據(jù)臺媒聯(lián)合報報道,，臺積電3納米制程今年8月將導入量產(chǎn),，但臺積電為取得制霸權(quán),，防止英特爾殺出搶單，決定將3納米研發(fā)團隊轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4納米開發(fā),，并預定下個月鳴槍起跑,，投入確認技術(shù)規(guī)格的第一階段（TV0）開發(fā)，這也為臺積電準備跨足1納米世代,，揭開歷史新頁,。

　　報道進一步指出，臺積電日前敲定于今年8月于竹科研發(fā)中心P8廠及南科18B的P5廠,，南北同時啟動3納米量產(chǎn)后,，接下來要在先進制程開發(fā)上壓制英特爾藉由2納米技術(shù)突破爭食蘋果新世代處理器的威脅，以持續(xù)在晶圓代工保持領(lǐng)先優(yōu)勢,。

　　考慮到三星和英特爾都對臺積電嘴邊的蛋糕虎視眈眈,。毫無疑問，又一輪芯片制程大賽即將打響,。

　　臺積電急了

　　在之前的財報會上,，臺積電聯(lián)席總裁魏哲家曾經(jīng)表示，公司的2nm工藝正在研發(fā)當中,，如按照初步規(guī)劃,，試產(chǎn)將在2024年底，最快則將于2025年投入量產(chǎn),。但是,，英特爾在更早之前曾經(jīng)表示,，公司將在今年下半年完成Intel 18A（約為1.8nm ）的芯片設計,，并將原定的量產(chǎn)時間從之前的2025年提前到2024年。由此,，我們可以看到臺積電擔憂的來源,。

　　另一個方面，對工藝制程有了解的讀者應該知道,，今年下半年開戰(zhàn)的3nm工藝推進到現(xiàn)在,，其實基本面已經(jīng)定了。因為三大廠商（臺積電,、英特爾和三星）的工藝進度,，甚至客戶在目前看來都初步確定，且短期有太大的變化的可能性比較小,。

　　但在3nm后的技術(shù)節(jié)點,，則又有新的不確定性。

　　眾所周知,，自2011年英特爾發(fā)布22nm工藝以來,，包括Intel,、臺積電、三星,、格芯和中芯國際都幾乎在所有的先進工藝邏輯芯片上使用FinFET晶體管制造,。和以前的平面晶體管溝道是水平的不一樣。在 FinFET 中,，溝道是垂直的,，柵極環(huán)繞在溝道周圍，能從溝道的三個側(cè)面提供出色的控制,。

　　正因為這種不同尋常的設計,，F(xiàn)inFET在應用中帶來了更多的優(yōu)勢。例如對于給定的晶體管占位面積有更高的驅(qū)動電流,、更高的速度和更低的泄漏,，這使其能夠具備更低的功耗、無隨機摻雜劑波動,，使得晶體管具有更好的遷移率和縮放比例,。借助這個創(chuàng)新的晶體管設計，芯片制造工藝演進到了今年下半年面世的3nm,。因為除了三星以外,，其他晶圓代工廠在這個節(jié)點依然使用的是FinFET。

　　平面晶體管,、FinFET晶體管和GAA晶體管

　　然而,，到了3nm以后的工藝，F(xiàn)inFET的歷史使命就已經(jīng)完成了,，這就驅(qū)使所有晶圓代工廠就不得不探索新的制造方法,，如三星在3nm上應用的GAA（Gate All Around）晶體管就是當中一個選擇。和當初從平面往立體轉(zhuǎn)一樣,，新的晶體管也會給開發(fā)者提出新挑戰(zhàn),。需要提示一下的是，三星在3nm就用上了這種新型晶體管,，而英特爾也披露了不少關(guān)于他們新晶體管的信息,，他們更是把Intel 18A看作超越臺積電的關(guān)鍵技術(shù)。再加上,，近日日經(jīng)新聞報道,，美國和日本正計劃在2nm芯片上合作?？紤]到日本在設備上的領(lǐng)先,、當前的芯片本地制造趨勢、美國IBM過往在先進工藝上的輝煌歷史、熱潮他們也于一年前推出2nm芯片等多種因素,。

　　這就讓在新工藝保密工作做得非常之好的臺積電急了,。

　　GAA沒那么簡單

　　如上所說，GAA晶體管是行業(yè)必然的發(fā)展趨勢,，而納米片就是GAA晶體管的首個選擇,。

　　所謂納米片，從構(gòu)造上看,，納米片F(xiàn)ET是一種旋轉(zhuǎn)90度的finFET,，這就讓其可以產(chǎn)生水平堆疊的fin，而每個fin中間都有垂直柵極材料,，且每個fin都是一個溝道,。

