12月31日,，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,。具體內(nèi)容顯示，通富微電主要從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，公司大股東為南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司,，實(shí)際控制人為石明達(dá)先生，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,。

公司抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,，堅(jiān)持發(fā)展主業(yè)的指導(dǎo)方針，注重質(zhì)量,，加快發(fā)展,，繼續(xù)做大做強(qiáng)。公司采用自身內(nèi)涵式發(fā)展和兼并重組外延式發(fā)展相結(jié)合的模式,，促進(jìn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級,。公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥,、廈門海滄布局,，新建蘇通工廠、合肥工廠,，并參股廈門工廠,，收購了AMD蘇州及AMD檳城各85％股權(quán)，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴(kuò)張為崇川,、蘇通,、合肥、蘇州,、馬來西亞檳城五處生產(chǎn)基地,，并通過參股形式布局廈門，形成多點(diǎn)開花的局面,。產(chǎn)能成倍擴(kuò)大,，特別是先進(jìn)封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來的規(guī)模優(yōu)勢更為明顯,。公司是全球第五大封測企業(yè),，市場份額持續(xù)提升，行業(yè)地位突出,。

營收表現(xiàn)亮眼

據(jù)通富微電表示,，公司2018年,、2019年、2020年和2021年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營收72．23億元,、82．67億元,、107．69億元和112．04億元，2018年至2020年公司營收平均復(fù)合增長率22．10％,。公司2018年,、2019年、2020年和2021年前三季度的歸母凈利潤分別為1．27億元,、0．19億元,、3．38億元和7．03億元，2021年前3季度歸母凈利潤同比增長168．56％,。公司營收規(guī)模和盈利能力快速增長,，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。

展望未來,，隨著汽車電子,、5G、云計算,、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等創(chuàng)新型應(yīng)用的不斷爆發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入高景氣周期,，公司未來業(yè)績增長動力強(qiáng)勁,，有望為投資者帶來豐厚的投資收益。

在關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)情況方面,，通富微電表示,，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來,，國家相繼出臺了若干產(chǎn)業(yè)政策,，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在國家政策的大力支持下,，近年來我國集成電路市場保持高速增長,。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，從2011年到2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模從1934 億元擴(kuò)大至8848億元,，年均復(fù)合增長率為18．41％,，明顯高于全球半導(dǎo)體市場增速。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看,，通信和消費(fèi)電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場,。從細(xì)分行業(yè)來看,，在集成電路行業(yè)整體高速增長帶動下，我國封裝測試行業(yè)亦呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,，銷售收入由2011年的649億元上升至2020年的2510億元,，平均復(fù)合增長率達(dá)到14．48％。

隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò),、人工智能,、汽車電子、智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不斷發(fā)展,，集成電路需求不斷擴(kuò)大。根據(jù)Gartner預(yù)計,，2021年全球集成電路市場增速可達(dá)10％,。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內(nèi)終端廠商逐漸將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢,，國內(nèi)封裝測試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)會,。

集成電路是國家需要突破發(fā)展的“重點(diǎn)領(lǐng)域”，著力提升集成電路設(shè)計水平,，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力,，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力是國家提升科技水平的重要環(huán)節(jié)。2020年8月,，國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高行業(yè)競爭力的重要性,。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進(jìn)程不斷推進(jìn),，國內(nèi)電子產(chǎn)品終端廠商正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國內(nèi)集成電路供應(yīng)商。預(yù)計未來一段時間國產(chǎn)芯片的市場需求將快速上升,，半導(dǎo)體封測的市場需求也會隨之增長,。

超50％世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體是公司客戶

據(jù)介紹，半導(dǎo)體行業(yè)具有導(dǎo)入周期長且準(zhǔn)入門檻高的特點(diǎn),，在通過客戶驗(yàn)證形成合作后,，業(yè)務(wù)穩(wěn)定性較強(qiáng)且客戶粘性較大，通富微電經(jīng)過多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源,。

目前,，50％以上的世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為通富微電的客戶。同時,，業(yè)界意識到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性,，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。公司與國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)展開密切合作,，2021年上半年中國境內(nèi)營收占總營收的比重為28．74％,，與2020年上半年該指標(biāo)同比,，上升了8．25個百分點(diǎn)；造成上述變化的主要原因是,，中國境內(nèi)客戶訂單金額的增速快于中國境外客戶訂單金額的增速,。在此背景下，預(yù)計未來國內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升,。

公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣,、技術(shù)最全面的封測龍頭企業(yè)之一。公司布局的存儲器芯片,、模擬芯片,、汽車電子、功率IC,、高性能計算,、5G、MCU和顯示驅(qū)動等業(yè)務(wù),，下游市場空間巨大,，形成了公司獨(dú)特的差異化競爭優(yōu)勢。

在技術(shù)方面,，隨著物理瓶頸的出現(xiàn),，摩爾定律越來越難，單純提升制程已無法滿足愈發(fā)輕薄,、功能繁多的終端產(chǎn)品的需要,，先進(jìn)封裝通過提升集成密度、降低整體面積,、提升帶寬及速度,，對延續(xù)摩爾定律經(jīng)濟(jì)效益具有關(guān)鍵意義。公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入,，已具備了Chiplet封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力,；在CPU、GPU,、服務(wù)器領(lǐng)域立足7nm,，進(jìn)階5nm,，目前已實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證,，未來將助力CPU客戶高端進(jìn)階；公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目榮獲“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎”,，該項(xiàng)目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約,，為我國集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。

在公司2021年非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目情況方面,，通富微電表示,，公司本次擬采用非公開發(fā)行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項(xiàng)目建設(shè),、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。五個生產(chǎn)型募投項(xiàng)目分別為存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,，上述五個生產(chǎn)型募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計每年新增營收37．59億元,，預(yù)計每年新增凈利潤4．45億元,。募投項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，產(chǎn)能釋放后公司能夠更好的抓住市場發(fā)展機(jī)遇,，滿足客戶需求,，規(guī)模優(yōu)勢更加突出，覆蓋全面的產(chǎn)品布局與強(qiáng)大的規(guī)?；a(chǎn)能力相得益彰,，預(yù)計公司的市場競爭力將進(jìn)一步提升。