1月17日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）公布投資者關系活動記錄表，針對公司概況,、2021年營收等情況進行回應，具體內(nèi)容如下,。

在公司概況方面，通富微電主要從事集成電路封裝測試業(yè)務,，公司大股東為南通華達微電子集團股份有限公司,，實際控制人為石明達先生，股權結構穩(wěn)定,。公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園,、安徽合肥、廈門海滄布局,，新建蘇通工廠,、合肥工廠，并參股廈門工廠,，收購了AMD蘇州及AMD檳城各85％股權,，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通,、合肥,、蘇州、馬來西亞檳城五處生產(chǎn)基地,，并通過參股形式布局廈門,，形成多點開花的局面。

通富微電作為全球第五大封測企業(yè)，市場份額持續(xù)提升,，行業(yè)地位突出,。公司2018年、2019年,、2020年和2021年前三季度分別實現(xiàn)營收72．23億元,、82．67億元、107．69億元和112．04億元,，2018年至2020年公司營收平均復合增長率22．10％,。公司2018年、2019年,、2020年和2021年前三季度的歸母凈利潤分別為1．27億元,、0．19億元、3．38億元和7．03億元,，2021年前3季度歸母凈利潤同比增長168．56％。公司營收規(guī)模和盈利能力快速增長,，發(fā)展勢頭強勁,。

通富微電表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性,、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來,，國家相繼出臺了若干產(chǎn)業(yè)政策,，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在國家政策的大力支持下,，近年來我國集成電路市場保持高速增長,。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，從2011年到2020年中國半導體市場規(guī)模從1,，934億元擴大至8,，848億元，年均復合增長率為18．41％,，明顯高于全球半導體市場增速,。從下游應用領域來看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場,。從細分行業(yè)來看,，在集成電路行業(yè)整體高速增長帶動下，我國封裝測試行業(yè)亦呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,，銷售收入由2011年的649億元上升至2020年的2,，510億元，平均復合增長率達到14．48％。

隨著5G通訊網(wǎng)絡,、人工智能,、汽車電子、智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)等技術不斷發(fā)展,，集成電路需求不斷擴大。根據(jù)Gartner預計,，2021年全球集成電路市場增速可達10％,。在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內(nèi)終端廠商逐漸將供應鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢,，國內(nèi)封裝測試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機會,。

集成電路是國家需要突破發(fā)展的“重點領域”，著力提升集成電路設計水平,，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力,，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力是國家提升科技水平的重要環(huán)節(jié)。2020年8月,，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,，進一步強調(diào)了快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高行業(yè)競爭力的重要性,。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進程不斷推進,，國內(nèi)電子產(chǎn)品終端廠商正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國內(nèi)集成電路供應商。預計未來一段時間國產(chǎn)芯片的市場需求將快速上升,，半導體封測的市場需求也會隨之增長,。

在封測領域，通富微電具有哪些發(fā)展優(yōu)勢,？據(jù)介紹,，半導體行業(yè)具有導入周期長且準入門檻高的特點，在通過客戶驗證形成合作后,，業(yè)務穩(wěn)定性較強且客戶粘性較大,，通富微電經(jīng)過多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源。

目前,，50％以上的世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶,。同時，業(yè)界意識到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性,，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進程,。公司與國內(nèi)知名半導體企業(yè)展開密切合作，2021年上半年中國境內(nèi)營收占總營收的比重為28．74％,，與2020年上半年該指標同比,，上升了8．25個百分點,；造成上述變化的主要原因是，中國境內(nèi)客戶訂單金額的增速快于中國境外客戶訂單金額的增速,。在此背景下,，預計未來國內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升。

公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣,、技術最全面的封測龍頭企業(yè)之一,。公司布局的存儲器芯片、模擬芯片,、汽車電子,、功率IC、高性能計算,、5G,、MCU和顯示驅(qū)動等業(yè)務，下游市場空間巨大,，形成了公司獨特的差異化競爭優(yōu)勢,。

在技術方面，隨著物理瓶頸的出現(xiàn),，摩爾定律越來越難,，單純提升制程已無法滿足愈發(fā)輕薄、功能繁多的終端產(chǎn)品的需要,，先進封裝通過提升集成密度、降低整體面積,、提升帶寬及速度,，對延續(xù)摩爾定律經(jīng)濟效益具有關鍵意義。公司憑借多年技術積累及不斷研發(fā)投入,，已具備了Chiplet封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力,；在CPU、GPU,、服務器領域立足7nm,，進階5nm，目前已實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認證,，未來將助力CPU客戶高端進階,；公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約,，為我國集成電路先進封裝技術高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領作用,。

值得注意的是，通富微電宣布擬采用非公開發(fā)行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項目建設,、補充流動資金及償還銀行貸款,。五個生產(chǎn)型募投項目分別為：存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設項目,、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目,、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目,、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目，上述五個生產(chǎn)型募投項目達產(chǎn)后,，預計每年新增營收37．59億元,，預計每年新增凈利潤4．45億元。

募投項目均圍繞公司主營業(yè)務展開,，產(chǎn)能釋放后公司能夠更好的抓住市場發(fā)展機遇,，滿足客戶需求，規(guī)模優(yōu)勢更加突出,，覆蓋全面的產(chǎn)品布局與強大的規(guī)?；a(chǎn)能力相得益彰，預計公司的市場競爭力將進一步提升,。