

　　根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察此前發(fā)布的《封測(cè)廠十年變遷》一文中曾指出,，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，目前我國(guó)有一些廠商規(guī)模已不輸國(guó)際大廠,。

　　長(zhǎng)電科技,、通富微電以及天水華天，是我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的代表,。而隨著先進(jìn)封裝的到來(lái),，晶圓代工廠率先涉足先進(jìn)封裝技術(shù)，對(duì)傳統(tǒng)OSAT廠商也造成了一定的影響,。在這種情況下,，傳統(tǒng)半導(dǎo)體封測(cè)廠商也開始有了新的計(jì)劃。

　　在此前的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)當(dāng)中,，長(zhǎng)電發(fā)布了其發(fā)展路線圖,。公司表示，長(zhǎng)電將在異構(gòu)技術(shù)賽道中進(jìn)行換擋提速,，并量產(chǎn)了一些適用于市場(chǎng)的先進(jìn)封裝技術(shù),。按照他們的計(jì)劃來(lái)看，在2022年至2024年間,，長(zhǎng)電將推出2.5D,、3D等更為先進(jìn)的封裝技術(shù)。

　　據(jù)了解,，為面向chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用的市場(chǎng)需求,，長(zhǎng)電還將推出XDFOI系列解決方案。以賦能移動(dòng)與汽車,、通信,、計(jì)算以及醫(yī)療方面的應(yīng)用。

　　另外,，長(zhǎng)電科技還在今年發(fā)布公告稱,，公司“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電宿遷”），公司擬向長(zhǎng)電宿遷增資人民幣8.4億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目,。

　　針對(duì)先進(jìn)有所布局的不僅是長(zhǎng)電一家,，根據(jù)通富微電6月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)的回復(fù)中顯示，公司堅(jiān)持以集成電路封測(cè)為主業(yè),，已有相關(guān)3D封測(cè)技術(shù)布局,。

　　眾所周知,，通富微電2016年在收購(gòu)AMD蘇州和AMD檳城各85%股權(quán)后，就與AMD實(shí)現(xiàn)“合資+合作”的發(fā)展模式,，打入到了AMD供應(yīng)鏈,。而AMD作為異構(gòu)技術(shù)的領(lǐng)頭羊，他們對(duì)相關(guān)封測(cè)的需求,，或許也會(huì)成為通富微電發(fā)展先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)之一,。

　　今年5月，華天科技發(fā)布了一則非公開募股公告,，公告顯示,，公司擬募集不超過(guò)51億元的資金，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模,、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大等項(xiàng)目。

　　根據(jù)其公告中的內(nèi)容顯示,，華天科技已自主研發(fā)出達(dá)到國(guó)際先進(jìn)或國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平 的多芯片封裝（MCP）技術(shù),、多芯片堆疊（3D）封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路 技術(shù),、集成電路封裝防離層技術(shù),、16nm 晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)、基于C2W 和TSV的聲表面濾波器封裝技術(shù)等,，實(shí)現(xiàn)了各類處理器,、存儲(chǔ)器、射頻基帶,、指紋識(shí)別等一 系列封裝測(cè)試產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入,，形成了一定的生產(chǎn)能力以及技術(shù)和規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而通過(guò)本次募投項(xiàng)目的建設(shè),，將進(jìn)一步提升公司的先進(jìn)封裝測(cè)試水平和生產(chǎn)規(guī)模,，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)公司的盈利能力,，促進(jìn)企業(yè)的快速發(fā)展,。

　　國(guó)內(nèi)其他封測(cè)企業(yè)身上的閃光點(diǎn)

　　除了封測(cè)龍頭以外，國(guó)內(nèi)還存在著很多致力于半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展的企業(yè),。

　　從整體上看,，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年,，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了120家,，我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模也從2012年的1034億元，增長(zhǎng)到了2018年的2196億元,，復(fù)合增速為 13.38%,。

　　在這樣的背景下，除了被人熟知的半導(dǎo)體封測(cè)巨頭以外，還有一些致力于封測(cè)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)企業(yè)身上發(fā)生的變化,，也值得令人關(guān)注,。

