通過在光刻圖案的分辨率上提供階躍函數(shù)增加的保真度,，EUV光刻從根本上推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)向前發(fā)展,。然而,，分辨率的提高并不是免費(fèi)的,。許多伴隨的進(jìn)步也不得不帶來多個(gè)方面的變化,，進(jìn)而導(dǎo)致EUV 成本的提升,。這些變化包括掩模生產(chǎn),、薄膜,、沉積,、蝕刻,、硬掩模和光刻膠。雖然 EUV本身由 ASML 主導(dǎo),，但這種轉(zhuǎn)變已經(jīng)在制造過程中的相鄰步驟（尤其是光刻膠行業(yè)）引發(fā)了一場價(jià)值數(shù)十億美元的高風(fēng)險(xiǎn)戰(zhàn)斗,。

　　日本長期以來一直在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，東京電子擁有 EUV 光刻膠涂布機(jī)和顯影劑（photoresist coaters 和developers） 100% 的份額,。由于他們在這個(gè)領(lǐng)域的壟斷地位,，這讓他們在該市場以及蝕刻和清潔方面相關(guān)領(lǐng)域取得的年收入高達(dá)50億美元！此外,，其他日本公司早已以約 75% 的市場份額壟斷了光刻膠市場,。JSR 和 Tokyo Ohka Kogyo就是其中的領(lǐng)先者。他們提供了絕大多數(shù)專門用于 EUV 的化學(xué)放大（chemically amplified photoresist ）光刻膠,。然而,，這些市場正受到 Lam Research 的沖擊。

　　在深入探討即將到來的光刻膠戰(zhàn)爭的細(xì)節(jié)之前,，讓我們簡單概述一下光刻圖案化過程,。這一切都從清潔晶圓開始，這個(gè)步驟是為了確保晶圓上沒有異物,，如微小的灰塵分子或先前工藝中的殘留化學(xué)品,。

　　在更高級(jí)的節(jié)點(diǎn)中，在光刻工藝之前，會(huì)有一些底層,、中間層和硬掩模沉積在晶圓上,。完成此沉積是為了更準(zhǔn)確地控制最終蝕刻，這是另一個(gè)話題,。

　　最簡單的光刻形式將稱為使用濕光刻膠（wet photoresist）的單一圖案化,。清洗后的晶圓被放入東京電子涂布機(jī)和顯影劑中。該工具在硅片頂部沉積化學(xué)放大抗蝕劑 （CAR）,。CAR 懸浮在液體溶液中,，硅片以極快的速度旋轉(zhuǎn)以涂覆硅片。旋轉(zhuǎn)過程還通過離心力去除大部分液體,，并留下一層薄薄的光刻膠,。還進(jìn)行了稱為預(yù)烘烤的過程，以烤干最后一點(diǎn)液體,，并在某些情況下以化學(xué)方式為即將進(jìn)行的反應(yīng)準(zhǔn)備光刻膠,。

　　隨后，硅片進(jìn)入 ASML的光刻工具,，然后通過掩模將光線照射到光刻膠上,，并在那里引起化學(xué)反應(yīng)。之后,，晶圓被送回到東京電子涂布機(jī)/顯影工具清洗,，使用顯影劑洗掉光刻膠。如果這種光刻膠是正性的,，那么曝光的光刻膠會(huì)發(fā)生反應(yīng)并變成溶劑,，這樣它就可以被洗掉。如果是負(fù)的,，曝光的光刻膠反應(yīng)不再是溶劑,，未曝光的光刻膠被洗掉。這僅適用于光刻工藝,，除此之外還存在其他相關(guān)工藝,，例如多圖案技術(shù)、蝕刻和間隔物,，但讓我們今天關(guān)注光刻工藝,。

　　上面概述的光刻膠工藝已經(jīng)出色地工作了幾十年，但它開始遇到重大問題,。這與線邊緣粗糙度,、靈敏度、分辨率和吞吐量有關(guān),。EUV 光刻使用相對(duì)于 DUV 而言極短波長的光來轟擊晶圓,。較短波長的極紫外光的生成難度要大得多,。

