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芯微電子IPO:研發(fā)實力弱,高增長態(tài)勢能否持續(xù)存疑

2022-03-26
來源:洞察IPO
關鍵詞: 芯微電子 IPO 半導體

近兩年,,“缺芯”危機使得國內(nèi)芯片行業(yè)的發(fā)展備受關注,。日前,,黃山芯微電子股份有限公司(以下簡稱:芯微電子)向深交所遞交了創(chuàng)業(yè)板上市招股書,,保薦機構為國金證券。

身處熱門賽道,,受益于行業(yè)的高景氣度,,芯微電子近兩年經(jīng)營業(yè)績增長迅速。但與頭部企業(yè)相比,,公司營收規(guī)模較小且研發(fā)實力偏弱,,技術差距使得公司面臨較大的競爭壓力,未來是否能保持快速增長面臨很大的不確定性,。

業(yè)績增長受益于行業(yè)高景氣度

芯微電子前身為黃山電器廠,,成立于2005年,2020年整體變更改制為“黃山芯微電子股份有限公司”,。公司實際控制人為王日新、王民安父子二人,,二人合計直接持有公司59.05%的股權,。

自成立起來,芯微電子立足于功率半導體產(chǎn)業(yè),,主營業(yè)務未發(fā)生變化,。功率半導體是構成電力電子變換裝置的核心器件,廣泛應用于消費電子,、工業(yè)控制,、電力傳輸、計算機,、軌道交通,、新能源等幾乎所有與電相關的領域。

芯微電子目前是一家集功率半導體上游材料生產(chǎn),、芯片設計,、晶圓制造、封裝測試,、終端銷售與服務等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的IDM (Integrated Device Manufacture:一體化模式)企業(yè),。產(chǎn)品主要以晶閘管為主,同時涵蓋MOSFET(場效應晶體管),、整流二極管和肖特基二極管及上游材料(拋光片,、外延片、銅金屬化陶瓷片)等,。

公司產(chǎn)品在半導體產(chǎn)業(yè)結構中的格局圖

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圖片來源:招股書

受益于行業(yè)景氣度較高的影響,,芯微電子近兩年經(jīng)營業(yè)績增速較快。據(jù)招股書披露,2018年-2020年及2021年前9個月,,公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.53億元,、1.69億元、2.23億元和2.75億元,,實現(xiàn)凈利潤分別為3017.2萬元,、2913.2萬元、4228.6萬元和7917.2萬元,,呈快速增長態(tài)勢,。其中,2021前9月實現(xiàn)凈利超過2020年全年凈利的87%,,盈利增長顯著,。

對于業(yè)績的快速增長,芯微電子在招股書中指出,,公司于2020年實現(xiàn)6英寸硅外延片及5英寸晶閘管芯片的量產(chǎn),,進一步提升了公司整體競爭力。在此背景下,,公司業(yè)績增長主要受到行業(yè)景氣度上升的影響,。

2020年以來,新冠疫情引發(fā)的“宅經(jīng)濟”刺激了筆記本電腦,、平板電腦等電子產(chǎn)品的銷售,;同時,新能源汽車的熱潮帶動了IGBT及MOSFET的需求,;而在中美貿(mào)易摩擦和新冠疫情的大背景下,,功率半導體器件進口替代增加也進一步激發(fā)了國內(nèi)的需求。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,,2013年至2020年我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入由 1536億元增長至2966.3億元,,年均復合增長率為9.86%,成為全球最大的半導體消費國,。而根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計,, 2018年至2020年全球功率半導體銷售額穩(wěn)定在240億美元左右。

考慮到行業(yè)景氣度的影響,,未來芯微電子是否能保持這種快速增長態(tài)勢存在一定的不確定性,。

一方面,國內(nèi)功率半導體行業(yè)的高景氣度,,可能導致行業(yè)競爭者積極擴產(chǎn)以及新進入者增加的情形,,從而導致市場競爭加劇。另外,,如果行業(yè)產(chǎn)能大幅擴張但景氣度不及預期出現(xiàn)需求回落,、產(chǎn)品價格下降等情形,公司將面臨經(jīng)營業(yè)績下降的風險。