　　根據(jù)CSIA發(fā)布的2020年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)十大企業(yè)的榜單中，我們看到南通華達(dá)微電子,、全訊射頻科技等企業(yè)的身影,。

　　作為通富微電的股東之一，華達(dá)微電子擁有多條由歐美,、日韓引進(jìn)設(shè)備組成的先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線,，年封裝測(cè)試能力達(dá)25億塊。其主要產(chǎn)品有TO-92,、TO-92S,、TO-94、TO-126,、TO-126B,、TO-220、TO-220 2L,、TO-220 5L,、TO-220F、TO-220C,、TO-220MF,、TO-220HF、TO-263,、TO-247,、TO-3PN、TO-251,、TO-252,、TS-2、TC-2,、SOT-23-3,、SOT-23-5、SOT-23-6等,，并可為客戶開發(fā)新的封裝形式,。

　　全訊射頻科技是2019年高通收購(gòu)RF360控股新加坡有限公司全部股權(quán)后，成為了高通公司旗下的一員,，是高通在射頻前端業(yè)務(wù)領(lǐng)域重要的生產(chǎn)基地,，其工藝與技術(shù)定位主要是封裝和測(cè)試……今年5月，高通-全訊射頻二期項(xiàng)目在無(wú)錫市高新區(qū)（新吳區(qū)）開工,。項(xiàng)目計(jì)劃2022年底建成并投入使用,，2023年初進(jìn)行試生產(chǎn)并逐步擴(kuò)大生產(chǎn),。

　　海太半導(dǎo)體是2009年太極實(shí)業(yè)與SK海力士共同投建，其主要經(jīng)營(yíng)集成電路芯片探針測(cè)試,、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝及封裝測(cè)試等,。海太半導(dǎo)體的封測(cè)優(yōu)勢(shì)在于DRAM產(chǎn)品，根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道顯示,，海太通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,，產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)等多項(xiàng)措施，單月封裝能力已超過(guò)12億Gb容量,，全年產(chǎn)能約占全球DRAM封裝測(cè)試產(chǎn)能的13%,。去年，海太半導(dǎo)體與SK海力士正式簽訂為期五年的第三期后工序服務(wù)合同,。對(duì)此,，公司也表示，此次海太半導(dǎo)體三期后工序服務(wù)合同的簽訂,，開啟了太極實(shí)業(yè)與SK海力士合作的新歷程,，也翻開了海太半導(dǎo)體發(fā)展的新篇章。

　　晟碟半導(dǎo)體是美國(guó)西部數(shù)據(jù)公司旗下的全資子公司,，主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測(cè)試,，是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一,。公司生產(chǎn)的產(chǎn)品類型主要包括SD、MicroSD,、iNAND閃存模塊等,。

　　在半導(dǎo)體行業(yè)觀察此前發(fā)布的《封測(cè)廠面臨的挑戰(zhàn)》一文當(dāng)中，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI Research總裁Risto Puhakka曾表示,，OSAT感受到的一個(gè)壓力來(lái)自于中國(guó),。中國(guó)有大量封裝工廠出現(xiàn)，無(wú)論是通過(guò)補(bǔ)貼還是其他方式,，它們的成本低得多,。同時(shí)，他還指出,，目前大型OSAT在亞洲各地都有分布,，但中國(guó)代表著最大的增長(zhǎng)機(jī)遇。

　　從上述這些信息中看,，國(guó)內(nèi)有一部分封測(cè)廠商具有半導(dǎo)體龍頭芯片企業(yè)的加持,，在這些龍頭企業(yè)的助力下，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商在細(xì)分領(lǐng)域當(dāng)中取得了一定的成績(jī),。另一方面,，在這些細(xì)分領(lǐng)域當(dāng)中,，我們看到，傳統(tǒng)封裝技術(shù)仍具能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)封測(cè)廠商帶來(lái)發(fā)展的空間,。