　　EUV 存在吞吐量問題。這個(gè)問題主要圍繞一個(gè)事實(shí),，即相對(duì)于DUV,，EUV光刻機(jī)只有1/14劑量的光子打在晶圓上。因此,，必須增加 EUV 中的劑量,，這反過來又通過增加曝光時(shí)間來降低吞吐量。產(chǎn)能問題導(dǎo)致晶圓產(chǎn)量受到嚴(yán)重限制,，成本增加,。為了最大化吞吐量，劑量被最小化,，這會(huì)導(dǎo)致與特征保真度相關(guān)的各種問題,。

　　一種解決方案是使用更多的機(jī)器并從光源上入手，然而EUV光刻機(jī)機(jī)器極其昂貴,，每臺(tái)約 1.5 億美元,，而且ASML 的產(chǎn)量非常有限,。至于增加光源功率,，也相當(dāng)非常困難，ASML 的功率增加路線圖遠(yuǎn)不及 EUV 層在新節(jié)點(diǎn)上增加的速度,。

　　除了更少的光子暴露在光刻膠上之外,，EUV 光刻膠也吸收更少的光子。這主要因?yàn)楣饪棠z溶液是光酸產(chǎn)生劑,、粘合促進(jìn)劑和穩(wěn)定劑的極其精確的混合物,。那就意味著如果在過程中出現(xiàn)差錯(cuò)，會(huì)是一個(gè)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤,。2019 年,，臺(tái)積電的 Fab 14B 光刻膠出現(xiàn)問題，最終給他們帶來高達(dá)5.5 億美元的損失,。使用 EUV 光刻膠,，這種平衡行為更加難以控制，因?yàn)樘囟ǖ幕旌衔飼?huì)導(dǎo)致吸收更少,。對(duì) EUV 的需求以及 1-2 次更少光子和更少吸收的需求相結(jié)合,，為經(jīng)典光刻膠行業(yè)提供了一個(gè)成熟的機(jī)會(huì)。這就吸引廠商進(jìn)入干燥抗蝕劑（dry resist）市場,。

　　Lam Research 正試圖成為當(dāng)中的攪局者,。他們將使用化學(xué)氣相沉積工藝在金屬光刻膠上分層，而不是使用旋涂機(jī)的濕式光刻膠（wet photoresist ）技術(shù),。Lam Research聲稱干式光刻膠技術(shù)（dryresist ）與濕式光刻膠相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢,。由于是一種密集沉積的金屬（metal）,，它不會(huì)與許多其他化學(xué)物質(zhì)混合。這允許金屬光刻膠僅作為吸收劑,?；氐酵掏铝浚@意味著每個(gè)晶圓通過和功率降低了 2 倍,。每臺(tái) EUV 工具吞吐量幾乎翻倍,，這將大大降低成本。

　　靈敏度并不是唯一的優(yōu)勢,。Lam 的干式光刻膠也是采用干法開發(fā)的,。在濕顯影中，光刻膠用水或酸洗滌,。當(dāng)光刻膠由于毛細(xì)作用力溶解掉時(shí),，圖案化的線條和其他特征可能會(huì)坍塌。隨著最小金屬間距 （MMP） 超過 28 納米,，這越來越成為一個(gè)問題,。臺(tái)積電的 N5 和 N4 工藝節(jié)點(diǎn)的 MMP 分別為 30nm 和 28nm，因此當(dāng)前的出貨節(jié)點(diǎn)正好處于邊緣,。

　　然而,，東京電子仍有創(chuàng)新在進(jìn)行中。雖然他們同意現(xiàn)有的開發(fā)沖洗工藝確實(shí)會(huì)導(dǎo)致超過 28nm 間距（14nm 臨界尺寸）的生產(chǎn)線塌陷,，但他們發(fā)現(xiàn)了一種新的溶劑沖洗工藝,，可以將其擴(kuò)展到 ~24nm（12nm 臨界尺寸）。這將允許將濕抗蝕劑方法縮放到 24 納米,。

　　但并不是濕抗蝕劑的所有問題都解決了,，因?yàn)槲覀冞€是很難洗掉所有的光刻膠。如果所有的光刻膠沒有被洗掉,，以后的步驟就會(huì)有問題,。殘留的光刻膠在蝕刻時(shí)會(huì)導(dǎo)致孔洞，最終相互“親吻”,。殘留物也可能導(dǎo)致這些孔完全丟失,。

