摩爾定律會(huì)隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效,，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了,，但是對(duì)于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet,，別名小芯片或芯粒,，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商,、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝,，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本,。2022年3月,，英特爾、AMD,、Arm,、臺(tái)積電、三星,、日月光,、高通、微軟,、谷歌云,、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe,。

　　本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/432224.htm

　　其實(shí)Chiplet的概念早在10余年前就被提出,，Marvell創(chuàng)始人周秀文博士在ISSCC2015大會(huì)上提出了Mochi架構(gòu)的概念，他認(rèn)為Mochi可成為諸多應(yīng)用的基礎(chǔ)架構(gòu),。幾年后,，這個(gè)概念開花結(jié)果，在經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下,，AMD,、臺(tái)積電、英特爾,、英偉達(dá)等芯片巨頭廠商嗅到了這個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇,，形成了現(xiàn)在的Chiplet。

　　Chiplet的優(yōu)勢(shì)在于能夠大大簡化芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度,，有效降低芯片的設(shè)計(jì)成本和生產(chǎn)成本,，同時(shí)能將不同制造商、不同工藝的芯片集合在一起,，提升芯片效力,。借助chiplet芯片公司可以專注于研究自己的IP，而不必?fù)?dān)心其他IP,。另外,，使用Chiplet技術(shù)還可以避免晶粒（Die）的尺寸繼續(xù)增大而帶來良率的下降；各個(gè)Die可以使用不同的最佳工藝,，實(shí)現(xiàn)更低的成本,。

　　隨著UCIe聯(lián)盟的成立,，英特爾等國外巨頭芯片廠商肯定會(huì)取得Chiplet小芯片領(lǐng)域重要的標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)。UCle聯(lián)盟的目的很簡單,，就是要打通不同芯片設(shè)計(jì)廠商,，制造商之間統(tǒng)一協(xié)調(diào)的互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，建立開放的生態(tài)體系,。也正是英特爾這些半導(dǎo)體巨頭的行動(dòng),，讓Chiplet增加了可信度和可行性，芯片互聯(lián),，芯片疊加的方式會(huì)是未來的一種新趨勢(shì),，也許不久后行業(yè)內(nèi)就會(huì)出現(xiàn)全新的封裝工藝。

　　然而在UCle聯(lián)盟中并沒有來自大陸的廠商,，如果以英特爾為首的企業(yè)共同掌握Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),，形成牢不可破的生態(tài)體系，那很有可能掌握未來在新芯片領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),。但是也不需要過于擔(dān)心,，因?yàn)橹袊姹镜腃hiplet標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布。

　　據(jù)悉,，我國已經(jīng)完成了自主Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的草案制定,，預(yù)計(jì)第一季度會(huì)進(jìn)行公示和意見征集，年底之前完成技術(shù)研發(fā),，最終推出可實(shí)現(xiàn)使用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,。