近來有個看上去有些高深的概念——Chiplet，可以用熱度連漲,，火得厲害來形容,。

而且這個概念里的上市公司更早前就被國家大基金看上了，在其最新一期投資的項目序列里,，多有羅列,。

圖片來源：東方財富網(wǎng)

10多年前被提出

這當中就包括取得三連板的通富微電和六連板的大港股份。說起Chiplet,，還要從摩爾定律開始,，這是由英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾（Gordon Moore）于半個世紀前提出來的經(jīng)驗之談，其內容為：“當價格不變時,，集成電路上可容納的晶體管的數(shù)目,，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍,?！边@在一定程度上揭示了信息技術進步的速度。

過去數(shù)十年來,，半導體制程工藝都基本遵循著摩爾定律在持續(xù)推進,，晶體管的尺寸也在不斷的微縮，處理器性能在不斷增強的同時,，成本保持不變,，甚至還可以降低。

但隨著芯片制程的演進,，由于設計實現(xiàn)難度更高,，流程更加復雜，芯片全流程設計成本大幅增加,，“摩爾定律”日趨放緩,。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望,，或將從另一個維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”,。

因此，Chiplet并不是一項新的技術,，早在10多年前就被提出,，2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出Mochi架構（Modular Chip，模塊化芯片）的概念,，便是Chiplet最早的雛形,。

Chiplet也被稱作“小芯片”或“芯?！保且环N功能電路塊,，包括可重復使用的IP塊（Intellectual Property Core,，是指芯片中具有獨立功能的電路模塊的成熟設計，也可以理解為芯片設計的中間構件）,。

具體來說,，該技術是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet），這些預先生產(chǎn)好的,、能實現(xiàn)特定功能的芯粒組合在一起,，通過先進封裝的形式（比如3D封裝）被集成封裝在一起即可組成一個系統(tǒng)芯片。

Chiplet 模式兼具設計彈性,、成本節(jié)省,、加速上市等優(yōu)勢，已被公認為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解集之一,，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同推進下,，Chiplet已經(jīng)加速進入商業(yè)應用，應用領域包括新一代移動通信,、高性能計算,、自動駕駛以及物聯(lián)網(wǎng)等。

多家國際巨頭布局

目前臺積電,、英特爾,、AMD等國際巨頭相繼布局 Chiplet，標準協(xié)議是其中的重要部分,。今年 UCIe 標準的推出對Chiplet行業(yè)起到了非常大的推動作用,，各大廠商可以用同一個協(xié)議快速迭代。

未來Chiplet 產(chǎn)業(yè)會逐漸成熟,，形成包括互聯(lián)接口,、架構設計、制造和先進封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈,，中國廠商面臨巨大發(fā)展機遇,。

短期內，各Chiplet廠商會“各自為營”地通過自重用和自迭代利用這項技術的多項優(yōu)勢,，而在接口,、協(xié)議、工藝都更加開放和成熟的未來,，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都將迎來換血，“晶體管級復用”會成為現(xiàn)實,。

綜合來看,，chiplet的愿景是一個廣泛的生態(tài)系統(tǒng),，其中有成千上萬個可互操作的chiplet構建在各個foundry中，這些chiplet可提供各種功能,，以降低成本,，加快產(chǎn)品上市時間并提高成本效益。業(yè)務模型將需要支持這一愿景,。

為了使這種方法成功,，需要建立新的商業(yè)模式。集成ASIC供應商已經(jīng)為集成高帶寬存儲器（HBM）模塊,、存儲器設備和已知的良好裸片（KGD）系統(tǒng)建立了有效的模型,。

這個模型可以擴展以提供與來自多個源的組件更復雜的集成。下面的插圖概述了這樣一種業(yè)務模型,，其結構為各種組件的“所有者”,。

chiplet模型也可以使總體投資成本受益。例如,，如果一家公司在開發(fā)機器學習加速器方面具有真正的價值,，那么他們?yōu)槊總€可能的系統(tǒng)開發(fā)網(wǎng)絡接口可能就沒有意義。

能夠通過選擇可用的組件將網(wǎng)絡接口引入設計中,，從而減少了開發(fā)和構建網(wǎng)絡接口硬件所需的投資,。相反，構建這些網(wǎng)絡接口chiplet的公司將從數(shù)量增加中受益,，從而將其投資攤銷到更大的收入流中,。

今年3月份，AMD,、Arm,、先進半導體工程、谷歌云,、英特爾,、高通、三星,、臺積電,、微軟、Meta等十家行業(yè)巨頭組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,，負責制定與小芯片技術相關的行業(yè)規(guī)范,，攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化。目前,，多家中國大陸半導體公司也加入了該聯(lián)盟,，包括芯原股份、芯耀輝,、芯云凌,、芯和半導體,、奇異摩爾、牛芯半導體,、燦芯半導體,、憶芯科技、OPPO等,。

上市公司踴躍發(fā)展

相關的上市公司包括通富微電,、華天科技、芯原股份,、長電科技,、晶方科技、華峰測控,、氣派科技,、寒武紀、同興達,、文一科技等,，早前飽受關注的大港股份8月9日公告稱，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司主要是采用TSV等技術為集成電路設計企業(yè)提供晶圓級封裝加工服務,，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務,，未涉及Chiplet相關業(yè)務。