　　東京電子目前對(duì)此的解決方案是簡單地蝕刻殘留的光刻膠。雖然這是一個(gè)簡單的解決方案,，但可能會(huì)出現(xiàn)復(fù)雜情況,，因?yàn)樗鼤?huì)導(dǎo)致孔變大或傾斜。斜面效果不一定是負(fù)面的,，但也不是在所有用例中都是最佳的,。

　　Lam Research 聲稱他們的工藝可以實(shí)現(xiàn) 5nm 節(jié)點(diǎn)上使用的現(xiàn)有 32nm 間距，與現(xiàn)有的濕式光刻膠工藝相比,，其方案具有更低的可變性和更好的寬容度,。我們無法與 Lam Research 分享的硬性數(shù)字進(jìn)行爭論,。當(dāng)晶圓廠追求特征尺寸、性能和功耗時(shí),，干法工藝總體上更好,。由于顯示了當(dāng)前部署的工具和流程與即將推出的工具和流程，因此 Lam Research 進(jìn)行的比較可能被認(rèn)為是不誠實(shí)的,。

　　與此同時(shí),，東京電子正在盡最大努力延長現(xiàn)有產(chǎn)品的壽命。他們的Clean Track Lithius Pro Z 與每臺(tái) ASML EUV 機(jī)器一起使用,。事實(shí)證明,，它對(duì)于最初的 EUV 節(jié)點(diǎn)是可靠且高效的，但隨著行業(yè)超越單一圖案化 EUV,，化學(xué)放大抗蝕劑 （CAR） 顯然已達(dá)到極限,。在其他條件相同的情況下，干式抗蝕劑將在前沿和最小特征尺寸方面獲勝,。

　　Lam Research 最初的目標(biāo)是在 5nm IMEC 節(jié)點(diǎn)（代工廠為 3nm）上使用,。他們與 IMEC 和ASML 合作進(jìn)一步開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)。Lam 還與三星,、英特爾,、臺(tái)積電和 SKHynix 合作，將該技術(shù)用于邏輯節(jié)點(diǎn)和 DRAM 節(jié)點(diǎn)的商業(yè)化,。這顯然很有希望,。

　　面對(duì)洶涌襲來的新挑戰(zhàn)者,，東京電子和光刻膠老牌企業(yè)并沒有坐以待斃,， Inpria就是其中的代表。他們開發(fā)了一種新型光刻膠,，金屬氧化物抗蝕劑 （MOR）,。

　　Inpria 于 2007 年誕生于俄勒岡州立大學(xué)研究中心。此后,，Inpria 獲得了來自三星,、英特爾、應(yīng)用材料,、臺(tái)積電,、SKHynix、JSR 和 TOK 的大量投資,。

　　Inpria 的投資者是該行業(yè)的巨頭,。它包括與 Lam Research 合作將干式抗蝕劑商業(yè)化的所有 4 家公司。該名單還包括前面提到的 CAR 光刻膠的領(lǐng)導(dǎo)者JSR 和TOK ,。JSR 在 2017 年和 2020 年參與了 Inpria 的幾輪融資,，最近他們硬著頭皮以 5.14 億美元直接收購了該公司——對(duì)該公司的估值為 7.42 億美元,。對(duì)于一家以預(yù)收入為基礎(chǔ)開發(fā)化學(xué)品的工業(yè)公司來說，這是一個(gè)令人印象深刻的估值,。

　　很明顯,，該公司擁有價(jià)值不菲的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。JSR 管理往往非常保守,，因此它充分說明了正在發(fā)生的中斷,。光刻膠行業(yè)與 TokyoElectron 合作了數(shù)十年，而 JSR/Inpria 正在繼續(xù)這種緊密結(jié)合的伙伴關(guān)系,。他們正在共同開發(fā)光刻膠,、工藝和涂布機(jī)/顯影劑，以為下一個(gè)即將實(shí)現(xiàn)商業(yè)化工藝節(jié)點(diǎn)做好準(zhǔn)備,。

　　MOR 仍然使用與當(dāng)前光刻工藝類似的步驟,。通過懸浮在溶液中，將其旋涂到硅片上,。他們可以通過升級(jí),，從而可以在相同的Tokyo Electron Clean Track Lithius Pro Z上使用。這種升級(jí)不是資本密集型的,，且可以使用 CAR 或 MOR 光刻膠,。