　　Lam Research在其2020年的一篇博客中介紹道，早期的GAA設備將使用垂直堆疊的納米片,。它們由單獨的水平片構(gòu)成,，四周都被門材料包圍。這提供了相對于finFET改進的通道控制,。與更高電流需要多個并排fin的FinFET不同,，GAA 晶體管的載流能力通過垂直堆疊幾個納米片來增加，柵極材料包裹在通道周圍,。納米片的尺寸可以縮放,，以便晶體管的尺寸可以滿足所需的特定性能。

　　該篇博客文章進一步指出,，納米片在概念上可能很簡單,，但它們對制造提出了新的挑戰(zhàn)。其中一些挑戰(zhàn)圍繞著制造結(jié)構(gòu),，其他涉及實現(xiàn) PPAC 擴展目標所需的新材料,。

　　如圖所示，GAA晶體管是通過首先生長交替的Si和SiGe外延層的超晶格來制造的,，這些外延層構(gòu)成了納米片的基礎(chǔ),。而其關(guān)鍵步驟則包括沉積內(nèi)部電介質(zhì)間隔物以保護源極/漏極區(qū)域并定義柵極寬度，以及用于去除犧牲層（sacrificial layer）的溝道釋放蝕刻,。去除犧牲層后留下的空間需要用柵極電介質(zhì)和金屬填充，包括納米片之間,。因為柵極金屬很可能會引入新材料,，為此一些制造商正在評估鈷，釕,、鉬,、鎳和各種合金。

　　在semiengineering的報道中，他們也揭露了制造納米片F(xiàn)ET帶來的重大挑戰(zhàn),。

　　首先在流程中,，外延工具在襯底上沉積超薄、交替的SiGe和硅層,，形成超晶格結(jié)構(gòu),。這種結(jié)構(gòu)可能具有三層、五層或更多層的每種材料,；其次,，微小的垂直fin在超晶格結(jié)構(gòu)中被圖案化和蝕刻。然后,，形成內(nèi)間隔物,。在間隔蝕刻中，超晶格結(jié)構(gòu)中的SiGe層的外部部分被凹陷,，然后用介電材料填充,；第三，形成源極/漏極,。然后,，去除超晶格結(jié)構(gòu)中的SiGe層，留下構(gòu)成通道的硅基層或片,；最后,，通過沉積高k電介質(zhì)和金屬柵極材料形成柵極。

　　”以上每一步都是一個挑戰(zhàn),。與所有工藝一樣,，目標是開發(fā)沒有缺陷的芯片。這需要在晶圓廠中采用完善的工藝控制策略,?！眘emiengineering的記者在文章中強調(diào)。（關(guān)于納米片制造,，請參考半導體行業(yè)觀察的文章《FinFET的繼任者：納米片該如何制造,？》）

　　臺積電制造集成經(jīng)理在今年二月接受IEEE采訪的時候就首先強調(diào)，我們正在接近原子尺度,。然后他繼續(xù)說：“以前,，我們可以通過微調(diào)工藝來實現(xiàn)下一代節(jié)點，但現(xiàn)在每一代我們都必須在晶體管架構(gòu),、材料,、工藝和工具方面找到新的方法。在過去,，這幾乎是一種主要的光學縮小,，但這不再是一個簡單的技巧。”

　　Lam Research方面則表示,，GAA晶體管將成為FinFET的繼任者,，而納米片將演變?yōu)榧{米線。這些GAA結(jié)構(gòu)應該貫穿當前路線圖上的高級流程節(jié)點,。

　　三巨頭各出奇招

　　正因為新技術(shù)擁有如此大的的挑戰(zhàn),，因此三巨頭都在夜以繼日地攻克新制造工藝，他們也都先后披露了其面向未來新技術(shù)上面做得一些布局,。

　　首先看比較“急”的臺積電,。在ISSCC 2021上，臺積電董事長劉德音做了一個演講,，在演講中他大概介紹了一下臺積電的納米片技術(shù),。劉德音指出，這些新器件的漏極引起的勢壘降低和亞閾值擺動更小,。而根據(jù)報道,，使用TSMC的下一代平臺降低了SRAM的電源電壓，讓其可以在0.46V下提供可靠的緩存操作,。而隨著對片上高速緩存的需求不斷增加,，電壓低于半伏肯定會改善芯片功率預算。

