摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效,，這已經(jīng)是半導體界老生常談的話題了,，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法,。Chiplet,，別名小芯片或芯粒,，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝,，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本,。2022年3月,，英特爾、AMD,、Arm,、臺積電、三星,、日月光,、高通、微軟,、谷歌云,、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe,。

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　　其實Chiplet的概念早在10余年前就被提出,，Marvell創(chuàng)始人周秀文博士在ISSCC2015大會上提出了Mochi架構(gòu)的概念，他認為Mochi可成為諸多應用的基礎架構(gòu),。幾年后，這個概念開花結(jié)果,，在經(jīng)濟優(yōu)勢和市場驅(qū)動下,，AMD、臺積電,、英特爾,、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領(lǐng)域的市場機遇，形成了現(xiàn)在的Chiplet,。

　　Chiplet的優(yōu)勢在于能夠大大簡化芯片設計的復雜程度,，有效降低芯片的設計成本和生產(chǎn)成本，同時能將不同制造商,、不同工藝的芯片集合在一起,，提升芯片效力。借助chiplet芯片公司可以專注于研究自己的IP,，而不必擔心其他IP,。另外，使用Chiplet技術(shù)還可以避免晶粒（Die）的尺寸繼續(xù)增大而帶來良率的下降；各個Die可以使用不同的最佳工藝,，實現(xiàn)更低的成本,。

　　隨著UCIe聯(lián)盟的成立，英特爾等國外巨頭芯片廠商肯定會取得Chiplet小芯片領(lǐng)域重要的標準話語權(quán),。UCle聯(lián)盟的目的很簡單,，就是要打通不同芯片設計廠商，制造商之間統(tǒng)一協(xié)調(diào)的互聯(lián)協(xié)議標準,，建立開放的生態(tài)體系,。也正是英特爾這些半導體巨頭的行動，讓Chiplet增加了可信度和可行性,，芯片互聯(lián),，芯片疊加的方式會是未來的一種新趨勢，也許不久后行業(yè)內(nèi)就會出現(xiàn)全新的封裝工藝,。

　　然而在UCle聯(lián)盟中并沒有來自大陸的廠商,，如果以英特爾為首的企業(yè)共同掌握Chiplet技術(shù)標準，形成牢不可破的生態(tài)體系,，那很有可能掌握未來在新芯片領(lǐng)域的發(fā)展趨勢,。但是也不需要過于擔心，因為中國版本的Chiplet標準即將發(fā)布,。

　　據(jù)悉,，我國已經(jīng)完成了自主Chiplet標準的草案制定，預計第一季度會進行公示和意見征集,，年底之前完成技術(shù)研發(fā),，最終推出可實現(xiàn)使用標準協(xié)議。