國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI,。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái),。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日,，為期三天,。

Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級(jí)的DC IR壓降,。它可以導(dǎo)入所有常見(jiàn)的封裝與PCB設(shè)計(jì)格式,，并為整個(gè)供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶檢查直流電壓降,、電流和電流密度分布等,。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作,、易于上手和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻,。 通過(guò)仿真,，該工具可以報(bào)告直流電壓降并判斷電源是否符合規(guī)范要求，便于用戶的設(shè)計(jì)迭代,。 此外,，Hermes PSI 還可以輸出相應(yīng)的電壓降、電流密度和功率密度彩圖,，并具有基于layout的彩色顯示和熱點(diǎn)指示,。

除了Hermes PSI，芯和半導(dǎo)體還在大會(huì)上帶來(lái)了其先進(jìn)封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級(jí),，以下是其中的部分亮點(diǎn)：

1.2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝電磁仿真工具M(jìn)etis: 其內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進(jìn)一步的提升,，從而為用戶帶來(lái)更佳的仿真性能；新增了向?qū)Я鞒?wizard flow),，一步一步指導(dǎo)用戶輕松實(shí)現(xiàn)2.5D/3DIC與封裝的分析,；改進(jìn)了多項(xiàng)先進(jìn)功能,，包括TSV支持,，PEC平面端口，芯片-封裝堆疊增強(qiáng)等功能,。

2.3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級(jí)支持了多機(jī)MPI仿真,，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)任意 3D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝,、連接器,、電纜、波纖等,。 新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),，包括 E/H 場(chǎng)顯示,、layout編輯、wire-bond批量編輯等,。

3.升級(jí)后的ChannelExpert 提供了一種快速,、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的方法來(lái)評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題,。它支持IBIS/AMI仿真,。類似原理圖編輯的GUI和操作，使能用戶通過(guò)SerDes,、DDR分析來(lái)快速構(gòu)建高速通道,、運(yùn)行通道仿真,、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。此外,，ChannelExpert 還包括了其他分析,，如統(tǒng)計(jì)眼圖分析、COM分析等,。

4.升級(jí)后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具,，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性都得到了進(jìn)一步的提高,，并添加了更多內(nèi)置的模板,。用戶可以更輕松地實(shí)現(xiàn)S 參數(shù)的分析評(píng)估以及過(guò)孔、電纜,、傳輸線分析等,。