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這三家半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎新進(jìn)展,!

2021-12-31
來(lái)源:電子創(chuàng)新網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 IPO

  近日,,中微公司(深圳)、有研硅材、偉測(cè)三家半導(dǎo)體企業(yè)IPO均獲得新進(jìn)展。

  01

  中微半導(dǎo)IPO成功過(guò)會(huì)!

  昨(29)日,,據(jù)上交所網(wǎng)站信息顯示:中微公司(深圳)在科創(chuàng)板首發(fā)獲通過(guò)。

  據(jù)招股書(shū),,中微公司(深圳)本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)6300萬(wàn)股A股普通股股票,,全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。

  其中,,大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投入需要1.93億元,;物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需要1.32億元,;車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目需要2.82億元;補(bǔ)充流動(dòng)資金需要1.2億元,。合計(jì)為7.28億元,。

  值得注意的是,同日,,中微公司(深圳)宣布擬以自有資金向理想萬(wàn)里暉投資1億元人民幣,,強(qiáng)化泛半導(dǎo)體設(shè)備布局。

  02

  有研硅材沖刺科創(chuàng)板IPO

  近日,,有研硅材正式?jīng)_刺IPO,,擬募資10億元用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目和補(bǔ)充研發(fā)及運(yùn)營(yíng)資金,。

  有研硅材成立于2001年,,主營(yíng)半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片,、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等,,產(chǎn)品主要用于集成電路,、分立器件、功率器件,、傳感器,、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造,。

  據(jù)了解,,目前,有研硅材8英寸及以下硅產(chǎn)品已經(jīng)得到華潤(rùn)微,、士蘭微,、華微電子,、中芯國(guó)際等企業(yè)認(rèn)證通過(guò),,刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得日本 CoorsTek、韓國(guó) Hana 等刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)認(rèn)證通過(guò),。

  03

  6億,!偉測(cè)半導(dǎo)體沖刺科創(chuàng)板

  日前,上偉測(cè)半導(dǎo)體遞交招股書(shū),,準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市,。

  此次募資6.12億元,其中,,4.88億元用于無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目,,7366.9萬(wàn)元用于集成電路測(cè)試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,5000萬(wàn)用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  偉測(cè)半導(dǎo)體是第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè),,芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù),。

  公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋 CPU、MCU,、FPGA,、SoC 芯片、射頻芯片,、存儲(chǔ)芯片,、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類,,在工藝上涵蓋7nm,、14nm等先進(jìn)制程和28nm 以上成熟制程,在晶圓尺寸上涵蓋12英寸,、8英寸,、6英寸等主流產(chǎn)品,在下游應(yīng)用上包括通訊,、計(jì)算機(jī),、汽車電子、工業(yè)控制,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,。(文:拓墣產(chǎn)業(yè)研究 Amber整理)





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