　　雖然臺積電在研討會上沒有太多披露,，但據(jù)一些分析師分析,，臺積電展示的數(shù)據(jù)來自32 MB SRAM，但沒有給出其他技術(shù)細節(jié),。他們大膽猜測其M0間距為28 nm,，這就像在 5N 工藝中一樣，這是納米片的寬度約為35 nm,，厚度約為6 nm,。正是這樣的設計為其提供了240–250 nm的溝道寬度，或相當于當前鰭片高度的2+鰭片晶體管,。

　　semiwiki在一篇文章介紹,，臺積電研發(fā)組的Jin Cai在去年的VLSI研討會上開展了一場名為“下一個十年的 CMOS 器件技術(shù)”的討論。在演講中,，他透露了臺積電主動工藝研發(fā)的三個領(lǐng)域,，講述獲得更優(yōu)化納米片特性的方法：分別是增加pFET的SiGe化學計量、優(yōu)化寄生Cgs/Cgd電容,、處理底部納米片的“mesa””泄漏,。（具體參考文章《臺積電談2nm的實現(xiàn)方式》）。

　　接下來,，我們看一下領(lǐng)先一步的三星。因為他在今年下半年就帶來公司的GAA晶體管制造工藝，也就是三星在3nm使用的MBCFET（multi-bridge channel FET）制造工藝,。

　　三星官方文件表示,，典型的 GAA 晶體管采用細長納米線的形式. 然而，溝道需要盡可能寬以允許大量電流流過它,，并且納米線的小直徑使得難以獲得這種更高的電流,。為了克服這個問題，三星創(chuàng)造了他們專有的MBCFET（多橋通道場效應晶體管）并申請了專利,。在三星看來,，這是GAA晶體管的優(yōu)化版本。通過將導線形成的溝道結(jié)構(gòu)對齊為二維納米片來增加與柵極接觸的面積,，MBCFET能夠?qū)崿F(xiàn)更簡單的器件集成以及增加電流,。在三星看來，公司的MBCFET是一種具有競爭力的晶體管結(jié)構(gòu),，因為它不僅包括通過GAA結(jié)構(gòu)減輕短溝道效應的方法,，而且還通過擴大溝道面積來提高性能。

　　最后,，再看一下英特爾的GAA晶體管RibbonFET

　　據(jù)介紹,，RibbonFET 器件能夠?qū)系缽幕撞牧仙咸Ц撸纬蛇M入一塊柵極材料的溝道線,。由于溝道線的形狀像帶狀,，所以新的FET技術(shù)被稱為 RibbonFET，而柵極完全圍繞通道,。這種獨特的設計顯著提高了晶體管的靜電特性,，并減小了相同節(jié)點技術(shù)的晶體管尺寸。但這并不是英特爾所做的唯一技術(shù)改進,；他們還開發(fā)了一種新的電源路由技術(shù),，稱為PowerVia。傳統(tǒng)的半導體具有形成晶體管的平面半導體,，然后添加導線層以提供電源和信號,。混合電源和信號會帶來路由挑戰(zhàn),，并降低最終設備的整體效率,。

　　而英特爾新宣布的PowerVia，能將晶體管的電源連接移動到芯片的底部,。簡而言之,，PowerVia的引入相當于PCB從單面層轉(zhuǎn)移到雙面層。讓電源線和信號線可以分開,，使兩層都更加高效,。

　　總結(jié)

　　由上可見,，無論是臺積電、三星還是英特爾,，他們其實都已經(jīng)為GAA做好了充分準備,，迎接下一個節(jié)點的到來。與此同時,，他們還在繼續(xù)研發(fā)面向未來的工藝,，讓芯片的性能提升擁有更多的選擇。如二維材料就是包括臺積電在內(nèi)的晶圓廠的一個努力方向,。

　　據(jù)相關(guān)研究人員稱,，二維半導體有望解決大尺寸晶體管中的通道控制問題：減小器件尺寸也會減小溝道長度。界面缺陷（由于晶體管柵極溝道的小尺寸）導致載流子遷移率下降,。而MoS2等過渡金屬二硫化物 (TMD) 就是亞10nm溝道晶體管的首選材料,，因為它們在極薄的厚度下具有高遷移率。

　　在去年年中,，臺積電更是公布,，公司與麻省理工學院（MIT）共同發(fā)表研究，首度提出利用「半金屬鉍」（Bi）作為二維材料的接觸電極,，可大幅降低電阻并提高電流,，使其效能幾與硅一致，有助實現(xiàn)未來半導體1納米的挑戰(zhàn),。

　　除了這些晶圓制造龍頭外,，IMEC等研究機構(gòu)在為未來的芯片實現(xiàn)提出了很多方案和改進方式。芯片制造的未來,，依然可期,。