　　封測(cè)領(lǐng)域的又一新變化

　　半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān),。尤其對(duì)于當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，初創(chuàng)企業(yè)的增多為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域也帶來(lái)了發(fā)展的新機(jī)會(huì),。

　　就中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看,，2020年左右中國(guó)的芯片需求超過(guò)4000億美金，進(jìn)口3800億美金芯片,，到2030年將超過(guò)5000億美金,，國(guó)產(chǎn)化率也要從現(xiàn)在的15%左右提升到70%，中美科技貿(mào)易博弈,，資本市場(chǎng)的火熱,，中國(guó)政策的紅利，催生了大量中小規(guī)模的芯片公司,，從2014年到2020年,，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量從681家增長(zhǎng)到2218家。

　　而我們都知道,，與龍頭芯片廠商相比,，中小芯片企業(yè)很難得到大型供應(yīng)商的配套服務(wù)。尤其是在近兩年全球產(chǎn)能緊缺的情況下,，初創(chuàng)企業(yè)的情況則變得更加艱難,。

　　于是，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈服務(wù)應(yīng)運(yùn)而生,，這其中就包括了封測(cè)領(lǐng)域的供應(yīng)鏈服務(wù),。

　　天下武功，唯快不破,，尤其對(duì)于初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō),，樣片驗(yàn)證的速度越快，越有可能保障其產(chǎn)品快速面市,。為幫助初創(chuàng)公司順利過(guò)渡到量產(chǎn)階段,，摩爾精英推出芯片快速封裝服務(wù)，可在5~7天交期內(nèi)實(shí)現(xiàn)快封打樣,。據(jù)了解,，摩爾精英合肥快速封裝工程中心于兩年前投產(chǎn)，主打QFN/BGA/LGA/SiP系列產(chǎn)品,，目前已經(jīng)滿產(chǎn),，服務(wù)了超500家客戶，交付了近3000款芯片,。

　　在這項(xiàng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)之上,，摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心也在今年6月底剛啟動(dòng)投產(chǎn),，聚焦于“快封設(shè)計(jì)、量產(chǎn)封裝,、SiP設(shè)計(jì)”,，主要提供QFP/SOP/陶瓷/金屬封裝工程及小量產(chǎn)服務(wù)。根據(jù)計(jì)劃,，摩爾精英接下來(lái)還將啟動(dòng)無(wú)錫SiP先進(jìn)封裝基地的運(yùn)營(yíng),，提供年產(chǎn)近億顆的SiP封裝產(chǎn)能。

　　摩爾精英期望,，通過(guò)自建工廠和產(chǎn)能,，把快封工程批，和百萬(wàn)年出貨產(chǎn)品的20%早期小量產(chǎn)留在自建的封裝基地,，快速響應(yīng)客戶需求,；產(chǎn)品質(zhì)量和良率驗(yàn)證充分后的大規(guī)模量產(chǎn)外包到大型封裝廠，無(wú)縫對(duì)接大規(guī)模量產(chǎn),，不讓芯片公司操心封裝環(huán)節(jié),，從而加速芯片設(shè)計(jì)公司的發(fā)展。

　　而從這種工程批無(wú)縫對(duì)接量產(chǎn),、提供彈性產(chǎn)能的商業(yè)模式來(lái)看,，也說(shuō)明中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展，也促生了封測(cè)領(lǐng)域一種新模式的成長(zhǎng),。

　　寫在最后

　　在眾多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)身上,，共同折射出來(lái)的是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了繁榮。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商不僅要面臨更大的市場(chǎng)需求，還要加緊技術(shù)升級(jí),，以能夠滿足國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商的追求,。而這都對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)提出了新的要求。

　　另外一方面,，面對(duì)封測(cè)領(lǐng)域價(jià)值的轉(zhuǎn)變,，還有一些企業(yè)在跨界涉足半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)，這對(duì)于國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)也是另一種形式的挑戰(zhàn),。在這種情況之下,，國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)如何才能鞏固他們?cè)谑袌?chǎng)中的地位，也是一件需要思考的問(wèn)題,。