3月29日,據(jù)臺(tái)媒消息,聯(lián)發(fā)科高層將出現(xiàn)人事異動(dòng),已經(jīng)從臺(tái)積電退休的半導(dǎo)體大將蔡能賢將被聯(lián)發(fā)科副董暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行邀請(qǐng)至聯(lián)發(fā)科擔(dān)任品質(zhì)保證(QA)及采購(gòu)部門主管。
報(bào)道稱,蔡力行邀請(qǐng)蔡能賢主要原因在于聯(lián)發(fā)科未來(lái)將會(huì)委託臺(tái)積電生產(chǎn)先進(jìn)封裝,蔡能賢具備豐富先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn),可確保聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品良率及芯片品質(zhì)具備不輸高通的實(shí)力。
其中,品質(zhì)保證是蔡能賢的老本行,因此未來(lái)蔡能賢將可能負(fù)責(zé)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片、網(wǎng)通芯片等產(chǎn)品線的品質(zhì)保證,以及半導(dǎo)體材料等采購(gòu)決策,。
公開資料顯示,蔡能賢畢業(yè)于(臺(tái)灣)清華大學(xué)物理系、麻省理工學(xué)院材料工程博士,在臺(tái)積電資歷深厚,為臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)重要高階主管。在職期間,成功的開發(fā)并量產(chǎn)1.0與0.8微米芯片,。并在擔(dān)任臺(tái)積電一廠和四廠廠長(zhǎng)期間,建立工廠管理與品質(zhì)系統(tǒng),協(xié)助臺(tái)積建立制造優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ),
不僅如此,其更在2000年成功在一年內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)臺(tái)積電的將8寸制程轉(zhuǎn)成12寸制程。自1989年就加入臺(tái)積任電研發(fā)經(jīng)理,后一路從基層向上爬升,中間歷經(jīng)先進(jìn)制程研發(fā),、RD主管,一廠,、四廠廠長(zhǎng),封裝測(cè)試主管及品質(zhì)與可靠性副總經(jīng)理等職位,最后于2019年在品質(zhì)與可靠性副總經(jīng)理職位上退休,結(jié)束其在臺(tái)積電30年工作經(jīng)歷。
離開臺(tái)積電之后,蔡能賢接掌了臺(tái)積電慈善基金會(huì)執(zhí)行長(zhǎng),后者為臺(tái)積電創(chuàng)辦的社會(huì)性公益組織,董事長(zhǎng)為臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀妻子張淑芬擔(dān)任,實(shí)質(zhì)上就處于半退休狀態(tài)。
另外,值得注意的是,蔡力行同樣在1989年就進(jìn)入臺(tái)積電擔(dān)任副廠長(zhǎng),在臺(tái)積電任職超過(guò)20年,期間與蔡能賢建立起革命情感,在蔡能賢自臺(tái)積電退休后,也成為蔡力行招攬蔡能賢的契機(jī),。
聯(lián)發(fā)科VS高通 代工廠的競(jìng)爭(zhēng)
目前,由于聯(lián)發(fā)科將持續(xù)向先進(jìn)制程投片量產(chǎn),未來(lái)晶圓制造除了現(xiàn)行的傳統(tǒng)2D封裝之外,將會(huì)進(jìn)入到小芯片(chiplet)及3D封裝等先進(jìn)制程,其中臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)上具備市場(chǎng)領(lǐng)先地位,聯(lián)發(fā)科預(yù)期未來(lái)亦將會(huì)向臺(tái)積電委托生產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品,。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程布局已經(jīng)從先前的6nm制程向前進(jìn)軍的4/5nm,目前正在開發(fā)3nm制程的產(chǎn)品線,預(yù)期首發(fā)產(chǎn)品將會(huì)應(yīng)用在毫米波(mmWave)頻段的5G芯片,且導(dǎo)入先進(jìn)封裝的產(chǎn)品亦有望在近兩年傳出好消息。
另一方面,在5G芯片領(lǐng)域,高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入了新階段,。
根據(jù)Counterpoint Research的全球智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測(cè)顯示,2021年智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)全年僅有6%的同比增長(zhǎng),達(dá)到14.1億部;而在此前,這一機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2021年智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率為9%,約為14.5億部,。在此背景下,聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)發(fā)力,意味著與高通的競(jìng)爭(zhēng)范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大,以期實(shí)現(xiàn)更高的利潤(rùn)率。
