中國臺灣的《經濟日報》報道引述產業(yè)鏈消息指臺積電已正式縮減產能,，因此大舉砍單，為它提供服務的產業(yè)鏈企業(yè)最高被砍單五成,，顯示出隨著美國芯片等縮減訂單,，臺積電終于被迫跟隨縮減產能。

臺積電首先受到的沖擊就3nm因為缺少客戶而未量產,，本來預訂臺積電3nm工藝產能的有Intel和蘋果兩家客戶,，但是Intel卻因GPU芯片延遲一年而放棄，蘋果則因3nm工藝的性能參數不達標而且成本過高最終它的A16處理器選擇了更成熟的4nm工藝,，由此臺積電的3nm工藝沒有了客戶,。

其次則是高通、AMD,、NVIDIA等砍單,，在以往蘋果的A系處理器生產高峰期過去后，這些芯片企業(yè)會迅速填補蘋果的空缺,，確保臺積電的產能利用率,，然而高通在高端芯片市場受挫導致它對驍龍8G2信心不足，AMD,、NVIDIA則出現業(yè)績下滑被迫縮減訂單,，最終導致臺積電的5nm（包括N4工藝）、7nm工藝的產能利用率下降,。

再次則是全球芯片行業(yè)的衰退,，全球芯片供給過剩從今年初就已經顯現，到了下半年這種情況終于影響到臺積電這些芯片代工企業(yè),，除了上述芯片企業(yè)之外,，其他芯片企業(yè)也在下半年陸續(xù)砍單，進而導致臺積電的先進工藝產能出現嚴重過剩,。

臺媒指出產業(yè)鏈在9月份就已經接收到臺積電的指示減少采購量,，顯示出臺積電在完成A16處理器的備貨后就已出現需求不足的跡象而砍單，如今更是大幅砍單四成至五成，凸顯出臺積電的先進工藝產能過剩比預期嚴重得多,。

臺積電這10年來從16nmFinFET工藝確立了技術領先優(yōu)勢后,，就一直依靠先進工藝的領先優(yōu)勢斬獲芯片代工市場最多份額，占有芯片代工市場超過五成的份額,，然而到了如今臺積電已面臨多重困難,。

在先進工藝研發(fā)方面，臺積電的3nm工藝研發(fā)進展不順,，導致量產時間一再延遲,，最終差點趕不上蘋果A16處理器的量產時間，然而隨后蘋果測試后卻發(fā)現3nm工藝遠未達到預期的性能要求,，凸顯出先進工藝研發(fā)的難度加大,。

對比之下，同樣研發(fā)3nm工藝的三星卻比臺積電領先一步,，三星在3nm工藝上率先引入環(huán)繞柵極技術,，而臺積電仍然采用FinFET工藝，由此三星在3nm工藝上領先于臺積電,，可惜的是三星也未找到客戶,，顯示出先進工藝的成本正導致芯片企業(yè)興趣乏乏。

對臺積電的另一重打擊則是它的最大客戶群－－美國芯片,，美國芯片從上半年以來就持續(xù)傳出庫存高企的消息,，到了下半年終于決定縮減訂單，美國芯片為臺積電貢獻了近七成收入,，它們紛紛縮減訂單導致了臺積電的縣級工藝產能利用率大幅下跌,。

臺媒引述產業(yè)鏈的消息指臺積電今年四季度和明年一季度對產業(yè)鏈的訂單都在下滑，下滑幅度遠超預期,，訂單縮減最高五成,，顯示出先進工藝縮減幅度非常大。與此同時,，臺媒此前還傳出臺積電高管要求員工多休假,，并且是無薪假期，凸顯出臺積電為了降成本不僅關閉EUV光刻機還希望減少人工成本支出,。

臺積電似乎走到了轉折點,，除了上述的節(jié)省開支措施之外，它還縮減了明年的資本開支,，預計最高減少40億美元資本開支,，凸顯出全球芯片市場步入寒冬對它的影響之大，而美國芯片在此時縮減訂單更是雪上加霜,，隨著諸多不利消息的陸續(xù)傳出,，臺積電的股價正持續(xù)下挫,，今年以來市值已經腰斬，按這樣的勢頭似乎還將進一步下跌,。

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