今年以來(lái),，新冠肺炎疫情起伏加上個(gè)別地區(qū)的天災(zāi),，連番沖擊環(huán)球的芯片供應(yīng)鏈，芯片價(jià)格在供求嚴(yán)重失衡下水漲船高,。市場(chǎng)預(yù)期芯片供求最快仍要待至2023年方恢復(fù)正常,，半導(dǎo)體大廠三星電子及臺(tái)積電不僅成芯片荒大贏家，更乘勢(shì)擴(kuò)展設(shè)新廠搶灘,，以延續(xù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),。

　　隨著科技發(fā)展，芯片的應(yīng)用遍及智能手機(jī),、電腦,、家庭電器,、汽車、醫(yī)療器材,，甚至航天科技等領(lǐng)域,，全球?qū)π酒枨笥性鰺o(wú)減。去年疫情爆發(fā)以來(lái),，推動(dòng)遙距工作,、網(wǎng)上學(xué)習(xí)及網(wǎng)購(gòu)的急速發(fā)展，刺激智能手機(jī)及平板電腦的需求,，進(jìn)一步推升芯片需求,。半導(dǎo)體業(yè)原本要提高產(chǎn)能迎合需求已非易事，惟今年部分地區(qū)的天災(zāi)及疫情告急,，均拖低環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)量,，令全球芯片短缺情況更趨嚴(yán)峻。

　　業(yè)界普遍認(rèn)為,，芯片荒無(wú)法于明年解決,。英特爾行政總裁格爾辛格早前預(yù)期，全球芯片短缺的情況將于今年下半年達(dá)到高峰,，然后逐步改善,，但料產(chǎn)能在2023年前仍無(wú)法達(dá)至健康供求水平。Supplyframe市場(chǎng)總監(jiān)巴尼特亦預(yù)期,，今次芯片短缺會(huì)持續(xù)至2023年,。期間，疫情反撲和個(gè)別新電子產(chǎn)品推出,，都可能帶動(dòng)新一波需求,。

　　芯片荒短期難望改善，半導(dǎo)體大廠的銷售量及議價(jià)能力因而提升,，成為這場(chǎng)芯片短缺危機(jī)的贏家,。綜合媒體報(bào)道，今年8月臺(tái)積電及三星電子相繼通知客戶各類晶圓代工產(chǎn)品將加價(jià),，部分產(chǎn)品加幅高達(dá)20%,。根據(jù)市場(chǎng)研究調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，今年第二季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額平均按季增8%,，期內(nèi)以銷售額計(jì)排名前十的半導(dǎo)體公司,，合計(jì)總銷售額按季增10%，達(dá)955億美元,。

　　當(dāng)中的大贏家,，非三星電子莫屬。三星今年次季半導(dǎo)體總銷售額按季大增19%，達(dá)203億美元,，超越英特爾,，成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。旗下智能手機(jī)業(yè)務(wù)亦穩(wěn)佔(zhàn)市場(chǎng)一哥地位,，據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù),，芯片短缺導(dǎo)致今年第三季全球智能手機(jī)的出貨量減6%，但擁有自家芯片優(yōu)勢(shì)的三星上季智能手機(jī)出貨量仍佔(zhàn)全球出貨量的23%,，與去年同期持平,，力壓蘋果公司的15%佔(zhàn)比。三星電子本月初表示,，估計(jì)今年第三季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)按年增27.94%,，至15.8萬(wàn)億韓圜。至于同屬芯片荒贏家的臺(tái)積電,，今年第三季純利按年亦增13.8%至1562.59億元新臺(tái)幣,。

　　各半導(dǎo)體贏家似乎已將著眼點(diǎn)放得更遠(yuǎn)，正積極投資設(shè)廠,，以搶佔(zhàn)未來(lái)持續(xù)擴(kuò)大的晶片市場(chǎng),。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年投資額有望按年增31%,，大幅高于去年的9%按年增幅,，更為連續(xù)兩年創(chuàng)出歷史新高?！度战?jīng)新聞》早前報(bào)道,，英特爾、臺(tái)積電,、三星,、聯(lián)華電子、美光及SK海力士等大型半導(dǎo)體企業(yè),，2021年度合計(jì)設(shè)備投資額將增加三成,，達(dá)12萬(wàn)億日?qǐng)A（約8165億港元），其中七成來(lái)自英特爾,、臺(tái)積電及三星3家公司合計(jì)的投資額,。

　　三星電子于2019年曾表示，已預(yù)留1160億美元作為2030年前的投資開支,，促進(jìn)旗下芯片生產(chǎn)多樣化,。上月底，外電引述消息人士指,，三星將敲定于美國(guó)德州投資170億美元建新廠房的計(jì)劃,。另一邊廂的臺(tái)積電，去年宣布于美國(guó)投資120億美元設(shè)廠后，廠房于今年6月動(dòng)工,，最近再宣布將于日本設(shè)廠。臺(tái)積電4月向傳媒透露,，計(jì)劃于未來(lái)3年投資1000億美元,，以擴(kuò)大產(chǎn)能，及支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā),。