去年12月,在高通發(fā)布驍龍8集成芯片后,聯(lián)發(fā)科緊跟其后,發(fā)布了其5G旗艦芯片天璣9000的性能參數(shù),、與終端品牌的合作情況,并對(duì)下一輪手機(jī)芯片之戰(zhàn)志在必得,。據(jù)聯(lián)發(fā)科目前公布的天璣9000參數(shù),此前其長(zhǎng)期落后的手機(jī)芯片已經(jīng)在部分領(lǐng)域取得領(lǐng)先,包括多個(gè)軟件性能跑分評(píng)測(cè)分?jǐn)?shù)、AI性能“跑分”等,。
天璣9000由臺(tái)積電代工,在工藝和代工上,天璣9000和高通驍龍8同為4納米制程,但雙方分別選擇了臺(tái)積電和三星進(jìn)行代工生產(chǎn),市場(chǎng)認(rèn)為這背后也是臺(tái)積電,、三星兩大芯片代工廠在工藝、制程,、良率上的競(jìng)爭(zhēng),。
今年二月,供應(yīng)鏈傳出高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉(zhuǎn)至臺(tái)積電,采用臺(tái)積電4nm工藝生產(chǎn)。在缺芯和產(chǎn)能吃緊的情況下,聯(lián)發(fā)科如何從蘋果,、高通等臺(tái)積電頭部客戶中搶下先進(jìn)制程的產(chǎn)能就顯得十分關(guān)鍵,。
聯(lián)發(fā)科能否逆襲
近兩年,聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000、天璣1200等中高端5G芯片,以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場(chǎng),逐步扭轉(zhuǎn)了此前數(shù)年因Helio X30,、Helio X10等芯片性能不足,調(diào)度不合理等問(wèn)題導(dǎo)致的頹勢(shì),成了5G市場(chǎng)的黑馬,在手機(jī)處理器市場(chǎng)上連續(xù)五個(gè)季度問(wèn)鼎第一,。
行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,在2021年第三季度,聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為40%,位居第一,相比第二季度環(huán)比下降3個(gè)百分點(diǎn)。高通市場(chǎng)份額為27%,環(huán)比提升3個(gè)百分點(diǎn),。蘋果市場(chǎng)份額15%,環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn),。
目前,國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐漸成熟,但全球手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)陷入了長(zhǎng)達(dá)三年的停滯,甚至收縮。智能手機(jī)不僅出貨量持續(xù)放緩,元器件的價(jià)格飆漲現(xiàn)象也打亂了手機(jī)廠商的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏,。面對(duì)元器件價(jià)格的上漲,目前各家手機(jī)廠商紛紛通過(guò)提高手機(jī)價(jià)格轉(zhuǎn)嫁成本,低端手機(jī)尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺,。
在此背景下,手機(jī)芯片的成敗對(duì)聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收至關(guān)重要。此前,在天璣9000發(fā)布時(shí),在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全對(duì)外稱,下一步策略的重心將是在高端市場(chǎng)有所斬獲,并在營(yíng)業(yè)額上進(jìn)一步提升,天璣9000的發(fā)布是公司布局高端和旗艦市場(chǎng)戰(zhàn)略中的重要節(jié)點(diǎn),。
蔡力行預(yù)計(jì),未來(lái)五年,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收均會(huì)有超過(guò)10%的增長(zhǎng),。他稱,從以往聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看,如果手機(jī)部分沒(méi)做好,那一年就不好,聯(lián)發(fā)科過(guò)去五年在手機(jī)領(lǐng)域相當(dāng)辛苦,但近兩年,5G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科處于市場(chǎng)前列,成為手機(jī)芯片龍頭。