研發(fā)實力偏弱,,與領先企業(yè)存技術差距

此外,,作為一家高科技企業(yè),芯微電子面臨的風險主要來自于技術和創(chuàng)新方面,。

功率半導體產(chǎn)業(yè)技術及產(chǎn)品迭代速度較快,,新材料、新工藝技術在近年來不斷涌現(xiàn),。從器件技術和性能發(fā)展來看,,功率半導體的器件結構主要呈現(xiàn)復雜化的演進趨勢,先后出現(xiàn)二極管,、晶閘管,、MOSFET和IGBT等器件。

芯微電子于2004年研發(fā)出“方片芯片激光造型擴散形成隔離墻新工藝”,,2005年成為少數(shù)大功率晶閘管方形芯片國產(chǎn)化廠商之一,,2017年實現(xiàn)MOSFET芯片的量產(chǎn),此后又形成了溝槽型電場終止型IGBT芯片設計與制造技術儲備,。

不過,,與行業(yè)領先廠商相比,目前芯微電子在部分高端市場的研發(fā)實力,、工藝積累、產(chǎn)品設計與制造能力及品牌知名度等方面仍存在技術差距,。

公司在招股書中也坦言,,該等技術差距會導致公司在產(chǎn)品性能特性、產(chǎn)品線豐富程度,、量產(chǎn)規(guī)模,、產(chǎn)品下游應用領域的廣泛性方面處于追趕地位,使公司在短期內(nèi)面臨激烈的市場競爭,,且需要長期保持持續(xù)研發(fā)投入縮小與領先廠商的技術差距,。

與同行業(yè)的頭部企業(yè)相比,芯微電子目前營收規(guī)模仍相對較小,,研發(fā)實力和研發(fā)投入也偏弱,。

招股書中選取了捷捷微電、揚杰科技,、華微電子和立昂微等與公司產(chǎn)品具有相似性公司進行對比,。其中,捷捷微電作為國內(nèi)晶閘管行業(yè)的頭部企業(yè),,2021年1-9月實現(xiàn)營收13.46億元,,凈利潤3.88億元,研發(fā)人員208人,研發(fā)費用占比為6.96%,;揚杰科技2021年1-9月營業(yè)收入32.41億元,,凈利潤6.07億元,研發(fā)人員676人,,研發(fā)費用占比5.30%,。

而芯微電子同期營收為2.75億元,研發(fā)人員僅88人,,研發(fā)費用占比6.14%,,不管是研發(fā)人員數(shù)量還是研發(fā)投入金額,與頭部企業(yè)的差距明顯,。此外,,由于近兩年缺芯導致的芯片行業(yè)研發(fā)人員薪資上漲迅速,公司面臨的人力成本壓力也較大,。如果公司未來研發(fā)投入不足,,技術及工藝升級跟不上市場變化的步伐,以及人工成本的上升,,也可能導致公司產(chǎn)品失去競爭力,,從而對公司持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。

原材料成本占比超5成,,價格波動風險大

芯微電子生產(chǎn)所用主要原材料為單晶硅片,、框架、化學試劑等,,主要原材料價格的變化對公司毛利率水平有較大影響,。

近幾年公司主營業(yè)務毛利率水平較為穩(wěn)定。不過數(shù)據(jù)顯示,,報告期內(nèi)公司原材料成本占主營業(yè)務成本的比例分別為 55.81%,、55.77%、55.18%,、50.41%,。由于原材料成本占比較高,公司存在原材料價格大幅波動給生產(chǎn)經(jīng)營帶來不利影響的風險,。

芯微電子本次IPO擬公開發(fā)行不超過2,,320 萬股普通股A 股,擬募集資金5.5億元,,主要用于功率半導體芯片及器件生產(chǎn)線建設項目,、硅外延片生產(chǎn)線建設項目、研發(fā)中心建設項目等,。




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