　　MOR 仍然是濕的，這意味著某些問題仍將存在,，即沉積的選擇性,。晶圓上光刻膠的潛在不均勻沉積會(huì)導(dǎo)致曝光和烘烤工藝步驟出現(xiàn)問題。

　　Lam Research 干式抗蝕劑技術(shù)的最大優(yōu)勢之一是使用化學(xué)氣相沉積 （CVD） 工藝來沉積光刻膠,，從而可以更精細(xì)地控制光刻膠的可變性和厚度,。

　　眾所周知，獲得合適的厚度對(duì)于光刻膠來說非常重要,。如果有極薄的層,，則光刻工具具有更高的性能和吞吐量，因?yàn)樾枰毓獾墓饪棠z更少,。另一方面,，蝕刻時(shí)會(huì)損壞薄抗蝕劑膜（負(fù)光致抗蝕劑）。厚的光刻膠層不僅會(huì)導(dǎo)致較低的吞吐量,，還會(huì)導(dǎo)致圖案塌陷和顯影后殘留的光刻膠留在孔中,。

　　TokyoElectron 和 JSR 聲稱他們有一種新的金屬氧化物抗蝕劑曝光后烘烤工藝，這將有助于提高光刻膠的靈敏度,。這意味著晶圓廠可以顯著降低 EUV 機(jī)器所需的劑量,，從而提高產(chǎn)量。

　　TokyoElectron 聲稱用量減少了 38%,，而 Lam Research 聲稱干式抗蝕劑用量減少了 50%,。Tokyo Electron 還聲稱新的曝光后烘烤可實(shí)現(xiàn)極其均勻的抗蝕劑厚度和低金屬污染,。如果這些說法成立，那么這可以延長濕光刻膠的使用壽命,。

　　同樣,，Tokyo Electron 和 JSR 擁有新的濕法開發(fā)工藝，可以抵抗支柱倒塌（pillar collapse ）問題,。36nm 支柱經(jīng)常崩塌,，這是 DRAM 中電容器縮放的最大挑戰(zhàn)之一。新的顯影工藝也適用于較低的 EUV 劑量,，并減少了最終特征的厚度變化,。

　　通過 MOR，Tokyo Electron 正在努力優(yōu)化從涂層,、烘烤,、開發(fā)，并一直到蝕刻的整個(gè)工藝流程,。他們聲稱他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了每平方厘米 0.1 個(gè)缺陷的缺陷密度,。這聽起來很棒，但這種缺陷密度意味著每 300 毫米晶圓有 70.6 個(gè)缺陷,。光刻工藝在前沿晶圓上進(jìn)行了 70 多次,，而 N3 工藝將對(duì)每個(gè)晶圓進(jìn)行 20 多次EUV 浸漬。那就意味著這些缺陷確實(shí)開始堆積并破壞產(chǎn)量,。MOR 仍有一些障礙需要克服,。

　　優(yōu)化流程的想法并不是一個(gè)全新的想法。工藝模塊優(yōu)化是應(yīng)用材料公司在其整個(gè)互連工藝流程和工具產(chǎn)品中已經(jīng)做了很長時(shí)間的事情,。由于東京電子在光刻膠涂布機(jī)/顯影劑中的主導(dǎo)地位,，它使東京電子在蝕刻和清潔領(lǐng)域獲得了份額。Lam Research 同樣希望通過提供從硬掩模到光刻膠沉積和開發(fā)一直到蝕刻的技術(shù)來滲透光刻市場,。多步驟工藝優(yōu)化允許最終用戶芯片和工藝中的線邊緣粗糙度更小,、更均勻,、缺陷更少以及更高的可靠性,。

　　干法工藝顯著降低了化學(xué)品的使用。這尤其適用于旋轉(zhuǎn)抗蝕劑和顯影,。光刻膠不需要懸浮在溶液中進(jìn)行沉積,，也不會(huì)像濕法工藝那樣產(chǎn)生廢料。顯影過程不需要用大量酸或超純水沖洗硅片以溶解硅片上的光刻膠,。這反過來又將所需的電量減半,。

　　EUV光刻膠爭奪，未來的輸贏還有待觀察,，因?yàn)閮煞N路線都都有好處,，但毫無疑問,，一場新的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。