通富微電：背靠AMD（chiplet首家商業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的IC企業(yè)）,，AMD占公司營收40％,。公司在Chiplet、2．5D,、3D堆疊等方面均有布局和儲備,。

華天科技：2021年報顯示有集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目。

芯原股份：公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,，以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。

長電科技：公司已加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,，共同致力于Chiplet核心技術突破和成品創(chuàng)新發(fā)展,，積極推動Chiplet接口規(guī)范標準化。公司去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案,，該技術是一種面向Chiplet的極高密度,、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案。

晶方科技：晶圓級TSV是Chiplet技術路徑的一個重要部分,，晶方科技也在研究Chiplet技術路徑的走向,。

華峰測控：Chiplet需求增加的CP測試對測試機有帶動作用。

氣派科技：2022年半年報顯示公司以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝,、測試及提供封裝技術解決方案,。公司封裝技術主要產(chǎn)品包括MEMS、FC,、LQFP、QFN／DFN,、CDFN／CQFN,、CPC、Qipai,、SOP,、SOT、DIP等系列,，共計超過200個品種,。

寒武紀：2022年3月30日回復稱思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝,，最大算力高達256TOPS（INT8）,，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

同興達：2021年年報顯示公司發(fā)布了與昆山日月新（原昆山日月光）簽訂《項目合作框架協(xié)議》的公告,，擬在昆山投資設立全資子公司,，實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”項目（一期），強勢涉足集成電路先進封測行業(yè),，主要應用于顯示驅動芯片封測領域,。

文一科技：2021年年報顯示公司半導體板塊的發(fā)展方向是跟蹤先進封裝前沿技術，重點研發(fā)基于先進封裝塑封,、分離技術,，開發(fā)基于粉末、液態(tài)樹脂壓塑成型塑封設備和模具,，整合富仕機器,、三佳山田研發(fā)、市場,、人力,、供應鏈資源，研發(fā)基于FCBGA,、FAN－OUT,、存儲器塑封成型技術等。

美出法案支持

盡管A股市場Chiplet概念截至8月9日收盤,，表現(xiàn)依舊火熱,；然而芯片股兩日領跌大盤美股，可能有英偉達和美光科技等芯片巨頭二季度營收展現(xiàn)頹勢的原因,。

GPU巨頭英偉達周一發(fā)布財報預警,，由于游戲業(yè)務疲軟,，第二季度收入同比可能大幅下降19％。而在上周,，芯片廠商AMDicon,、英特爾公司發(fā)布財報，都下調了年度業(yè)績預期,，此前包括索尼,、微軟、任天堂icon在內的多家游戲巨頭發(fā)布財報都顯示收入大幅下滑,。

截至美股8月9日開盤時,，半導體板塊繼續(xù)普跌，邁威爾科技跌逾4％,，安森美半導體,、意法半導體跌超3％，AMD跌近3％,，德州儀器,、恩智浦半導體跌近2％。

與此同時,，歐股芯片股同樣慘跌,。愛思強股份德國股價（AIXA．GY）跌超2．0％，艾邁斯歐司朗瑞士股價（AMS．SW）跌超5．5％,，ASM國際荷蘭股價（ASM．NA）跌超3．5％,，阿斯麥（ASML．NA）跌超4．2％，英飛凌（IFX．GY）跌超3．2％,，挪威北歐半導體（NOD．NO）跌超4．8％,，SOITEC（SOI．FP）跌超2．8％，意法半導體（STM．FP）跌3．6％,，VAT集團（VACN．SW）跌超6．4％,，Siltronic股份（WAF．GR）跌超3．4％。

事實上,，大多數(shù)最大的半導體設備,、設計和軟件公司都設在美國，或在美國擁有關鍵的工程,。在設備領域,，Lam Research（拉姆研究）、Applied Materials和KLA都位于美國,；用于設計芯片的關鍵軟件被稱為EDA,，也來自美國。

德州儀器和英特爾在制造自己的芯片同時，在各自領域保持著領先的市場份額,；此外,，高通、博通,、英偉達和AMD也都是美國公司,。但是，SemiAnalysis表示,，盡管美國歷來在芯片行業(yè)擁有絕對優(yōu)勢,，但這種主導地位正轉移。

數(shù)據(jù)顯示,，美國在芯片制造業(yè)中的份額目前處于歷史低點。風投機構認為,，芯片行業(yè)投資不足（偏愛互聯(lián)網(wǎng)平臺企業(yè)）,、美國制造業(yè)人員不足以及人工成本高、缺乏支持政策等都造成了當前的窘境,。除非立即采取行動,，否則美國將失去半導體行業(yè)。

因此,，也促成了美國一項新的法案,。有消息稱，美國總統(tǒng)拜登會在當?shù)貢r間周二（8月9日）簽署一項法案,，為美國半導體芯片的制造和研發(fā)提供527億美元補貼,，以提高美國在科技領域的競爭力。

《芯片與科學法案》還授權在未來10年中為美國的科學研究增添2000億美元經(jīng)費,。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）說,，如果不采取任何行動，美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的所占份額在2030年時將減少到10％,。

現(xiàn)在看上去,，該法案目前對設計、生產(chǎn)都在美國本土的英特爾（Intel）,、美光（Micron）非常友好 ,，而英偉達（Nvidia）的業(yè)績受到比特幣礦機需求大跌拖累，像ASML等芯片設備公司,、汽車芯片概念股的機會將會加大,。

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